本发明专利技术涉及一种电子产品用塑料壳体的制备方法，属于塑料制品领域。本发明专利技术所述电子产品用塑料壳体的制备方法，包括下述工艺步骤：将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100进行混炼，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，属于塑料制品领域。
技术介绍
随着科技的发展，人们的生活越来越便捷，尤其是在办公方面，随着各种便捷的办公用品出现，如计算机、传真、电话、打印机，工作人员在办公室即可处理大量的事物，由此工作人员接触这些办公用品的时间也越来越长，电子产品的安全性也越来越受到人们的重视。塑料作为基本所有电子产品的为外壳材料越来越受到人们的重视，由于人们长时间接触电子产品的外壳，且大部分电子产品的清洗频率较低，极易滋生细菌及沾染污物。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。一种，包括下述工艺步骤:1.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2?15:10?30:100置于混炼机中进行混炼5?20min，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；I1.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为I?5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10?30min ；II1.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。本专利技术所述优选所述步骤1:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8?15:15?25:100置于混炼机中进行混炼5?20mino本专利技术所述优选所述步骤1:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8?12:18?24:100置于混炼机中进行混炼5?20mino本专利技术所述优选所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为10?30:25?40:1?10。本专利技术所述优选所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为15?25:30?40:1?5。本专利技术所述优选所述高密度聚乙烯的分子量为500000 ?2000000。本专利技术所述优选所述步骤I1:将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为2?3.5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10?30min。本专利技术的有益效果是:本专利技术所述，包括下述工艺步骤:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2?15:10?30:100进行混炼，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为I?5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。【具体实施方式】下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本专利技术，但不以任何方式限制本专利技术。实施例11.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为10:25:100置于混炼机中进行混炼lOmin，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体，氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为18:35:7。I1.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为3.5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼30min ；II1.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。【主权项】1.一种，包括下述工艺步骤: 1.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2?15:10?30:100置于混炼机中进行混炼5?20min，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体； I1.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为I?5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10?30min ； II1.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于:所述步骤1:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8?15:15?25:100置于混炼机中进行混炼5?20min。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于:所述步骤1:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8?12:18?24:100置于混炼机中进行混炼5?20min。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于:所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为10?30:25?40:1?10。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于:所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为15?25:30?40:1?5。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于:所述高密度聚乙烯的分子量为500000?2000000。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于:所述步骤I1:将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为2?3.5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10?30min。【专利摘要】本专利技术涉及一种，属于塑料制品领域。本专利技术所述，包括下述工艺步骤：将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100进行混炼，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。【IPC分类】C08L33-12, C08K3-22, C08L23-06【公开号】CN104693659【申请号】CN201310659266【专利技术人】张磊 【申请人】大连奥林匹克电子城咨信商行【公开日】2015年6月10日【申请日】2013年12月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子产品用塑料壳体的制备方法，包括下述工艺步骤：I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100置于混炼机中进行混炼5～20min，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10～30min；III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：大连奥林匹克电子城咨信商行，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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