一种内圆机籽晶夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内圆机籽晶夹具，涉及单晶硅技术领域；包括底座、垫块和托盘，所述托盘包括连为一体的操作台和托盘底座，所述底座上表面右侧设有与托盘底座相适配的凹槽，所述托盘底座伸进凹槽内，所述凹槽相对于托盘底座每水平旋转90°能与凹槽固定连接，所述垫块与底座左侧固定连接。本实用新型专利技术能够实现籽晶在内圆机上的切割，结构简单，操作方便，省时省力，造价低廉，能够使得籽晶在切割过程中不易出现损伤，提高成品率，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单晶硅

技术介绍
单晶硅是制造半导体硅器件的主要原料，由于单晶硅晶体生长中成晶是比较困难的一步，在单晶硅晶体生长过程中需要采用籽晶进行引晶生长，籽晶实际上就是提供一个晶体比较容易继续生长的中心，籽晶要求选材要好，从已有的单晶上截取籽晶是最方便和广泛使用的方法，要选用晶向一致、无位错、无损伤、无应力的部分，一般取材部位与尾部要有足够距离，籽晶切割技术含量高，切割难度大，切割过程中不能有切割损伤，切割过程中一旦出现损伤，在晶体的生长过程就容易出现断裂，就会造成较大的经济损失。以往，籽晶切割均使用线切割，线切割可能由于线张力、线网(切割槽距)、切割导轮等问题，切割设备缺陷以及线网的断线，造成切割尺寸误差大、切割面不平、不规则形状的不合格籽晶甚至整根晶体的报废；此种切割方式费时费力、切割的成本较高。而如果使用TS207内圆机切割则完全可以避免这些问题，切割尺寸可根据内圆机现有的进给程序自动调节，避免因支线网以及线的张紧力造成的籽晶缺陷，且内圆机切割籽晶可随意调节尺寸，省时省力，切割的籽晶尺寸误差小、切面平整，可完全避免切割籽晶过程中提到的多种异常冋题。但是，目前还没有专业的使用内圆机切割的籽晶夹具，若使用内圆机切割时对硅材料的装夹十分重要，不但影响到切割质量，还关系到切割的效率。现有的内圆机夹具结构复杂，操作麻烦，费时费力，并不适用于籽晶的切割。因此急需一种应用于内圆机的便于操作的籽晶夹具。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种内圆机籽晶夹具，能够实现籽晶在内圆机上的切割，籽晶夹具固定在内圆机的直立液压夹上，以满足内圆机切割时籽晶的稳定性，结构简单，操作方便，省时省力，造价低廉，能够使得籽晶在切割过程中不易出现损伤，提尚成品率，提尚工作效率。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是:一种内圆机籽晶夹具，包括底座、垫块和托盘，所述托盘包括连为一体的操作台和托盘底座，所述底座上表面右侧设有与托盘底座相适配的凹槽，所述托盘底座伸进凹槽内，所述凹槽相对于托盘底座每水平旋转90°能与凹槽固定连接，所述垫块与底座左侧固定连接。进一步的技术方案，托盘底座的侧面设置四个位于同一水平面的定位孔，凹槽的侧壁上至少设置一个与定位孔位于同一水平面的通孔，或者托盘底座的侧面至少设置两个位于同一水平面定位孔，凹槽的侧壁上设置三个与定位孔位于同一水平面的通孔；所述的内圆机籽晶夹具还包括依次插入通孔和定位孔将底座与托盘底座固定的定位销或压紧螺丝。进一步的技术方案，所述底座的高度为40-60mm，垫块高出底座上表面90_110mm。进一步的技术方案，所述底座底部为与内圆机直立液压夹相适配的梯形。进一步的技术方案，所述操作台为圆柱形，其直径为150-170_。进一步的技术方案，所述托盘底座为正方体形。进一步的技术方案，所述托盘底座为圆柱体形，相邻两个定位孔的夹角为90°，相邻两个通孔的夹角为90°或180。ο采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本技术能够实现籽晶在内圆机上的切割，从而保证了切割籽晶的尺寸误差小，切面平整，能够使得籽晶在切割过程中不易出现损伤，提高成品率，同时提高切割效率；结构简单，操作方便，省时省力，造价低廉。托盘底座设计成正方体形或圆柱形，能够使得托盘相对于底座进行90°旋转，在将籽晶切割成方形时，无需调试切割角度，操作方便快捷，提高了工作效率。设有的垫块能够使得夹具本身夹持在直立液压夹上，提高夹具的平稳性，保证了切割工作的顺利进行。同样的，底座为与内圆机滑台相适配的梯形，进一步的保证了夹具的平稳性，保证了切割工作的顺利进行，保证切割成品的质量。【附图说明】图1是本技术实施例1的结构示意图；图2是本技术实施例2的结构示意图；图3是本技术工作状态图；在附图中:1、底座，2、垫块，3、操作台，4、托盘底座，5、凹槽，6、定位孔，7、通孔，8、直立液压夹，9、籽晶，10、石墨垫。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。实施例1如图1所示，一种内圆机籽晶夹具，包括底座1、垫块2和托盘，底座I的底部为与内圆机直立液压夹8相适配的梯形，该梯形高40-60mm，优选50mm。垫块2为长方体形，与底座I左侧通过螺栓固定连接，垫块2高出底座I上表面90-110mm。托盘包括连为一体的操作台3和托盘底座4，操作台3为圆柱形，其直径为150-170_，优选150_。托盘底座4为圆柱体形，其直径为100mm，高20mm。底座I上表面右侧设有与托盘底座4相适配的凹槽5，凹槽5为圆柱体形，其直径为100mm，深20mm。托盘底座4伸进凹槽5内，凹槽5相对于托盘底座4每水平旋转90°能与凹槽5固定连接。托盘底座4的侧面设置四个位于同一水平面的定位孔6，凹槽5的侧壁上至少设置一个与定位孔6位于同一水平面的通孔7，相邻两个定位孔6的夹角为90°。或者托盘底座4的侧面至少设置两个位于同一水平面定位孔6，凹槽5的侧壁上设置三个与定位孔6位于同一水平面的通孔7，通孔7分别位于凹槽5的前壁、后壁和右侧壁。相邻两个定位孔6的夹角为90°，相邻两个通孔7的夹角为90°或180°。内圆机籽晶夹具还包括依次插入通孔7和定位孔6将底座I与托盘底座4固定的定位销或压紧螺丝。使用时，如图3所示，将本技术置于内圆机滑台上，使用直立液压夹8固定；将需要切割的籽晶9和石墨垫10用胶水固定在托盘的操作台3上，将安装有籽晶9的操作台3放置到底座I上的凹槽5内，调整托盘角度，安装过程中需对好托盘底座4上的定位孔6，用压紧螺丝或定位销将托盘固定，籽晶9切割完成一面后将压紧螺丝或定位销松开，调整托盘转动90°，重新压紧即可再次进行切割，直至完成对籽晶9四面的切割作业。实施例2如图2所示，一种内圆机籽晶夹具，与实施例1不同的是，托盘底座4和凹槽5为正方体形，凹槽5上设置的通孔7，以及托盘底座4上设置的定位孔6位于同一水平面，且位置对应。对定位孔6、和通孔7的数量没有要求，对相邻通孔7间的夹角和相邻的定位孔6间的夹角也没有要求，只需能够通过压紧螺丝或定位销将托盘底座4和底座I固定，保证在内圆机切割时托盘的稳定性即可。操作时，将需要切割的籽晶9和石墨垫10用胶水固定在托盘的操作台3上，切割完一面后，人为抬起托盘，使托盘旋转90°角后，将托盘放入凹槽5内，进行切割，直至完成对籽晶9四面的切割作业。【主权项】1.一种内圆机籽晶夹具，其特征在于包括底座(I )、垫块(2)和托盘，所述托盘包括连为一体的操作台(3)和托盘底座(4)，所述底座(I)上表面右侧设有与托盘底座(4)相适配的凹槽(5)，所述托盘底座(4)伸进凹槽(5)内，所述凹槽(5)相对于托盘底座(4)每水平旋转90°能与凹槽(5)固定连接，所述垫块(2)与底座(I)左侧固定连接。2.根据权利要求1所述的一种内圆机籽晶夹具，其特征在于托盘底座(4)的侧面设置四个位于同一水平面的定位孔(6)，凹槽(5)的侧壁上至少设置一个与定位孔(6)位于同一水平面的通孔(7)，或者托盘底座(4)的侧面至少设置两个位于同一水平面定位孔(6)，凹槽(5)的侧壁上设置三个与定位孔(6)位于同一水平面的通孔(7);所述的内圆机籽晶夹具还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内圆机籽晶夹具，其特征在于包括底座（1）、垫块（2）和托盘，所述托盘包括连为一体的操作台（3）和托盘底座（4），所述底座（1）上表面右侧设有与托盘底座（4）相适配的凹槽（5），所述托盘底座（4）伸进凹槽（5）内，所述凹槽（5）相对于托盘底座（4）每水平旋转90°能与凹槽（5）固定连接，所述垫块（2）与底座（1）左侧固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王会敏，何京辉，张瑞强，孙红超，张招洋，尤志剑，
申请(专利权)人：邢台晶龙电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13