一种硅片清洗筐制造技术

技术编号:12322519 阅读:66 留言:0更新日期:2015-11-14 16:46
本实用新型专利技术创造提供一种硅片清洗筐,包括清洗筐、片篮、转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠,所述片篮置于清洗筐底部,所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装,所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部,所述齿条与齿轮啮合,所述齿条下端与重力传动坠连接,所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。本实用新型专利技术创造具有的优点和积极效果是:能够使硅片各个位置都均匀接收超声作用,防止出现清洗死角或片篮印,有效改善硅片表面的清洗效果,提高硅片表面质量,进一步提高了产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术创造属于硅材料加工领域,尤其是涉及一种硅片清洗筐
技术介绍
面对当前竞争越来越激烈的半导体材料市场,提高硅片产品的自身品质是提高产品竞争力的有效途径之一,而硅片表面的清洗效果为考察硅片表面质量的一项重要参数。原始的超声波清洗机使用的清洗筐,仅为装载标准片篮的载体,起到带动片篮随着清洗机的机械手在超声波清洗机的各槽内转移及随着抛动臂在清洗槽内进行抛动。硅片在片篮内处于相对静止状态,由于超声波被片篮阻挡或洗手、清洗液在狭小的空间内无法自由流动,导致硅片与片篮接触的位置存在片篮印,影响硅片表面的清洗效果。
技术实现思路
本专利技术创造要解决的问题是提供一种能够有效改善清洗效果的硅片清洗篮。为解决上述技术问题,本专利技术创造采用的技术方案是:一种硅片清洗筐,包括清洗筐和片篮,所述片篮置于清洗筐底部,所述片篮内排放有硅片,还包括转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠,所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装,所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部,所述齿条与齿轮啮合,所述齿条下端与重力传动坠连接,所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。优选地,所述轴承为单向轴承。本专利技术创造具有的优点和积极效果是:能够使硅片各个位置都均匀接收超声作用,防止出现清洗死角或片篮印,有效改善硅片表面的清洗效果,提高硅片表面质量,进一步提高了产品的市场竞争力。【附图说明】图1是本专利技术创造结构示意图;图2是本专利技术创造在清洗筐向上抛动时的工作原理示意图;图3是本专利技术创造在清洗筐向下抛动时的工作原理示意图;图中:1-清洗筐,2-片篮,3-娃片,4-转动轴,5-轴承,6-齿轮,7-齿条,8-动力传动坠。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术创造的具体实施例做详细说明。一种硅片清洗筐,包括清洗筐I和片篮2,所述片篮2置于清洗筐I底部,所述片篮2内排放有硅片3,还包括转动轴4、轴承5、齿轮6、齿条7和重力传动坠8,所述转动轴4、轴承5和齿轮6由内向外依次套装,其中所述轴承5为单向轴承,所述转动轴4固定在清洗筐I内片篮2所在位置的底部,所述齿条7与齿轮6啮合,所述齿条7下端与重力传动坠8连接,所述转动轴4与排放在片篮2内的硅片3相接触。原硅片清洗筐的工作原理如下:清洗筐I在设备内上下移动,带动片篮2作抛动动作,同时硅片3也随之作抛动动作。硅片3在片篮2内处于静止状态,由于超声波被片篮2阻挡或吸收,清洗液在狭小的空间内无法自由流动,导致硅片3与片篮2接触的位置存在片篮印。本专利技术创造的工作原理如下:清洗筐I向上抛动时,重力传动坠8带动齿条7相对清洗筐I向下运动,齿条7带动转动轴上的齿轮6转动,但由于轴承5为单向轴承,所以此时与硅片3接触的转动轴4不转动。清洗筐I向下抛动时,重力传动坠8带动齿条7运动但受到清洗槽底部阻挡,相对清洗筐I向上运动,齿条7带动转动轴上的齿轮6转动,此时与硅片3接触的转动轴4随齿轮6 —起转动,带动片篮2内硅片3旋转。清洗筐I循环上下抛动运动,硅片3在片篮2内进行单向旋转,从而实现硅片3的各个位置都可以均匀接受超声作用,有效防止出现清洗死角。以上对本专利技术创造的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本专利技术创造的较佳实施例,不能被认为用于限定本专利技术创造的实施范围。凡依本专利技术创造申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利技术创造的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种硅片清洗筐,包括清洗筐和片篮,所述片篮置于清洗筐底部,所述片篮内排放有硅片,其特征在于:还包括转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠,所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装,所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部,所述齿条与齿轮啮合,所述齿条下端与重力传动坠连接,所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗筐,其特征在于:所述轴承为单向轴承。【专利摘要】本技术创造提供一种硅片清洗筐,包括清洗筐、片篮、转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠,所述片篮置于清洗筐底部,所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装,所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部,所述齿条与齿轮啮合,所述齿条下端与重力传动坠连接,所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。本技术创造具有的优点和积极效果是:能够使硅片各个位置都均匀接收超声作用,防止出现清洗死角或片篮印,有效改善硅片表面的清洗效果,提高硅片表面质量,进一步提高了产品的市场竞争力。【IPC分类】B08B13/00, B08B3/12【公开号】CN204747030【申请号】CN201520386568【专利技术人】邢玉军, 苏荣义, 赵勇, 孙红永, 张全红 【申请人】天津市环欧半导体材料技术有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年6月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片清洗筐,包括清洗筐和片篮,所述片篮置于清洗筐底部,所述片篮内排放有硅片,其特征在于:还包括转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠,所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装,所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部,所述齿条与齿轮啮合,所述齿条下端与重力传动坠连接,所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邢玉军苏荣义赵勇孙红永张全红
申请(专利权)人:天津市环欧半导体材料技术有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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