本发明专利技术涉及半导体致冷件生产技术领域的设备，名称是：晶粒打磨机，它包括机架，在机架上有辊轮带动的传送带，在传送带上表面安装砂布，在传送带下面有升降装置，在升降装置上面安装模槽托板，所述的模槽托板包括模槽托板本体，在模槽托板本体上面设置有多个凹槽，所述的凹槽是长方体的结构，凹槽是容纳晶粒的部位，在凹槽的底部有弹性块，进一步地讲，在所述的传送带中间、模槽托板的位置的上面安装有水管，所述的传送带上面具有多个第一小孔，所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔，所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构，这样的晶粒打磨机具有可以使晶粒的表面更佳光滑、品质更好的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体致冷件生产
的设备，特别是涉及晶粒打磨机。
技术介绍
晶粒是制造半导体致冷件的部件，它呈长方体的结构，晶粒是由晶棒经线切割而成的。现有技术中，晶棒切割成晶粒后就直接使用了，没有整理其表面、使其表面更光滑的设备和工艺，这样在晶粒的表面具有切割后留下的纹路，致使晶粒的表面不甚光滑，影响了制成致冷件的使用效果。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种晶粒打磨机，它可以使晶粒的表面更加光滑、品质更好，用这种晶粒制成的致冷件效率更高。本专利技术的技术方案是这样实现的:晶粒打磨机，其特征是:它包括机架，在机架上有辊轮带动的传送带，在传送带上表面安装砂布，在传送带下面有升降装置，在升降装置上面安装模槽托板，所述的模槽托板包括模槽托板本体，在模槽托板本体上面设置有多个凹槽，所述的凹槽是长方体的结构，凹槽是容纳晶粒的部位，在凹槽的底部有弹性块。进一步地讲，在所述的传送带中间、模槽托板位置的上面安装有水管。进一步地讲，所述的传送带上面具有多个第一小孔。进一步地讲，所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔。进一步地讲，所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构。本专利技术的有益效果是:这样的晶粒打磨机具有可以使晶粒的表面更加光滑、品质更好，用这种晶粒制成的致冷件效率更高的优点；进一步地讲，在所述的传送带中间、模槽托板的位置的上面安装有水管，可以使晶粒在有水的情况下打磨，避免晶粒温度升高、减少对晶粒内部分子的影响，更好的保护产品，同时还具有减少粉尘、保护环境的优点；所述的传送带上面具有多个第一小孔，具有保证各处的晶粒都用上水的优点；所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔，保证研磨肩及时排出，防止研磨肩积存在凹槽内影响质量的优点；所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构，可以保证模槽托板上的晶粒各处研磨均匀，保证产品的均质性。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。图2是传送带的剖面结构示意图。图3是模槽托板的俯视结构示意图。图4是图3中的A处放大结构示意图。图5是图4中的B— B处剖面结构示意图。其中:1、机架 2、传送带3、升降装置4、模槽托板 5、凹槽 6、弹性块7、水管 8、第一小孔 9、第二小孔 10、弧形结构 11、砂布。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步地说明。如图1所示，晶粒打磨机，其特征是:它包括机架1，在机架上有辊轮带动的传送带2，在传送带上表面安装砂布11，如图2所示，在传送带下面有升降装置3，在升降装置上面安装模槽托板4，所述的模槽托板包括模槽托板本体，在模槽托板本体上面设置有多个凹槽5，所述的凹槽是长方体的结构，凹槽是容纳晶粒的部位，在凹槽的底部有弹性块6，如图3、4、5所示。使用本专利技术时，将晶粒放置在模槽托板的凹槽中，将模槽托板放置在升降装置上，开动传送带和升降装置，升降装置上升，晶粒接触传送带上的砂布，可以对晶粒进行研磨，具有本专利技术的效果；在凹槽的底部有弹性块，可以减少研磨时刚性接触，造成晶粒的破碎，设置多个凹槽、可以提高生产效率。进一步地讲，在所述的传送带中间、模槽托板的位置的上面安装有水管7，如图1所示。这样研磨的过程可以有水不断地喷洒，使研磨在低温下进行，减少高温对晶粒内部分子的影响、有利于保证产品质量，还具有减少粉尘的优点。进一步地讲，所述的传送带上面具有多个第一小孔8，如图2所示。这样，各处的晶粒都可以受到水的冷却，避免了传送带两侧有水或水较多，而传送带中间没有水或水较少的情况。进一步地讲，所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔9，如图3、4、5所示；这样研磨肩就可以及时排出，避免了研磨肩在凹槽中的堆积，减少研磨肩积存影响凹槽的深度、对产品质量的影响。进一步地讲，所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构10。模槽托板作用于传送带，传送带会形成向上的弧形的结构，如果不这样设计，就会出现模槽托板中间的晶粒研磨的较少或没有研磨的现象，而这样设计，模槽托板上面具有弧形结构就能够使模槽托板内各处的晶粒贴近传送带上的砂布，达到各处的晶粒研磨均匀的效果，保证各晶粒均质性。实践证明这样的晶粒安装在半导体致冷件上能够显著的提高产品的致冷效率。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。【主权项】1.晶粒打磨机，其特征是:它包括机架，在机架上有辊轮带动的传送带，在传送带上表面安装砂布，在传送带下面有升降装置，在升降装置上面安装模槽托板，所述的模槽托板包括模槽托板本体，在模槽托板本体上面设置有多个凹槽，所述的凹槽是长方体的结构，凹槽是容纳晶粒的部位，在凹槽的底部有弹性块。2.根据权利要求1所述的晶粒打磨机，其特征是:在所述的传送带中间、模槽托板的位置的上面安装有水管。3.根据权利要求1或2所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的传送带上面具有多个第一小孔。4.根据权利要求1或2所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔。5.根据权利要求3所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔。6.根据权利要求1或2所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构。7.根据权利要求3所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构。8.根据权利要求4所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构。9.根据权利要求5所述的晶粒打磨机，其特征是:所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构。【专利摘要】本专利技术涉及半导体致冷件生产
的设备，名称是：晶粒打磨机，它包括机架，在机架上有辊轮带动的传送带，在传送带上表面安装砂布，在传送带下面有升降装置，在升降装置上面安装模槽托板，所述的模槽托板包括模槽托板本体，在模槽托板本体上面设置有多个凹槽，所述的凹槽是长方体的结构，凹槽是容纳晶粒的部位，在凹槽的底部有弹性块，进一步地讲，在所述的传送带中间、模槽托板的位置的上面安装有水管，所述的传送带上面具有多个第一小孔，所述的模槽托板本体凹槽底部具有第二小孔，所述的模槽托板从截面上看具有朝上的弧形结构，这样的晶粒打磨机具有可以使晶粒的表面更佳光滑、品质更好的优点。【IPC分类】B24B41/06, B24B21/18, B24B55/02, B24B21/04【公开号】CN105058206【申请号】CN201510479482【专利技术人】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平, 王东胜, 惠小青, 辛世明, 田红丽 【申请人】河南鸿昌电子有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年8月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
晶粒打磨机，其特征是：它包括机架，在机架上有辊轮带动的传送带，在传送带上表面安装砂布，在传送带下面有升降装置，在升降装置上面安装模槽托板，所述的模槽托板包括模槽托板本体，在模槽托板本体上面设置有多个凹槽，所述的凹槽是长方体的结构，凹槽是容纳晶粒的部位，在凹槽的底部有弹性块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘栓红，赵丽萍，张文涛，蔡水占，郭晶晶，张会超，陈永平，王东胜，惠小青，辛世明，田红丽，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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