【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于陶瓷印刷电路板电镀的工装，其特征在于，所述工装包括矩形的电镀分流板和矩形且中空的框架；所述电镀分流板的上边缘和下边缘开有铆钉孔，所述框架在右半部分、在与所述电镀分流板上的所述铆钉孔的对应位置开有铆钉孔，所述电镀分流板上的铆钉孔通过铆钉与所述框架上的铆钉孔固定；所述框架在左半部分的上边缘和下边缘分别开有若干连接孔，所述连接孔通过金属丝连接用以夹住陶瓷基板的夹子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁秋怀，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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