【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种半导体结构的形成方法。
技术介绍
随着半导体制造技术的飞速发展,半导体器件朝着更高的元件密度,以及更高的集成度的方向发展。晶体管作为最基本的半导体器件目前正被广泛应用,因此随着半导体器件的元件密度和集成度的提高,平面晶体管的栅极尺寸也越来越短,传统的平面晶体管对沟道电流的控制能力变弱,产生短沟道效应,产生漏电流,最终影响半导体器件的电学性能。为了克服晶体管的短沟道效应,抑制漏电流,现有技术提出了鳍式场效应晶体管(FinFET)。鳍式场效应晶体管是一种常见的多栅器件。如图1所示,是一种鳍式场效应晶体管的结构示意图,包括:半导体衬底100;位于半导体衬底100表面的鳍部101;位于半导体衬底100表面的介质层102,所述介质层102覆盖部分所述鳍部101的侧壁,且介质层102表面低于鳍部101顶部;位于介质层102表面、以及鳍部101的顶部和侧壁表面的栅极结构103;位于所述栅极结构103两侧的鳍部101内的源区104a和漏区104b。然而,现有的鳍式场效应晶体管中,鳍部的表面形貌不良、特征尺寸(CD,CriticalDimension)不均一,导致鳍式场效应晶体管容易产生漏电流、且性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种半导体结构的形成方法,所形成的鳍部形貌良好、尺寸精确均一,以所述鳍部形成的晶体管性能稳定。为解决上述问题,本专利技 ...
【技术保护点】
一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有鳍部,所述衬底表面和鳍部的部分侧壁表面具有介质层,所述介质层表面低于鳍部的顶部表面;采用沉积工艺在介质层表面、鳍部的侧壁和底部表面形成第一保护层,所述第一保护层的密度大于氧化硅的密度;采用氧化工艺在所述第一保护层表面形成第二保护层;在第二保护层表面形成掩膜层,所述掩膜层暴露出部分鳍部表面的第二保护层,所述第二保护层用于隔离所述第一保护层和掩膜层;以所述掩膜层为掩膜,采用离子注入工艺在鳍部内掺杂离子;在所述离子注入工艺之后,去除所述掩膜层、第二保护层和第一保护层,并暴露出介质层表面、以及鳍部的部分侧壁和底部表面。
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底表面具有鳍部,所述衬底表面和鳍部的部分侧壁表
面具有介质层,所述介质层表面低于鳍部的顶部表面;
采用沉积工艺在介质层表面、鳍部的侧壁和底部表面形成第一保护层,
所述第一保护层的密度大于氧化硅的密度;
采用氧化工艺在所述第一保护层表面形成第二保护层;
在第二保护层表面形成掩膜层,所述掩膜层暴露出部分鳍部表面的第二
保护层,所述第二保护层用于隔离所述第一保护层和掩膜层;
以所述掩膜层为掩膜,采用离子注入工艺在鳍部内掺杂离子;
在所述离子注入工艺之后,去除所述掩膜层、第二保护层和第一保护层,
并暴露出介质层表面、以及鳍部的部分侧壁和底部表面。
2.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,还包括:在形
成所述第一保护层之前,采用沉积工艺在介质层表面、鳍部的侧壁和底部
表面形成第三保护层,所述第一保护层形成于所述第三保护层表面,所述
第三保护层用于粘接第一保护层与鳍部。
3.如权利要求2所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,所述第三保护
层的材料为氧化硅,形成工艺为原子层沉积工艺。
4.如权利要求3所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,还包括:在去
除所述第一保护层之后,去除所述第三保护层。
5.如权利要求4所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,去除所述第三
保护层的工艺为远端等离子体化学干法刻蚀工艺,工艺参数包括:刻蚀气
体包括NF3和NH3,NF3与NH3的流量比为1:20~5:1,刻蚀温度为40摄氏
度~80摄氏度,压强为0.5托~50托,功率小于100瓦,频率小于100千赫
兹。
6.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,所述第一保护
层的材料为氮化硅、碳化硅或氮氧化硅,所述第一保护层的形成工艺为原
子层沉积工艺。
7.如权利要求6所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,当所述第一保
护层的材料为氮化硅时,所述第二保护层的材料为氮氧化硅;当所述第一
保护层的材料为碳化硅时,所述第二保护层的材料为氧化硅。
8.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵海,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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