The utility model discloses a multi DOF crystal cutting fixture, which comprises a base (1), I (2), a fixed seat fixed seat (3), II (4) crystal plate, I (5) indexing and indexing II (6) II (3), a fixed seat is provided with a slide groove (11), crystal plate (4) arranged in the sliding groove (11), I (7) of the fixed bracket upper fixed bracket and II (8) are arranged in the lower part of the angle scale line (12), I (5) dividing the lower end and graduation seat (6) is II are equipped with angle scale line (12) at the corresponding line (13). The utility model by dividing base I and graduator II realize the horizontal and vertical angle adjustment, combined with the crystal plate before and after the move, overcomes the shortage of current technology, realize the multi degree of freedom adjustment, and has the characteristics of convenient use and low cost.
【技术实现步骤摘要】
多自由度晶体切割夹具
本技术涉及一种晶体加工设备,特别是涉及一种多自由度晶体切割夹具。
技术介绍
随着激光晶体技术的不断发展与普及,越来越多的领域开始大面积使用激光晶体,使用较多的是:Nd:YAG,Yb:YAG等。Yb:YAG是三价镱离子(Yb3+)掺入钇铝石榴石(YAG)基质中形成的一种产生1.03um近红外激光的激光晶体,其与Nd:YAG属于同一种基质,但由于掺杂不同而导致生长工艺有所不同。掺镱YAG由于量子效率高(91%),晶体光谱简单,无激发态吸收和上转换,且无荧光浓度猝灭,掺杂浓度高,有较长的荧光寿命(0.91ms),吸收带带宽(18nm)比Nd:YAG的(<4nm)宽得多,能与二极管的泵浦波长有效耦合。在相同的输入功率下,Yb:YAG泵浦生热仅为Nd:YAG的1/4。而且YAG基质的物化特性综合性能最为优良,所以Yb:YAG已成为最引人注目的固体激光介质之一,LD泵浦的高功率Yb:YAG固体激光器成为新的研究热点,并将其视为发展高效、高功率固体激光器的一个主要方向。主要用于工业用激光设备,如:激光打标机、激光雕刻机、激光焊接机、激光划片机、镭雕机、激光打孔机等都是采用Nd:YAG激光棒等。晶体切割是激光晶体加工过程中十分重要的一个步骤。在晶体生长完成以后,需要按照使用要求进行切割,加工成合理的形状才能使用。现有的切割方式是对晶体毛坯进行测量,然后晶体定向,找出切割基准面,在此基准面上确定切割角度和切割位置。随着晶体使用的不断普及,晶体的形状、角度都属于异形件,因此在晶体加工时需要进行不同角度、不同方向的加工,数控晶体切割设备可以实现多个自 ...
【技术保护点】
多自由度晶体切割夹具,其特征在于:它包括底座(1)、固定座I(2)、固定座II(3)、晶体固定板(4)、分度座I(5)、分度座II(6),其中,底座(1)纵向的两侧面上设置有固定支架I(7),固定座II(3)横向的两侧面上设置有固定支架II(8),固定座I(2)的横向两侧面上设置有转轴I(9),固定座I(2)的纵向两侧面上设置有转轴II(10),转轴I(9)安装在固定支架I(7)中,分度座I(5)的下端固定在固定支架I(7)的底部,分度座I(5)的上端通过转轴I(9)与固定支架I(7)的上部铰接,转轴II(10)安装在固定支架II(8)中,分度座II(6)的下端通过转轴II(10)与固定支架II(8)的下部铰接,分度座II(6)的上端固定在固定支架II(8)的上部,固定座II(3)上设置有滑动槽(11),晶体固定板(4)安装在滑动槽(11)中,固定支架I(7)的上部和固定支架II(8)的下部均设置有角度刻度线(12),分度座I(5)的下端和分度座II(6)的上端均设置有与角度刻度线(12)对应的对准线(13)。
【技术特征摘要】
1.多自由度晶体切割夹具,其特征在于:它包括底座(1)、固定座I(2)、固定座II(3)、晶体固定板(4)、分度座I(5)、分度座II(6),其中,底座(1)纵向的两侧面上设置有固定支架I(7),固定座II(3)横向的两侧面上设置有固定支架II(8),固定座I(2)的横向两侧面上设置有转轴I(9),固定座I(2)的纵向两侧面上设置有转轴II(10),转轴I(9)安装在固定支架I(7)中,分度座I(5)的下端固定在固定支架I(7)的底部,分度座I(5)的上端通过转轴I(9)与固定支架I(7)的上部铰接,转轴II(10)安装在固定支架II(8)中,分度座II(6)的下端通过转轴II(10)与固定支架II(8)的下部铰接,分度座II(6)的上端固定在固定支架II(8)的上部,固定座II(3)上设置有滑动槽(11),晶体固定板(4)安装在滑动槽(11)中,固定支架I(7)的上部和固定支架II(8)的下部均设置有角度刻度线(12),分度座I(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王传好,
申请(专利权)人:成都晶九科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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