一种半导体制冷片的制冷量测试装置制造方法及图纸

技术编号:13143264 阅读:57 留言:0更新日期:2016-04-07 03:21
本实用新型专利技术涉及测试装置领域,特别地涉及一种半导体制冷片的制冷量测试装置。本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片的制冷量测试装置,包括加热台和制冷模块,所述加热台的加热面与制冷模块的制冷面滑动地相向设置,所述加热台的加热面上设置有第一温度检测模块,所述制冷模块的制冷面设置有第二温度检测模块,所述加热台和制冷模块的输入端接控制模块的输出端。本实用新型专利技术可以较为精确地测试半导体制冷片在不同冷热面温度下的实际制冷量,为半导体制冷提供了实测依据,且装置结构简单,成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于测试装置领域,具体地涉及一种半导体制冷片的制冷量测试装置
技术介绍
半导体制冷片,也叫热电制冷片,其利用半导体材料的Peltier效应(珀尔贴效应),当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它的优点是使用空间不受限制,控制方式简单,可靠性高,无污染,绿色环保。在驾驶室、手术室、密闭空间等特殊场合中,有着传统压缩式制冷装置无法取代的优势。半导体制冷片的实际制冷功率很难较为准确的获取,通常是由理论计算得出,实测需要使用焓差实验室,测试室难以移动且成本较高,不适合个人或小型公司。虽然现在也有一些小型的测试装置,如公开专利:CN203893956U,但其无法测试半导体制冷片在不同冷热面温度下的实际制冷量,只能大致判断其制冷能力好坏,且结构相对较复杂,成本较高。
技术实现思路
本技术目的在于为解决上述问题而提供一种可以较为精确地测试半导体制冷片在不同冷热面温度下的实际制冷量,且装置结构简单,成本较低的半导体制冷片的制冷量测试装置。为此,本技术公开了一种半导体制冷片的制冷量测试装置,包括加热台和制冷模块,所述加热台的加热面与制冷模块的制冷面滑动地相向设置,所述加热台的加热面上设置有第一温度检测模块,所述制冷模块的制冷面设置有第二温度检测模块,所述加热台和制冷模块的输入端接控制模块的输出端。进一步的,本技术还包括底座和导轨,所述加热台和导轨设置在底座上,所述制冷模块通过导轨上下滑动地设置在加热台上方,所述导轨由电机驱动,所述电机的输入端接控制模块的输出端。进一步的,所述第一温度检测模块和第二温度检测模块为温度传感器。进一步的,所述制冷模块为半导体制冷组件。进一步的,所述加热台采用加热棒或电磁加热。进一步的,所述电机为步进电机。进一步的,所述控制模块包括加热驱动模块、制冷驱动模块和电机驱动模块,所述所述加热驱动模块驱动加热台加热,所述制冷驱动模块驱动制冷模块制冷,所述电机驱动模块驱动电机工作。本技术的有益技术效果:本技术可以较为精确地测试半导体制冷片在不同冷热面温度下的实际制冷量,为半导体制冷提供了实测依据,且装置结构简单,体积小,成本较低,适合个人及小型公司使用。【附图说明】图1为本技术具体实施例的结构图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1所示,一种半导体制冷片的制冷量测试装置,包括底座4、加热台3、制冷模块2 (本具体实施例中为半导体制冷组件)、导轨1和控制模块(图中未示出),导轨1和加热台3设置在底座4上,半导体制冷组件2通过导轨1设置在加热台3上方,并由导轨1带动相对于加热台3上下移动(当然,在其它实施例中,也可以是加热台3通过导轨1设置在半导体制冷组件2上方,并由导轨1带动相对于半导体制冷组件2上下移动),导轨1由电机(图中未示出)驱动,加热台3的加热面朝上,且设置有第一温度检测模块(图中未示出),半导体制冷组件2的制冷面朝下,且设置有第二温度检测模块(图中未示出),半导体制冷组件2、加热台3和电机的输入端接控制模块的输出端。本具体实施例中,电机为步进电机,第一温度检测模块和第二温度检测模块均为温度传感器,加热台采用电热棒加热(当然,在其它实施例中,也可以采用其它可控加热功率方式加热,如电磁加热)。具体的,控制模块包括加热驱动模块、制冷驱动模块和电机驱动模块,加热驱动模块驱动加热台3进行加热,制冷驱动模块驱动半导体制冷组件2进行制冷,电机驱动模块驱动步进电机工作,驱动导轨1带动半导体制冷组件2在加热台3上方上下移动,以调整半导体制冷组件2与加热台3之间的距离。本技术的测试过程:测试时半导体制冷片置于半导体制冷组件2和加热台3之间,启动步进电机,向下移动半导体制冷组件2,使制冷片热面贴靠半导体制冷组件2,冷面贴靠加热台3。调节加热台3的加热功率以及半导体制冷组件2的制冷功率来控制待测半导体制冷片的冷热面温度。稳定后,加热台3的加热功率即在此时冷热面温度下半导体制冷片的制冷功率。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:包括加热台和制冷模块,所述加热台的加热面与制冷模块的制冷面滑动地相向设置,所述加热台的加热面上设置有第一温度检测模块,所述制冷模块的制冷面设置有第二温度检测模块,所述加热台和制冷模块的输入端接控制模块的输出端。2.根据权利要求1所述的半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:还包括底座和导轨,所述加热台和导轨设置在底座上,所述制冷模块通过导轨上下滑动地设置在加热台上方,所述导轨由电机驱动,所述电机的输入端接控制模块的输出端。3.根据权利要求1或2所述的半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:所述第一温度检测模块和第二温度检测模块为温度传感器。4.根据权利要求1或2所述的半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:所述制冷模块为半导体制冷组件。5.根据权利要求1或2所述的半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:所述加热台采用加热棒或电磁加热。6.根据权利要求2所述的半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:所述电机为步进电机。7.根据权利要求2所述的半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:所述控制模块包括加热驱动模块、制冷驱动模块和电机驱动模块,所述加热驱动模块驱动加热台加热,所述制冷驱动模块驱动制冷模块制冷,所述电机驱动模块驱动电机工作。【专利摘要】本技术涉及测试装置领域,特别地涉及一种半导体制冷片的制冷量测试装置。本技术公开了一种半导体制冷片的制冷量测试装置,包括加热台和制冷模块,所述加热台的加热面与制冷模块的制冷面滑动地相向设置,所述加热台的加热面上设置有第一温度检测模块,所述制冷模块的制冷面设置有第二温度检测模块,所述加热台和制冷模块的输入端接控制模块的输出端。本技术可以较为精确地测试半导体制冷片在不同冷热面温度下的实际制冷量,为半导体制冷提供了实测依据,且装置结构简单,成本较低。【IPC分类】G01K17/00【公开号】CN205138681【申请号】CN201520760146【专利技术人】陈天顺 【申请人】鹏南电子科技(厦门)有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷片的制冷量测试装置,其特征在于:包括加热台和制冷模块,所述加热台的加热面与制冷模块的制冷面滑动地相向设置,所述加热台的加热面上设置有第一温度检测模块,所述制冷模块的制冷面设置有第二温度检测模块,所述加热台和制冷模块的输入端接控制模块的输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈天顺
申请(专利权)人:鹏南电子科技厦门有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1