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本实用新型提供一种防止芯片切割分层的结构，所述芯片的外围设置有密封环，芯片和芯片之间设置有切割道，所述切割道和密封环之间还设置有一条空通道。本实用新型通过在所述切割道和密封环之间设置一条空通道，当切割晶片时，利用空通道可以防止切割道上的TK...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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