晶棒缺口的角度测量装置制造方法及图纸

一种晶棒缺口的角度测量装置，包括：基座

【技术实现步骤摘要】
晶棒缺口的角度测量装置


[0001]本申请涉及半导体
，更具体地涉及一种晶棒缺口的角度测量装置
。

技术介绍

[0002]晶棒是一种用于制造半导体芯片的材料，通常是由硅或其他半导体元素组成的单晶圆柱体
。
晶棒切割是指将晶棒切割成具有精确几何尺寸的薄硅片的过程，是制造半导体芯片的重要工艺之一
。
[0003]晶棒在切割前，需要对晶棒进行粘接处理，依据晶棒的
X
射线测试结果，需要按照一定的晶棒水平摆角
、
晶棒缺口
(notch)
旋转角度进行粘接
。
如果粘接的晶棒水平摆角
、
晶棒缺口旋转角度错误或者出现偏差，可能造成切割后晶片晶向超标报废
。
[0004]目前，在对晶棒进行粘接处理后，可以使用仪器对晶棒水平摆角进行测量，但是缺少专用的仪器对晶棒缺口旋转角度进行测量，通常使用画“十”字线的方法，目视确认晶棒缺口旋转角度是否正常
。
但是目视的方法有一定的偏差，同时也存在画线错误，导致无法准确识别晶棒缺口旋转角度，进而容易造成产品报废
。
[0005]鉴于上述技术问题的存在，本申请提供一种新的晶棒缺口的角度测量装置，以至少部分地解决上述问题
。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题中的至少一个而提出了本申请
。
根据本申请一方面，提供了一种晶棒缺口的角度测量装置，所述角度测量装置包括：基座；角度尺，设置于所述基座上；指示件，以所述角度尺的圆心作为旋转中心与所述基座枢接；定位件，设置于所述指示件上；其中，所述定位件用于对晶棒进行缺口定位，所述指示件用于在所述定位件实现缺口定位时在所述角度尺上指示所述缺口的旋转角度
。
[0007]在本申请的一个实施例中，所述定位件的数量为至少一个，每一个所述定位件在所述指示件上的设置高度分别对应于不同的晶棒直径，每一个所述定位件分别用于对与其设置高度相对应的晶棒进行缺口定位
。
[0008]在本申请的一个实施例中，所述指示件包括：旋转件，所述旋转件以所述角度尺的圆心作为旋转中心与所述基座枢接；至少一个支撑件，设置于所述旋转件上，每一个所述支撑件在所述旋转件上的设置高度分别对应于不同的晶棒直径，每一个所述支撑件上设置有用于装配所述定位件的安装位
。
[0009]在本申请的一个实施例中，所述定位件包括：连接件，所述支撑件的安装位处设有安装孔，所述连接件穿设于所述安装孔；弹性件，套设于所述连接件；第一限位件和对准件，分别设置于所述连接件的两端；其中，所述对准件用于在伸入所述缺口时实现缺口定位，所述弹性件用于驱动所述对准件离开所述缺口
。
[0010]在本申请的一个实施例中，所述旋转件上设有角度指示线
。
[0011]在本申请的一个实施例中，所述角度测量装置还包括：至少一个固定罩，设置于所
述基座上，每一个所述固定罩分别用于固定不同直径的晶棒
。
[0012]在本申请的一个实施例中，所述固定罩为圆环形，所述固定罩的圆心与所述角度尺的圆心重合，每一个所述固定罩的内直径分别与不同的晶棒直径相匹配
。
[0013]在本申请的一个实施例中，所述固定罩的内周壁上设置有防滑件
。
[0014]在本申请的一个实施例中，所述角度测量装置还包括：水平尺，设置于所述基座上，用于指示所述角度测量装置的水平状态
。
[0015]在本申请的一个实施例中，所述角度测量装置还包括：第二限位件，设置于所述基座上，用于限制所述指示件的旋转角度
。
[0016]根据本申请实施例的晶棒缺口的角度测量装置，通过定位件对晶棒进行缺口定位，指示件可以在定位件实现缺口定位时在角度尺上指示缺口的旋转角度，从而可以准确地对晶棒缺口旋转角度进行测量确认，可以避免晶棒缺口旋转角度错误或者出现偏差，降低产品报废率
。
附图说明
[0017]通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的
、
特征和优势将变得更加明显
。
附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制
。
在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤
。
[0018]图
1A
示出相关技术中画“十”字线对晶棒缺口旋转角度进行测量的示意图；
[0019]图
1B
示出相关技术中目视存在偏差的示意图；
[0020]图
1C
示出相关技术中存在画线错误的示意图；
[0021]图2示出根据本申请实施例的晶棒缺口的角度测量装置的结构示意图
。
[0022]图3示出根据本申请实施例的晶棒缺口的角度测量装置的侧视图
。
[0023]图4示出根据本申请实施例的定位件的结构示意图
。
[0024]图
5A
～图
5B
示出根据本申请实施例的角度测量装置晶棒缺口旋转角度进行测量的示意图
。
[0025]附图中：
[0026]100 角度测量装置；
[0027]110 基座；
[0028]120 角度尺；
[0029]130 指示件；
[0030]131
旋转件；
132
支撑件；
[0031]133
支撑件安装位；
134
角度指示线；
[0032]140
定位件；
[0033]141
连接件；
142
弹性件；
[0034]143
第一限位件；
144
对准件；
[0035]150 固定罩；
[0036]160 水平尺；
[0037]170 第二限位件；
[0038]200 晶棒；
[0039]201 缺口；
[0040]300 树脂板；
[0041]400 金属固定板
。
具体实施方式
[0042]为了使得本申请的目的
、
技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本申请的示例实施例
。
显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制
。
基于本申请中描述的本申请实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其他实施例都应落入本申请的保护范围之内
。
[0043]目前，在对晶棒进行粘接处理后，可以使用仪器对晶棒水平摆角进行测量，但是缺少专用的仪器对晶棒缺口旋转角度进行测量，通常使用画“十”字线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶棒缺口的角度测量装置，其特征在于，所述角度测量装置包括：基座；角度尺，设置于所述基座上；指示件，以所述角度尺的圆心作为旋转中心与所述基座枢接；定位件，设置于所述指示件上；其中，所述定位件用于对晶棒进行缺口定位，所述指示件用于在所述定位件实现缺口定位时在所述角度尺上指示所述缺口的旋转角度
。2.
如权利要求1所述的晶棒缺口的角度测量装置，其特征在于，所述定位件的数量为至少一个，每一个所述定位件在所述指示件上的设置高度分别对应于不同的晶棒直径，每一个所述定位件分别用于对与其设置高度相对应的晶棒进行缺口定位
。3.
如权利要求2所述的晶棒缺口的角度测量装置，其特征在于，所述指示件包括：旋转件，所述旋转件以所述角度尺的圆心作为旋转中心与所述基座枢接；至少一个支撑件，设置于所述旋转件上，每一个所述支撑件在所述旋转件上的设置高度分别对应于不同的晶棒直径，每一个所述支撑件上设置有用于装配所述定位件的安装位
。4.
如权利要求3所述的晶棒缺口的角度测量装置，其特征在于，所述定位件包括：连接件，所述支撑件的安装位处设有安装孔，所述连接件穿设于所述安装孔；弹性件，套设于所述连接件；第一限位件和对准件，分别设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁海统，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：