【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种迹线沾焊料器件，包括：半导体基板表面上的导电迹线，所述导电迹线包括键合表面和侧壁；在所述导电迹线的至少一端上的钝化层；以及在所述导电迹线的所述侧壁和所述键合表面上的预焊材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·库玛，O·J·比奇厄，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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