一种防止芯片切割分层的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种防止芯片切割分层的结构，所述芯片的外围设置有密封环，芯片和芯片之间设置有切割道，所述切割道和密封环之间还设置有一条空通道。本实用新型专利技术通过在所述切割道和密封环之间设置一条空通道，当切割晶片时，利用空通道可以防止切割道上的TK焊垫由于热膨胀在芯片内部产生应力，进而减低芯片内部发生分层的风险。本实用新型专利技术防止芯片切割分层的结构简单，适用于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，特别是涉及一种防止芯片切割分层的结构。
技术介绍
芯片(Die)的切割一直是半导体业界非常重要的工艺。半导体晶片(wafer)在历经了复杂的制造工艺后，需要将其分割成若干个电路小片，也就是芯片。芯片一般呈矩形，排列在晶片表面，晶片表面沿芯片粒四周设有格子状的切割道，用以分隔各芯片。现有的芯片切割方法主要有刀具(如金刚石刀具)切割和辐射能量(如激光)切割。刀具切割是利用机械力直接作用在晶片的切割道，实现芯片的分离。激光切割是非接触式切割方法，它是激光能量通过光学聚焦后获得高能量密度，沿切割道直接将晶片气化，从而分离芯片。如图1为激光切割晶片结构示意图。图1中，芯片I和芯片I之间的切割道宽80 μ m，激光束5的宽度为8 μ m，一般，客户要求激光束5到芯片I的距离要有7.5ym的余量。但是，切割下来的芯片经过测试后发现芯片产生分层翘起等缺陷，导致芯片无法应用于实际电路当中。经过进一步研宄发现，芯片内部分层仅仅发生在切割道测试结构(Testkey, TK)的焊垫附近，其他位置均正常。分层之所以会发生在TK焊垫附近，是因为激光切割晶片利用的是激光的热熔原本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止芯片切割分层的结构，所述芯片的外围设置有密封环，芯片和芯片之间设置有切割道，其特征在于，所述切割道和密封环之间还设置有空通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋春，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11