【技术实现步骤摘要】
卡具
本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种切割机卡具。
技术介绍
砷化镓晶棒加工流程是先将晶棒断面角度进行加工,目前比较通用的方法是使用内圆锯将晶棒的断面切割出来,如图1所示,现有的卡具100包括内圆锯座1、石墨垫2和拓展卡座3,拓展卡座3与内圆锯座1下方平行连接,拓展卡座3开有用于卡住石墨垫2的卡槽31。石墨垫2两侧开有卡槽口21,与卡槽31配合相嵌。卡槽31外壁开设有用于插入螺钉的螺口32,拓展卡座3与石墨垫2通过螺钉33固定卡住。当需要对晶棒4进行切割时,为了使得晶棒4在切割过程中不被高温损坏,首先需要将晶棒4固定在石墨垫2上,石墨垫2的上表面与晶棒4的底部接触面完全接触,需要说明的是晶棒4可以是通过高粘度胶水固定在石墨垫2上,例如环氧树脂胶,将两侧开有卡槽口21的石墨垫2卡入拓展卡座3,使得卡槽口21与拓展卡座3的卡槽31完美相嵌,通过卡槽31外壁的螺口32,将螺钉33插入螺口32对石墨垫2进一步固定,最后,将固定有晶棒4和石墨垫2的卡具100安装进切割机对晶棒4进行切割。然而,现有的卡具100只能切割长度大于40mm的晶棒,并且只能切割出一个面,小于40mm的晶棒只能通过胶粘接在石墨上加长的方法加工。晶棒与石墨的粘接时间在1个小时以上,胶和石墨的使用成本也很高,并且在加工完晶棒角度后还需要将石墨和晶棒分离,在分离过程中也容易损伤晶棒。因此,有必要设计一种新的卡具以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是如何固定短晶棒并加工、如何提高切割效率。为实现前述目的,本技术采用如下技术方案:一种卡具,用于晶棒的固定加工,其包括一内圆锯座,所述 ...
【技术保护点】
一种卡具,用于晶棒的固定加工,其包括一内圆锯座,所述内圆锯座包括一座体以及固定在座体一端的止挡部,其特征在于:所述卡具还包括固定在内圆锯座另一端上的一卡圈,所述卡圈与止挡部前后相对设置,所述座体上开设了一槽,所述卡圈包括一外圈、一内圈以及两固定脚,所述两固定脚分别固定连接在槽左右两侧,所述晶棒前后贯穿内圈,所述卡圈顶部还设置有用于紧固晶棒的螺口和螺栓。
【技术特征摘要】
1.一种卡具,用于晶棒的固定加工,其包括一内圆锯座,所述内圆锯座包括一座体以及固定在座体一端的止挡部,其特征在于:所述卡具还包括固定在内圆锯座另一端上的一卡圈,所述卡圈与止挡部前后相对设置,所述座体上开设了一槽,所述卡圈包括一外圈、一内圈以及两固定脚,所述两固定脚分别固定连接在槽左右两侧,所述晶棒前后贯穿内圈,所述卡圈顶部还设置有用于紧固晶棒...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶水景,其他发明人请求不公开姓名,
申请(专利权)人:广东先导先进材料股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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