一种晶棒固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶棒固定装置，用于晶棒切割过程中将晶棒固定，包括工件板、树脂条以及连接部件，所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。本申请提供的晶棒固定装置利用连接部件实现树脂条与工件板的连接，从而省去脱胶工序，方便了树脂条的更换，也有效的保护了工件板，提高了工件板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒固定装置
本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶棒固定装置。
技术介绍
半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心。晶棒切割首先需要将晶棒固定在工件板上，然后再切割。现有晶棒切割工艺中，圆柱状的半导体晶棒粘在工件板上切割，为了防止切到工件板，在半导体晶棒与工件板之间通常设置树脂条，一方面作为晶棒的支撑体，另一方面保护了工件板。参阅图1，现有的方法是将树脂条通过环氧胶粘接在工件板上，晶棒通过环氧胶粘接在树脂条上。通常切割要切入树脂条才能将晶圆切下，所以每切一根晶棒树脂条需要更换。刀具切下的晶圆与树脂条剥离后，残留的树脂条与工件板由于粘接在一起，需要高温烘烤才能分离。烘箱加热板的温度要300度，时间约1小时，环氧胶在烘烤时产生刺鼻的异味与烟，多次的高温加热会引起工件板的变形，影响粘接效果，从而影响再次使用。切割晶棒的过程由于工件板脱胶困难，给树脂条更换带来不便，切割效率低。因此，提供一种方便更换树脂条的装置，是提高晶片切割效率的重要问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶棒固定装置，以解决现有技术中树脂条与工件板直接粘接，造成树脂条更换困难的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种晶棒固定装置，包括工件板、树脂条以及连接部件，所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。可选的，所述连接部件包括若干个螺栓。可选的，所述工件板上具有若干个通孔，所述树脂条上具有若干个螺纹孔，每个螺栓通过一个通孔和一个螺纹孔将所述树脂条固定在所述工件板上。可选的，所述连接部件还包括一钢板，所述树脂条固定于所述钢板上，所述工件板上具有若干个通孔，所述钢板上具有若干个螺纹孔，每个螺栓通过一个通孔和一个螺纹孔将所述钢板固定在所述工件板上；所述树脂条利用胶水粘接在所述钢板上。可选的，所述连接部件包括：第一夹持单元、第二夹持单元、推进装置以及锁紧桩，所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别设置于所述工件板的两侧，并且相对设置，所述第二夹持单元位于所述第一夹持单元和所述锁紧桩之间，并通过所述推进装置连接在所述锁紧桩上。可选的，所述第一夹持单元和所述第二夹持单元均包括一锯齿状侧面，所述第一夹持单元的锯齿状侧面朝向所述第二夹持单元的锯齿状侧面。可选的，所述第二夹持单元具有一凹陷部，所述锁紧桩具有一螺纹孔，所述推进装置为一锁紧旋杆，所述锁紧旋杆包括依次连接的手柄、螺纹杆以及旋杆凸起部；其中，所述螺纹杆旋合在所述螺纹孔中，所述旋杆凸起部设置于所述凹陷部中。可选的，所述第二夹持单元具有一凹陷部，所述推进装置为一气缸，所述气缸包括一活塞杆，所述活塞杆的端部具有活塞杆凸起部；其中，所述气缸固定在所述锁紧桩上，所述活塞杆凸起部设置于所述凹陷部中。可选的，所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别通过螺栓固定设置于所述工件板的两侧。可选的，所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别焊接在所述工件板的两侧。在本技术提供的晶棒固定装置中，利用连接部件实现树脂条与工件板的连接，从而避免了树脂条直接粘在工件板上，造成树脂条更换困难的问题，也有效的保护了工件板，提高了工件板的使用寿命；进一步，通过夹持机构，提高了晶棒固定的自动化程度。附图说明图1是现有技术中晶棒固定装置固定晶棒的示意图；图2是本申请实施例一中晶棒固定装置的示意图；图3是本申请实施例一中晶棒固定装置的示意图；图4是本申请实施例二中晶棒固定装置的示意图；图5是本申请实施例二中晶棒固定装置的示意图；图中：1-晶棒；2-胶层；3-树脂条；4-工件板；5-螺栓；6-钢板；71-第一夹持单元；72-第二夹持单元；81-锁紧旋杆；82-锁紧桩；83-气缸。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的晶棒固定装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。实施例一参阅图2，其具体示出的是本实施例中晶棒固定装置的示意图，本实施例中晶棒固定装置通过连接部件将树脂条3固定在工件板上4，连接部件可以是若干个螺栓。该方案中的晶棒固定装置，包括工件板4、树脂条3以及连接部件，连接部件将树脂条3固定在工件板4上。在晶棒切割时，连接部件将树脂条3固定在工件板4上，切割完毕后，连接部件将树脂条3从工件板4上卸下，由于树脂条3和工件板4之间没有使用胶水粘接，所以树脂条3不会残留在工件板4难以去除。连接部件可以为若干个螺栓5，具体的，在树脂条3的平面钻若干个螺纹孔(可选为12个M8螺纹孔)，孔深度为10mm，约树脂条3厚度的一半，在工件板4的相对应位置钻12个Φ8通孔，通过螺栓5锁紧工件板4与树脂条3。在连接树脂条3时，只需通过螺栓5穿过Φ8通孔，然后旋合在M8螺纹孔上即可；在切割完成后，松懈螺栓5，即可实现工件板4与树脂条3的分离。进一步，为了简化工序，避免在每个树脂条3上都钻孔，连接部件还可以设置一钢板6，具体参阅图3。螺栓5只需和钢板6连接，然后将树脂条3粘接在钢板6上。每次更换树脂3条时候，只需卸下钢板6进行常温清理，不影响工件板4的使用。具体的，在钢板6上钻若干个螺纹孔(可选为12个M8螺纹孔)，在工件板4的相对应位置钻12个Φ8通孔，每个螺栓5通过一个通孔和一个螺纹孔将钢板6固定在工件板4上；树脂条3利用胶水粘接在钢板6上。较佳的，钢板6可以使不锈钢板。实施例二参阅图4，其示出的是实施例二中晶棒固定装置的示意图。与实施例一不同的是，本实施中的连接部件为一夹持机构，包括：第一夹持单元71、第二夹持单元72、推进装置以及锁紧桩82，第一夹持单元71与锁紧桩82相对设置，第一夹持单元71固定在工件板4的一侧，锁紧桩82固定在工件板4的另一侧，第二夹持单元72位于第一夹持单元71和锁紧桩82之间，并通过推进装置连接在锁紧桩82上。在晶棒切割时，利用第一夹持单元71和第二夹持单元72将树脂条3夹紧，从而使树脂条3固定在工件板4上，晶棒切割完成后，松下第一夹持单元71的预紧力即可实现树脂条3与工件板4的脱离。具体的，树脂条3厚度约20mm-30mm，切割结束时树脂条3的切入深度在10mm左右。为了避免连接部件影响刀具的切割，所以连接部件在刀具切割方向的高度不能超过10mm。由于第一夹持单元71和第二夹持单元72是最靠近树脂条3的，所以可以只控制第一夹持单元71和第二夹持单元72的高度不超过10mm即可。进一步，第一夹持单元71和第二夹持单元72均包括一锯齿状侧面，用于在夹持过程中防止树脂条3滑动。第一夹持单元71的锯齿状侧面朝向第二夹持单元72的锯齿状侧面，第二夹持单元72的锯齿状侧面朝向第一夹持单元71的锯齿状侧面。推进装置用于给第二夹持单元72施加预紧力。推进装置可以为一锁紧旋杆81，锁紧旋杆81包括依次连接的手柄、螺纹杆以及旋杆凸起部；第二夹持单元72具有一凹陷部，凹陷部朝向锁紧桩82；锁紧桩82具有一螺纹孔；螺纹杆旋合在螺纹孔中，旋杆凸起部设置于凹陷部中；从而，利用手柄旋动螺纹杆即可实现旋杆凸起部的左右移动，进一步推动第二夹持单元72使之夹紧或松卸树脂条3。为了进一步提高自动化程度，推进装置也可以为气缸83(参阅图5)，气缸83包括一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶棒固定装置，其特征在于，包括工件板、树脂条以及连接部件，所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。

【技术特征摘要】
1.一种晶棒固定装置，其特征在于，包括工件板、树脂条以及连接部件，所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。2.如权利要求1所述的晶棒固定装置，其特征在于，所述连接部件包括若干个螺栓。3.如权利要求2所述的晶棒固定装置，其特征在于，所述工件板上具有若干个通孔，所述树脂条上具有若干个螺纹孔，每个螺栓通过一个通孔和一个螺纹孔将所述树脂条固定在所述工件板上。4.如权利要求2所述的晶棒固定装置，其特征在于，所述连接部件还包括一钢板，所述树脂条固定于所述钢板上，所述工件板上具有若干个通孔，所述钢板上具有若干个螺纹孔，每个螺栓通过一个通孔和一个螺纹孔将所述钢板固定在所述工件板上；所述树脂条利用胶水粘接在所述钢板上。5.如权利要求1所述的晶棒固定装置，其特征在于，所述连接部件包括：第一夹持单元、第二夹持单元、推进装置以及锁紧桩，所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别设置于所述工件板的两侧，并且相对设置，所述第二夹持单元位于所述第一夹持单元和所述锁紧桩之间，并通过所述推进装置连接在所述锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：周虹，吴镐硕，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31