【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体芯片切割加工夹具。
技术介绍
现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体，但若想使用加工必先经过切割成圆片再经过精细切割呈矩形颗粒才能进行使用，而现有对半导体热电芯片材料进行精细加工都是采用线锯往复运动来实现切割，而矩形颗粒往往都是几毫米的长宽，无法利用机械夹住加工，因此必须将圆片粘接在一个基板上进行切割，切割完毕后胶水经过加热会软化，便于半导体芯片的取下。但是这种切割方式往往都会破坏基板，使得基板需要经常更换，而更换的方式较为麻烦，导致工作效率较低。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种结构简单、能够快速更换基板、工作效率高的半导体芯片切割加工夹具。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一...
【技术保护点】
一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，其特征在于：包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈天顺，周创举，李南生，
申请(专利权)人：鹏南电子科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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