光电组件以及用于紧固所述光电组件的方法技术

本发明专利技术涉及一种光电组件（101、301、501、801），其包括发光二极管（113）以及容纳器件（115），在所述容纳器件（115）上容纳所述发光二极管（113），所述容纳器件（115）包括紧固器件（119；125、505、803），其具有粘接剂（803），以允许所述容纳器件（115）粘接到支承所述容纳器件（115）的载体。本发明专利技术还涉及一种用于处理光电组件的方法、一种用于利用光电组件装配载体的方法以及一种用于容纳光电组件的器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光电组件以及用于处理光电组件的方法。本专利技术更进一步地涉及用于利用光电组件装配载体的方法以及用于容纳光电组件的器件。
技术介绍
本专利申请要求德国专利申请DE102013220302.0的优先权，其公开内容被通过引用包括到此。为了允许它们针对光学系统有效率地工作，LED必须一般地被与光器件有关地或与用于光器件的基准标记有关地非常精确地对准或放置在电路板上。这通常要求关于例如用于钻探小孔、焊料焊盘、焊料抗蚀剂掩模的电路板上的容限的相当多的努力，但还要求在加工处理自身上的努力。此外，LED可能在焊接处理期间变得倾斜，这可能导致光学故障和机械故障这两者或更差的焊接连接。因此存在对包括能够在焊接处理期间不发生组件的任何移位或倾斜的情况下紧固地放置在电路板上的发光二极管的光电组件的需要。
技术实现思路
本专利技术所基于的目的可以因此认为是如下目的：提供克服之前提到的缺点并且允许载体上的可靠固定的改进的光电组件。本专利技术所基于的目的也可以认为是如下的目的：提供用于处理光电组件的对应的方法。本专利技术所基于的目的可以更进一步地认为是如下的目的：提供用于利用根据本发明的光电组件装配载体的对应的方法。本专利技术所基于的目的也可以认为是如下的目的：提供允许无困难存储和/或无困难运送的用于容纳根据本专利技术的光电组件的器件。借助于独立权利要求的相应的主题内容来实现这些目的。有利的改良是相应地从属的子权利要求的主题。根据一个方面，提供一种光电组件，包括：发光二极管；容纳器件，在该容纳器件处容纳所述发光二极管，其中，所述容纳器件具有固定器件，其中，所述固定器件包括粘接剂物质，以便能够将所述容纳器件粘接地附接到承载所述容纳器件的载体。根据另一方面，提供一种用于处理光电组件的方法，包括以下步骤：提供光电组件，其中，所述组件具有发光二极管和容纳器件，在所述容纳器件处容纳所述发光二极管；以及将固定器件应用于所述容纳器件，其中，所述固定器件具有粘接剂物质，以便能够将所述容纳器件粘接地附接到承载所述容纳器件的载体。根据进一步的方面，提供一种用于利用根据本专利技术的光电组件装配载体的方法，包括步骤：将所述光电组件布置在所述载体上，并且借助于粘接剂物质利用所述载体固定所述组件。根据另一方面，提供一种用于容纳根据本专利技术的光电组件的器件，包括：条带，具有很多个容器，其中，所述容器被设计用于分别容纳光电组件，其中，所述容器分别具有净空，其中，所述净空被设计用于无接触地容纳所述固定器件的粘接剂物质。本专利技术因此特别是包括如下的思想：为容纳所述发光二极管的容纳器件提供粘接剂物质。因此，所述光电组件有利地被设计并且优化为能够被粘接地附接到载体。因此不要求进一步的附加措施（例如载体上的粘接剂物质）来引起所述光电组件在所述载体上的紧固固定。特别是，因此可以有利地避免当组件被布置在所述载体上时所述组件的倾斜。特别是，如果在粘接剂粘合之后所述光电组件被焊接到所述载体，则避免所述组件关于所述载体的这样的倾斜或移位。根据本专利技术，提供一种对于粘接剂附接操作或粘接剂附接处理而言已经被优化的光电组件。特别是实现以下技术效果和优点：提供粘接剂创建在载体上固定光电组件的容易的可能方式。因此，有利地不存在针对一般地引起组件有关于载体的固定（例如，因为它们将组件保持在预先确定的位置中）的特殊机器而开展任何附加的努力的需要。更进一步地，有利地减少或避免组件有关于载体的倾斜。提供包括分别具有净空的各容器的用于容纳光电组件的器件（其中，净空被设计用于无接触地容纳固定器件的粘接剂物质）有利地引起如下的效果：可以可靠地并且紧固地存储并且运送光电组件。这是因为，因为形成可以无接触地容纳固定器件的粘接剂物质的净空，所以组件不会变为黏着在容器中。这因此意味着，特别是，粘接剂物质没有与净空的任何接触。这因此意味着，特别是，粘接剂物质没有与容器的内壁的任何接触，并且因此也没有与净空的任何接触。为了本专利技术的目的，粘接剂物质特别是提及用于粘接剂附接的处理材料。根据DINEN923，粘接剂物质定义为能够通过表面粘合和内部强度连结组件的非金属物质。特别是，这种定义也用作用于在此所使用的术语“粘接剂物质”的基础。特别是，术语“粘接剂物质”在此用作广义术语。特别是，其覆盖广义类型的所有粘接剂物质。因此也可能使用不同类型的粘接剂物质。特别是，这应用于光电组件。这因此意味着，特别是，固定器件可以具有很多个不同类型的粘接剂物质。根据一个实施例，可以提供的是：载体被形成为电路板。特别是，电路板可以被提及为印刷电路板。电路板或印刷电路板优选地具有钻探小孔和/或焊料焊盘和/或焊料抗蚀剂掩模以及金属化和/或电接触。根据一个实施例，可以提供的是：固定器件具有间隔物，其通过第一端紧固到容纳器件，并且其中，粘接剂物质已经被布置在与第一端相对的第二端处。根据进一步的实施例，可以提供的是：固定器件具有间隔物，其通过第一端紧固到容纳器件，并且其中，粘接剂物质被布置在与第一端相对的第二端处。提供间隔物有利地引起如下的效果：当容纳器件被布置在载体上时，关于容纳器件形成距载体的间距。距载体的该预先确定的间距允许焊料的更好的除气。特别是，可以以这种方式防止焊剂被捕集。结果，有利地改进焊接处理。特别是，间隔物可以被提及为脚部，特别是，被提及为小脚部。可以优选地提供的是：间隔物通过第一端紧固到容纳器件，其中，粘接剂物质随后被布置在第二端上。这因此意味着，特别是，间隔物初始地在第二端处没有任何粘接剂物质。特别是，其在间隔物已经被布置在容纳器件上之后被布置在第二端上。根据一个实施例，可以提供的是：间隔物具有彼此平行延伸的两个腿部，其被布置为彼此间隔开。连接两个腿部的部分优选地与两个腿部有关地垂直延伸。在此，一个腿部形成第一端。另一腿部形成第二端。例如，间隔物可以具有H的形状、C的形状或U的形状。根据一个实施例，可以提供的是：由粘接剂物质形成间隔物。特别是，这应用于形成为陶瓷衬底或包括这样的衬底的容纳器件的情况。根据进一步的实施例，可以提供的是：与容纳器件集成地形成间隔物。这因此意味着，特别是，间隔物和容纳器件形成公共组件。因此，可以例如在生产容纳器件期间直接连同容纳器件一起有利地形成间隔物。在该实施例中，可以提供的是：在生产具有间隔物的容纳器件之后，粘接剂物质被布置在第二端上。根据一个实施例，可以提供的是：粘接剂物质被借助于传递焊盘应用到间隔物的第二端。这例如借助于焊盘印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电组件（101、301、501、801），包括：‑发光二极管（113），‑容纳器件（115），在所述容纳器件（115）处容纳所述发光二极管（113），其中，‑所述容纳器件（115）具有固定器件（119；125、505、803），其中，‑所述固定器件（119、125、505、803）包括粘接剂物质（803），以便能够将所述容纳器件（115）粘接地附接到承载所述容纳器件（115）的载体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.08 DE 102013220302.01.一种光电组件（101、301、501、801），包括：
-发光二极管（113），
-容纳器件（115），在所述容纳器件（115）处容纳所述发光二极管（113），其中，
-所述容纳器件（115）具有固定器件（119；125、505、803），其中，
-所述固定器件（119、125、505、803）包括粘接剂物质（803），以便能够将所述容纳器件
（115）粘接地附接到承载所述容纳器件（115）的载体。
2.如权利要求1所述的光电组件（101、301、501、801），其中，所述固定器件（119；125、
505、803）具有间隔物（119），所述间隔物（119）被通过第一端（121）紧固到所述容纳器件
（115），并且其中，粘接剂物质（803）已经被布置在与所述第一端（121）相对的第二端（123）
处。
3.如权利要求2所述的光电组件（101、301、501、801），其中，由所述粘接剂物质（803）形
成所述间隔物（119）。
4.如权利要求2所述的光电组件（101、301、501、801），其中，与所述容纳器件（115）集成
地形成所述间隔物（119）。
5.如前述权利要求之一所述的光电组件（101、301、501、801），其中，所述固定器件
（119；125、505、803）包括粘接剂物质的小滴（505），其中，所述小滴被布置在所述容纳器件
（115）的净空（503）中。
6.如前述权利要求之一所述的光电组件（101、301、501、801），其中，在所述容纳器件
（115）的钻探小孔中容纳粘接剂物质（803），其中，所述粘接剂物质被设计为在第一温度具
有聚结的固态并且在大于所述第一温度的第二温度转为聚结的液态。
7.如权利要求6所述的光电组件（101、301、501、801），其中，所述钻探小孔被形成为圆
锥状地延伸（805）。
8.一种用于处理光电组件（101、301、501、801）的方法，包括以下步骤：
-提供（1101）光电组件（101、301、501、801），其中，所述组件具有发光二极管（113）和容
纳器件（115），在所述容纳器件（115）处容纳所述发光二极管（113），以及
-将固定器件（119；125、505、803）应用（1103）于所述容纳器件（115），其中，所述固定器
件（...

【专利技术属性】
技术研发人员：U弗赖，S格雷奇，N赫夫纳，KJ朗，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE