一种具有可调导热块的液冷板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有可调导热块的液冷板，涉及通信技术领域，该液冷板包括上冷板，其底部固定有下冷板，下冷板的上表面开有槽道，槽道内设置有液冷管，下冷板的底部与槽道的对应之处设置有若干导热块，每块导热块的底部均固定有用于与芯片接触的导热垫片，每块导热块的顶部均固定有至少一个螺钉，每块导热块均通过螺钉与下冷板的底部连接，所有螺钉上均套有预紧弹簧，所述导热垫片的厚度均为0.5～1.5mm。本实用新型专利技术不但便于安装调节，而且能够有效提高液冷板的散热性能，避免导热垫片与芯片的接触压力过大而导致芯片受损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，具体涉及一种具有可调导热块的液冷板。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，通信及IT等领域的设备集成度越来越高，散热问题已经严重制约了芯片的性能，设备的交换能力随之受到极大的制约。目前设备对散热模块的要求也越来越高，液冷散热方式也越来越多被应用到家用及工业设备中，使用液冷散热方式存在如下问题：目前使用的液冷板，在液冷板的底部设置有导热块，导热块的底部固定有用于与芯片接触的导热垫片。在对固定于同一平面的多个芯片同时进行散热时，由于各个芯片型号不同，往往现出芯片不能与相应导热垫片可靠接触的问题，通常需要增加导热垫片的厚度，从而导致液冷板的热阻增加，散热性能低下，且导热垫片受自身强度限制，接触可靠性较低，且各芯片承受压力的能力不相同，若为保证芯片与相应导热垫片的可靠接触，而增加导热垫片与芯片的接触压力，当接触压力过大时，则容易导致芯片受损。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种具有可调导热块的液冷板，不但便于安装调节，而且能够有效提高液冷板的散热性能，避免导热垫片与芯片的接触压力过大而导致芯片受损。为达到以上目的，本技术提供一种具有可调导热块的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板，下冷板的上表面开有槽道，槽道内设置有液冷管，下冷板的底部与槽道的对应之处设置有若干导热块，每块导热块的底部均固定有用于与芯片接触的导热垫片，每块导热块的顶部均固定有至少一个螺钉，每块导热块均通过螺钉与下冷板的底部连接，所有螺钉上均套有预紧弹簧，所述导热垫片的厚度均为0.5～1.5mm。在上述技术方案的基础上，每块导热块的顶部均固定有4个螺钉，4个螺钉的中心连线呈方形。在上述技术方案的基础上，所述槽道内填充有导热介质。在上述技术方案的基础上，所述下冷板的底部与槽道的对应之处设置有2～10块导热块。在上述技术方案的基础上，所述导热垫片的厚度均为0.8～1.2mm。在上述技术方案的基础上，所述导热垫片的厚度均为1mm。在上述技术方案的基础上，所述导热垫片为橡胶垫片。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术中的导热块上固定有螺钉，螺钉上套有预紧弹簧，通过旋转螺钉，使导热块相对下冷板移动，保证所有导热垫片与对应的芯片均能够接触，与通过增加导热垫片的厚度来保证导热垫片与对应芯片接触相比，不但便于安装调节，而且能够有效提高液冷板的散热性能；通过预紧弹簧调节导热垫片与对应芯片的接触压力，能够避免导热垫片与芯片的接触压力过大而导致芯片受损。附图说明图1为本技术实施例中下冷板的结构示意图。图2为本技术实施例中下冷板与导热块连接的结构示意图。图中：1-下冷板，2-液冷管，3-螺钉，4-预紧弹簧，5-导热块，6-导热垫片。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例作进一步详细说明。本技术实施例提供一种具有可调导热块的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板1，参见图1所示，下冷板1的上表面开有槽道，槽道内设置有液冷管2，槽道内填充有导热介质。参见图2所示，下冷板1的底部与槽道的对应之处设置有若干导热块5，优选为2～10块导热块5。每块导热块5的顶部均固定有至少一个螺钉3，优选为4个螺钉3，4个螺钉3的中心连线呈方形，每块导热块5均通过螺钉3与下冷板1的底部连接，所有螺钉3上均套有预紧弹簧4。每块导热块5的底部均固定有用于与芯片接触的导热垫片6，导热垫片6的厚度均为0.5～1.5mm，一般为0.8～1.2mm，优选为1mm。导热垫片6为橡胶垫片。在对固定于同一平面的多个芯片同时进行散热时，通过旋转螺钉3，使导热块5相对下冷板1移动，保证所有导热块5底部的导热垫片6与对应的芯片均能够接触，并在上冷板的上表面施加一个压力，从而通过预紧弹簧4给导热垫片6施加一个预紧力，使导热垫片6相对于下冷板1保持最大间隙的趋势。将液冷板放置在所有芯片上，预紧弹簧4受力收缩，每个导热垫片6与对应的芯片实现完全接触，将每个芯片散发的热量通过导热块5直接传递到液冷管2。本技术不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本技术相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有可调导热块的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板(1)，下冷板(1)的上表面开有槽道，槽道内设置有液冷管(2)，下冷板(1)的底部与槽道的对应之处设置有若干导热块(5)，每块导热块(5)的底部均固定有用于与芯片接触的导热垫片(6)，其特征在于：每块导热块(5)的顶部均固定有至少一个螺钉(3)，每块导热块(5)均通过螺钉(3)与下冷板(1)的底部连接，所有螺钉(3)上均套有预紧弹簧(4)，所述导热垫片(6)的厚度均为0.5～1.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种具有可调导热块的液冷板，包括上冷板，其底部固定有
下冷板(1)，下冷板(1)的上表面开有槽道，槽道内设置有液冷管
(2)，下冷板(1)的底部与槽道的对应之处设置有若干导热块(5)，
每块导热块(5)的底部均固定有用于与芯片接触的导热垫片(6)，
其特征在于：每块导热块(5)的顶部均固定有至少一个螺钉(3)，
每块导热块(5)均通过螺钉(3)与下冷板(1)的底部连接，所有
螺钉(3)上均套有预紧弹簧(4)，所述导热垫片(6)的厚度均为
0.5～1.5mm。
2.如权利要求1所述的具有可调导热块的液冷板，其特征在于：
每块导热块(5)的顶部均固定有4个螺钉(3)，4个...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹崇振，刘博，王建甫，文卫，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42