本实用新型专利技术公开了一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，包括夹具主体，所述夹具主体为三层U型板材粘接而成的复合U型夹具，包括中间层板和粘接在中间层板两外表面的外层板，所述中间层板内框边比外层板内框边内缩一定距离，形成放置陶瓷板的卡槽，中间层板板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使卡槽与陶瓷板紧密接触。本实用新型专利技术提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具具有结构、制作简单，成本低和可重复使用的优点，同时可有效保护陶瓷板，使陶瓷板在沉铜、电镀过程中不受损伤，减少报废，节约成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB制造
，具体是指一种陶瓷板电镀陪镀夹具，用于陶瓷印制电路板的电镀作业，提高陶瓷板的电镀品质。
技术介绍
随着汽车电子及大功率LED装置的不断发展，具备优秀的载流能力和散热性能的陶瓷印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势，在未来的电子领域中前景广阔。在氧化铝/氮化铝陶瓷PCB板制作过程中，由于板材硬度大且脆，尺寸固定为178*138或188*138mm，在进行通孔金属化过程中，现有沉铜、电镀夹具不适用于陶瓷板作业，稍操作不当容易造成基板破裂，具体如下:目前，沉铜、电镀工序主要使用垂直式加工设备，垂直沉铜和垂直电镀线使用的是与铜飞巴连接的夹具，上板夹板过程中，操作员旋转挂具的固定旋钮用力过大，陶瓷基板受挤压，导致破裂，且入缸时易受药水的阻力以及缸内打气装置的冲击、震动，容易产生掉缸，导致报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其不仅结构简单，可重复使用，成本低，而且用于陶瓷板沉铜和电镀作业，有效提升陶瓷板沉铜和电镀品质，减少报废和节约成本。本技术可以通过以下技术方案来实现:一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，包括夹具主体，所述夹具主体为三层U型板材粘接而成的复合U型夹具，包括中间层板和粘接在中间层板两外表面的外层板，所述中间层板内框边比外层板内框边内缩一定距离，形成放置陶瓷板的卡槽，中间层板板材厚度比陶瓷板厚度小0.05_，使陶瓷板嵌入卡槽中与卡槽紧密接触固定。将装有本技术陪镀夹具的陶瓷板进行沉铜、电镀，陪镀夹具可为陶瓷板提供保护、支撑和导电作用，有效避免了陶瓷板沉铜过程中的碰缸、掉缸现象，也有效避免了陶瓷板在电镀过程中的破裂、折断现象，进而有效减少了报废，节约了成本。优选地，所述U型板材采用FR-4级环氧玻璃板或环氧树脂板或绝缘板制成。优选地，所述中间层板内框边比外层板内框边内缩5_，有效确保陶瓷板嵌入卡槽内，与夹具紧密固定在一起。优选地，所述夹具主体的外表面设有金属化处理层，金属化处理后的夹具主体，不仅为陶瓷板提供保护和固定作用，而且还提供导电作用。优选地，所述的夹具主体的U型框上设有均匀分布的多个螺栓孔，所述螺栓孔上设有调节螺栓，通过调节螺栓调节固定夹具主体，确保夹具主体的稳定性。本技术提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，与现有的技术相比，具有如下的有益效果:第一、结构简单，可重复使用，成本低，该陪镀夹具为由三层U型板材粘接而成的带有卡槽的复合U型夹具，陶瓷板需沉铜、电镀作业前，将陶瓷板嵌入陪镀夹具上的卡槽内，依次进行沉铜、电镀作业，沉铜、电镀作业完成后，将陶瓷板从陪镀夹具上取下，可重复使用，该陪镀夹具不仅结构简单，原料来源丰富，成本低廉，陪镀夹具整体制造成本低，而且可重复使用，使用成本低；第二、为陶瓷板提供固定作用，提升沉铜和电镀品质，将陶瓷板放入陪镀夹具中的卡槽内，由陪镀夹具将其夹紧固定，夹具通过自身的刚性，有效保护陶瓷板，陶瓷板与夹具一起依次放入挂蓝，随挂蓝入缸沉铜，有效避免了陶瓷板掉缸现象，沉铜完成后进行电镀作业，电镀挂具夹板夹在陪镀夹具上，避免了其与陶瓷板直接接触，有效避免了陶瓷板破裂，有效提升陶瓷板在传统的垂直沉铜、电镀线生产的沉铜和电镀品质；第三、为陶瓷板提供保护作用，减少报废，节约成本，由于传统的垂直沉铜和垂直电镀中印制电路板入缸方式都是垂直入缸，此种方式在入缸时会受到药水的阻力，加上设备的打气和振动，在制作陶瓷板时，由于陶瓷板脆，容易造成板破裂、折断、掉缸等现象，造成报废，然而将陶瓷板放入本技术的陪镀夹具中，与陪镀夹具一起进入陶瓷板在传统的垂直沉铜、电镀线生产，陪镀夹具对陶瓷板起到保护作用，避免了陶瓷板破裂、折断以及掉缸现象的出现，有效防止陶瓷板在沉铜和电镀过程中受到损伤，进而有效减少了报废，节约了成本；第四、为陶瓷板电镀提供导电作用，陪镀夹具外表面设有金属化处理层，即对陪镀夹具进行了金属化处理，其可为陶瓷板电镀提供导电作用。【附图说明】附图1为本技术提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具的结构示意图；附图2为附图1中放大图A ;附图标记为:1、卡槽，2、外层板，3、中间层板，4、螺栓孔。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术产品作进一步详细的说明。如图1、图2所示，一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，包括夹具主体，所述夹具主体为三层U型板材粘接而成的复合U型夹具，包括中间层板3和粘接在中间层板3两外表面的外层板2，所述外层板2和中间层板3均为采用FR-4级环氧玻璃板或环氧树脂板或绝缘板制成的U型框，所述中间层板3内框边比外层板2内框边内缩一定距离，中间层板3内框边与两外层板形成放置陶瓷板的卡槽1，中间层板3内框边比外层板2内框边内缩5mm，中间层板3板材厚度比陶瓷板厚度小0.05_，使陶瓷板嵌入卡槽I中与卡槽I紧密接触固定，所述夹具主体的外表面设有金属化处理层，所述的夹具主体的U型框上设有均匀分布的多个螺栓孔4，所述螺栓孔4上设有调节螺栓。本技术提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具用于陶瓷板沉铜及电镀作业的具体实施方法:1、首先将陶瓷板嵌入陪镀夹具上的卡槽内使其与陪镀夹具固定在一起；2、把提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具依次放入挂篮并固定好，然后随挂篮入缸沉铜，避免了陶瓷板碰缸、掉缸现象；3、沉铜作业完成后进行电镀作业，将电镀挂具夹板夹在提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具上，避免电镀挂具与陶瓷板直接接触，进而避免陶瓷板破裂、折断；4、电镀完成后从陪镀夹具上取下陶瓷板，陪镀夹具可重复使用；5、上述动作完成后即可进行下一款陶瓷板的沉铜、电镀作业。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。【主权项】1.一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其特征在于:包括夹具主体，所述夹具主体为三层U型板材粘接而成的复合U型夹具，包括中间层板(3)和粘接在中间层板(3)两外表面的外层板(2)，所述中间层板(3)内框边比外层板(2)内框边内缩一定距离，形成放置陶瓷板的卡槽(I )，中间层板(3)板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使陶瓷板嵌入卡槽(I)中与卡槽(I)紧密接触固定。2.根据权利要求1所述的提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其特征在于:所述U型板材采用FR-4级环氧玻璃板或环氧树脂板或绝缘板制成。3.根据权利要求2所述的提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其特征在于:所述中间层板(3)内框边比外层板(2)内框边内缩5mm。4.根据权利要求3所述的提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其特征在于:所述夹具主体的外表面设有金属化处理层。5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其特征在于:所述的夹具主体的U型框上设有均匀分布的多个螺栓孔(4)，所述螺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高陶瓷板电镀品质的陪镀夹具，其特征在于：包括夹具主体，所述夹具主体为三层U型板材粘接而成的复合U型夹具，包括中间层板（3）和粘接在中间层板（3）两外表面的外层板（2），所述中间层板（3）内框边比外层板（2）内框边内缩一定距离，形成放置陶瓷板的卡槽（1），中间层板（3）板材厚度比陶瓷板厚度小0.05mm，使陶瓷板嵌入卡槽（1）中与卡槽（1）紧密接触固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林启恒，刘敏，陈春，樊廷慧，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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