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用于互连附着的迹线沾焊料技术制造技术
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下载用于互连附着的迹线沾焊料技术的技术资料
文档序号:11363471
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迹线沾焊料器件包括半导体基板表面上的导电迹线。导电迹线具有侧壁和键合表面。迹线沾焊料器件还包括在导电迹线的至少一端上的钝化层。迹线沾焊料器件还包括导电迹线的侧壁和键合表面上的预焊材料。...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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