挠性器件用基板及其制造方法技术

本发明专利技术的课题在于，得到耐水防渗性能好且绝缘层的密接性良好的挠性器件用基板。本发明专利技术的挠性器件用基板(11)具有在金属基材(12)的表面形成Ni镀层(13)，在该Ni镀层(13)的表面形成玻璃层(14)的构成。因此，可以得到耐水防渗性能优异，将与金属基材(12)的密接性优异的玻璃层压而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板(11)。另外，作为玻璃层(14)，层压有电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】挠性器件用基板及其制造方法
本专利技术涉及挠性器件用基板及其制造方法，用于例如有机EL照明和有机EL显示器、有机太阳能电池等有机EL相关的基板。
技术介绍
专利文献1中公开了一种有机EL(场致发光)元件的构造，即，在塑料薄膜基材上，依次层压透明导电层、有机发光介质层、阴极层，经由粘接层层压有金属箔。专利文献2中公开了一种挠性器件用基板的构造，即，在不锈钢基材上设置有将聚酰亚胺树脂平坦化而成的平坦化层。专利文献3中公开了一种挠性太阳能电池基板的构造，即，在不锈钢基材上形成有二氧化硅系玻璃膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004－171806号公报专利文献2:日本特开2011－97007号公报专利文献3:日本特开2006－80370号公报专利技术概述专利技术要解决的问题专利文献1中所使用的薄膜基材有可能缺乏耐水防渗性能，水分会促进有机EL元件的劣化。专利文献2中所使用的聚酰亚胺树脂吸水性高，在用于有机EL基板的情况下，吸收的水分有可能促进有机EL元件的劣化。专利文献3中所使用的二氧化硅系玻璃，通常与铁及不锈钢相比，热膨胀系数小，对于不锈钢基材的密接性差。另外，二氧化硅系玻璃具有怕弯曲加工和冲击的问题。本专利技术是鉴于上述问题点而开发的，其目的在于提供耐水防渗性能好且绝缘层的密接性良好的挠性器件用基板。解决问题的手段解决上述问题的本专利技术的挠性器件用基板，其特征在于，具有金属基材、形成于该金属基材的表面的Ni镀层、在该Ni镀层的表面层状形成有具有电绝缘性的铋系玻璃的玻璃层。而且，本专利技术的挠性器件用基板的制造方法，其特征在于，包括：在金属基材的表面形成Ni镀层的镀敷工序、在该Ni镀层的表面形成具有电绝缘性的铋系玻璃的玻璃层的玻璃层形成工序。专利技术效果根据本专利技术，在金属基材的表面形成Ni镀层，在该Ni镀层的表面形成玻璃层，所以可以得到耐水防渗性能优异，将与金属基材的密接性优异的铋系玻璃层压而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板。另外，由于层压有电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。需要说明的是，上述以外的问题、构成及效果根据以下的实施方式的说明即可明确。本说明书包含作为本申请优先权基础的日本专利申请2012-257541号的说明书和/或附图中所记载的内容。附图的简单说明图1是表示本实施方式的挠性器件用基板的断面构造的示意图；图2是使用本实施方式的挠性器件用基板的有机EL照明用基板的断面构造的示意图。专利技术的具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式，使用附图进行详细说明。图1是对本实施方式的挠性器件用基板的一例，示意表示断面构造的图。挠性器件用基板11具有金属基材12、形成于金属基材12的表面的Ni镀层13、形成于Ni镀层13的表面的玻璃层14。金属基材12的厚度为25μm以上200μm以下，更优选为50μm以上150μm以下；Ni镀层13的厚度为0.1μm以上10μm以下，更优选为0.5μm以上5μm以下；玻璃层14的厚度为1μm以上50μm以下，更优选为1μm以上20μm以下。挠性器件用基板11的制造方法含有在金属基材12的表面形成Ni镀层13的镀敷工序、在Ni镀层13的表面形成玻璃层14的玻璃层形成工序。金属基材12例如由钢板、不锈钢、钛等构成，使用热膨胀系数为8×10-6/℃以上14×10-6/℃以下，更优选为9×10-6/℃以上13×10-6/℃以下的基材。挠性器件用基板11也可以采用在金属基材12的表面和Ni镀层13之间具有通过热处理形成的合金层的构成。热处理在金属基材12形成了Ni镀层13之后进行。热处理在300℃以上900℃以下，更优选为400℃以上800℃以下，在10分钟以内，更优选在0.1分钟以上3分钟以下的条件下进行。Ni镀层可以通过电镀、无电解镀敷的任一种形成，只要是通过镀Ni形成的层即可。从连续生产性的观点来看，优选使用电镀。镀敷的工序根据基材而变化，例如，在钢板上实施镀Ni的情况下，在金属基材12上进行碱电解脱脂、硫酸浸渍的酸洗后，实施镀Ni。Ni镀敷液可以使用瓦特浴、氨基磺酸浴等通常广泛使用的镀敷液。玻璃层14由软化点温度330℃以上450℃以下，更优选360℃以上420℃以下的具有电绝缘性的铋系玻璃构成。铋系玻璃优选玻璃组成以70wt％以上的Bi2O3为主成分的玻璃。进行脱粘合剂的温度为330℃，所以在330℃附近的低温软化的玻璃的情况下，会导致粘合剂的分解气体进入玻璃中，形成针孔。另外，在比360℃低的温度软化的铋系玻璃在其烧制时易发生结晶化，发生结晶化的铋系玻璃的表面会丧失表面平滑性。而且，在具有比450℃更高温的软化点的玻璃的情况下，在其烧制时需要高温，难以进行在镀敷Ni的耐热温度附近的制膜。另外，在较低温进行其烧制的情况下，玻璃的熔化不充分，丧失表面的平滑性。玻璃层14使用粒径1μm以上10μm以下，更优选使用1μm以上5μm以下的玻璃粉，通过烧制而形成。作为玻璃层14的玻璃形成的烧制温度及烧制时间，在430℃以上且低于580℃，更优选在480℃以上520℃以下，在5分钟以上30分钟以下，更优选在10分钟以上20分钟以下的条件下进行。烧制温度低于430℃的情况下，玻璃的熔化容易不充分，在580℃以上的情况下，不能抑制铋系玻璃的结晶化，表面粗糙度(Ra)变差。优选玻璃层形成后表面粗糙度(Ra)为10nm以下。表面粗糙度(Ra)超过10nm时，作为挠性器件时，有可能产生电短路。具有上述构成的挠性器件用基板11与目前使用的玻璃基板相比可以实现轻量化。挠性器件用基板11可以用于有机EL照明、有机EL显示器、有机太阳能电池等有机EL相关的基板。图2是表示使用本实施方式的挠性器件用基板11的有机EL照明用基板的断面构造的示意图。有机EL照明用基板21的构成为，在挠性器件用基板11的绝缘膜即玻璃层14之上层压有电极层(Ag、Al)22、有机薄膜发光层23、透明电极层24、透明密封层25、透明密封材料26，在挠性器件用基板11的金属基材12之下层压有耐腐蚀层27。根据具有上述构成的挠性器件用基板11，在金属基材的表面形成Ni镀层，该Ni镀层的表面形成玻璃层，所以可以得到耐水防渗性能优异，层压与金属基材的密接性优异的玻璃而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板。另外，由于层压了电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。有机类聚合物等有机类高分子材料具有网眼构造，本质上无法避免水气化的水分渗透。与此相反，像玻璃这样的无机材料与有机类材料不同，可以通过紧密的构造完全防止水分的渗透。因此，挠性器件用基板11耐水防渗性能优异。为了使金属基材和玻璃成为良好的密接状态，需要使在金属基材表面氧化物化的构成成分与玻璃成分中的元素进行反应。挠性器件用基板11通过玻璃层14的铋系玻璃和在Ni镀层的表面产生的氧化物进行反应，形成密接层，从而得到良好的密接状态。实施例[实验1]进行对挠性器件用基板的玻璃层形成之后的密接性的评价实验。1、金属基材(1)试料1、2(镀Ni钢板)作为基体，准备将具有下述所示的化学组成的普通钢的冷轧板(厚度0.35mm)进行退火脱脂得到的钢板。组成含有下述成分：C：0.03重量％、Si：0.01重量％、Mn：0.25重量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性器件用基板，其特征在于，具有：金属基材；Ni镀层，其形成于该金属基材的表面；玻璃层，在该Ni镀层的表面层状形成有具有电绝缘性的铋系玻璃。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.11.26 JP 2012-2575411.一种挠性器件用基板，其特征在于，具有：金属基材；Ni镀层，其形成于该金属基材的表面；玻璃层，在该Ni镀层的表面层状形成有具有电绝缘性的铋系玻璃，其中所述金属基材的厚度为25μm以上且200μm以下。2.根据权利要求1所述的挠性器件用基板，其特征在于，在所述金属基材和所述Ni镀层之间具有通过热处理形成的合金层。3.根据权利要求1或2所述的挠性器件用基板，其特征在于，所述玻璃层软化点温度为330℃以上450℃以下。4.一种挠性器件用基板的制造方法，其特征在于，包括：镀敷工序，在金属基材的表面形成Ni镀层；和玻璃层形成工序，在该Ni镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山茂嘉，下村洋司，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，东罐材料科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP