【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于三维芯片电源地网络的分层仿真方法，其特征在于，包括以下步骤：输入原始三维芯片电源地网络；对所述原始三维芯片电源地网络进行解耦，以将所述原始三维芯片电源地网络分割成与层数相等的多个独立电源地网络；提取每个独立电源地网络的端口等效模型；根据所有的端口等效模型建立新的三维芯片电源地网络；对所述新的三维芯片电源地网络进行求解以得到各层网络的端口电压和电流；以及根据所述各层网络的端口电压和电流得到各层网络的内部节点电压。
【技术特征摘要】
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