本发明专利技术涉及一种聚丙烯系塑胶组合物及其制备方法，将聚丙烯60-80重量份、聚酰亚胺10-20重量份和双酚A型环氧树脂25-32重量份加入搅拌机中搅拌成均匀的混合物，再将该混合物熔融，制得本发明专利技术的聚丙烯系塑胶组合物，并可以进一步的将该聚丙烯系塑胶组合物通过挤出机造粒以供注塑或吹塑成塑料制品，或进一步的将该聚丙烯系塑胶组合物流出后通过压辊压成胶片，以供多层板层压用。本发明专利技术的聚丙烯系塑胶组合物经过对聚丙烯的优选配比以及改性，具有高流平性、稳定的胀缩性、低介电特性，能够应用于注塑或吹塑成型出塑料产品，更是适合于将其制成胶片应用于多层板的层压以实现高阶互联印制板的十层突破。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚丙烯树脂组合物及其制备方法，尤其涉及一种。
技术介绍
聚丙烯由于其无毒、无味，密度小，强度、刚度、硬度耐热性均优，可在100°C左右使用，并且具有良好的介电性能和高频绝缘性且不受湿度影响，适于制作一般零件、耐腐蚀零件和绝缘零件，而且更由于其耐酸碱的化学稳定性，使其广泛应用于线路板基材中。目前，多层线路板制造中，用于层间压合的胶片普遍为聚丙烯胶片。在制造四层以下的多层板时，聚丙烯胶片作为层间粘接介质和绝缘介质层，性能稳定，制造不良率较低。随着科技的发展，电子产品在追求功能复杂化及多元化的同时越来越追求轻薄短小化，这就要求线路板需要采用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，线路板多层化设计成为必要，对于一些复杂的电子设备而言，线路板的多层设计需要达到八层，甚至是十层。然而，由于电子产品追求轻薄化，对于线路板的厚度亦是追求轻薄化，即便是八层板或十层板的情况下，对于线路板厚度的要求是极为严苛的不能超过0.8毫米，否则无法胜任电子产品对于低高度化的要求。正因如此，要求线路板内的每一层基材皆具有较低的厚度，对于聚丙烯胶片的要求亦是如此。然而，由于要求聚丙烯胶片具有较低的厚度，在制造八层板时就会出现压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常等异常情况，但不良率尚在成本控制的可接受范围内，但仍会造成成本较高，而在制造八层以上线路时，采用现有的聚丙烯胶片压合，已经无法实现。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种，以适应多层板胶片需求，亦可以应用于注塑和吹塑。本专利技术的聚丙烯系塑胶组合物，由以下重量份数的原料制成:聚丙烯60-80份，聚酰亚胺10-20份和双酚A型环氧树脂25_32份。进一步的，所述聚丙烯由等规聚丙烯和间规聚丙烯两种成分构成。更进一步的，所述聚丙烯中，等规聚丙烯为90-95重量份，间规聚丙烯为5-10份。优选的是，所述聚丙烯中，等规聚丙烯为92重量份，间规聚丙烯为8份。进一步的，本专利技术的聚丙烯系塑胶组合物，由以下重量份数的原料制成:聚丙烯72-76份，聚酰亚胺15-18份和双酚A型环氧树脂28-30份。本专利技术的聚丙烯系塑胶组合物的制备方法，按照下述步骤进行:一、将聚丙烯、聚酰亚胺和双酚A型环氧树脂混合均匀得到混合物；二、将步骤一得到的混合物熔融。进一步的，步骤一在搅拌机中进行。进一步的，可以将步骤二熔融得到的熔融物通过挤出机挤出造粒。进一步的，也可以将步骤二熔融得到的熔融物通过模头流出后，再用压辊挤压成片状。进一步的，所述熔融的温度为165_175°C。借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点:本专利技术的聚丙烯系塑胶组合物经过对聚丙烯的优选配比以及改性，具有高流平性、稳定的胀缩性、低介电特性，能够应用于注塑或吹塑成型出塑料产品，更是适合于将其制成胶片应用于多层板的层压以实现高阶互联印制板的十层突破。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例进行详细说明。【具体实施方式】下面结合实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例1:将聚丙烯60重量份(其中，等规聚丙烯和间规聚丙烯的重量比为92:8)，聚酰亚胺20重量份和双酚A型环氧树脂25重量份加入搅拌机中进行搅拌，混合成均匀的混合物，搅拌时间为10-15分钟；将上述混合物加入双螺杆挤出机中熔融(熔融温度控制在165°C )并挤出造粒，制得一种聚丙烯系塑胶粒子。该聚丙烯系塑胶粒子可通过注塑或吹塑成型为塑料制品，例如，电子产品外壳、零件或包装材料等。实施例2:将聚丙烯80重量份(其中，等规聚丙烯和间规聚丙烯的重量比为92:8)，聚酰亚胺10重量份和双酚A型环氧树脂32重量份加入搅拌机中进行搅拌，混合成均匀的混合物，搅拌时间为10-15分钟；将上述混合物加入双螺杆挤出机中熔融(熔融温度控制在170°C )并挤出造粒，制得一种聚丙烯系塑胶粒子。该聚丙烯系塑胶粒子可通过注塑或吹塑成型为塑料制品，例如，电子产品外壳、零件或包装材料等。实施例3:将聚丙烯72重量份(其中，等规聚丙烯和间规聚丙烯的重量比为92:8)，聚酰亚胺16重量份和双酚A型环氧树脂28重量份加入搅拌机中进行搅拌，混合成均匀的混合物，搅拌时间为15分钟；将上述混合物加入熔融炉中熔融(熔融温度控制在175°C )，将熔融物通过模头流出后，再用压辊挤压成片状，制得一种聚丙烯系胶片。该聚丙烯系胶片能够应用于多层板的层压，并且充当上下线路层之间的粘接介质和绝缘介质，具有低介电特性、稳定胀缩性以及高流平性，以实现多层板十层线路的突破。实施例4:将聚丙烯76重量份(其中，等规聚丙烯和间规聚丙烯的重量比为92:8)，聚酰亚胺15重量份和双酚A型环氧树脂30重量份加入搅拌机中进行搅拌，混合成均匀的混合物，搅拌时间为15分钟；将上述混合物加入熔融炉中熔融(熔融温度控制在175°C )，将熔融物通过模头流出后，再用压辊挤压成片状，制得一种聚丙烯系胶片。该聚丙烯系胶片能够应用于多层板的层压，并且充当上下线路层之间的粘接介质和绝缘介质，具有低介电特性、稳定胀缩性以及高流平性，以实现多层板十层线路的突破。实施例5:将聚丙烯74重量份(其中，等规聚丙烯和间规聚丙烯的重量比为92:8)，聚酰亚胺18重量份和双酚A型环氧树脂29重量份加入搅拌机中进行搅拌，混合成均匀的混合物，搅拌时间为15分钟；将上述混合物加入熔融炉中熔融(熔融温度控制在175°C )，将熔融物通过模头流出后，再用压辊挤压成片状，制得一种聚丙烯系胶片。该聚丙烯系胶片能够应用于多层板的层压，并且充当上下线路层之间的粘接介质和绝缘介质，具有低介电特性、稳定胀缩性以及高流平性，以实现多层板十层线路的突破。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，并不用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种聚丙烯系塑胶组合物，其特征在于:由以下重量份数的原料制成: 聚丙烯60-80份，聚酰亚胺10-20份和双酚A型环氧树脂25-32份。2.根据权利要求1所述的聚丙烯系塑胶组合物，其特征在于:所述聚丙烯由等规聚丙烯和间规聚丙烯两种成分构成。3.根据权利要求2所述的聚丙烯系塑胶组合物，其特征在于:所述聚丙烯中，等规聚丙烯为90-95重量份，间规聚丙烯为5-10份。4.根据权利要求3所述的聚丙烯系塑胶组合物，其特征在于:所述聚丙烯中，等规聚丙烯为92重量份，间规聚丙烯为8份。5.根据权利要求1所述的聚丙烯系塑胶组合物，其特征在于:由以下重量份数的原料制成: 聚丙烯72-76份，聚酰亚胺15-18份和双酚A型环氧树脂28-30份。6.一种根据权利要求1至5中任一项所述的聚丙烯系塑胶组合物的制备方法，其特征在于:按照下述步骤进行: 一、将聚丙烯、聚酰亚胺和双酚A型环氧树脂混合均匀得到混合物； 二、将步骤一得到的混合物熔融。7.根据权利要求6所述的聚丙烯系塑胶组合物的制备方法，其特征在于:步骤一在搅拌本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚丙烯系塑胶组合物，其特征在于：由以下重量份数的原料制成：聚丙烯60‑80份，聚酰亚胺10‑20份和双酚A型环氧树脂25‑32份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁铭，冯照泰，张友明，
申请(专利权)人：苏州市博奥塑胶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。