【技术实现步骤摘要】
一种快速检测黑心片的方法
本专利技术涉及硅棒切片检测领域,具体是涉及一种快速检测黑心片的方法。
技术介绍
由于工艺、设备、辅材或操作的各种问题使单晶硅棒在生产过程当中或多或少的产生一部分黑心片,黑心片在后期电池片的生产上会带来一定程度的效率损失。目前采用检测黑心片的主要方法是采用进口仪器:WT-2000或者WT2000pvn系列检测设备,采用整面测试,通过硅料切片整面的少子寿命分布图来完成黑心片的检测与判断,此检测方法优点是直观,可以通过检测图像一目了然的看出黑心片的存在,但是缺点是速度慢,环境要求高,检测一片需要5到20分钟时间,在大规模快速检测上存在一定局限性,检测成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:如何提供一种简单快速检测黑心片的方法。本专利技术所采用的技术方案是:一种快速检测黑心片的方法,按照如下步骤进行:步骤一、将待测硅棒进行切片;步骤二、硅棒切片的电阻率,低于临界值的为合格产品,高于临界值的产品为不合格产品。作为一种优选方案:将硅棒切片一面紧贴金属板,硅棒切片、金属板、电源、电流表、金属探针形成一个串联回路,探针放置于硅棒切片另一面上,通过探针测量硅棒切片多个位置硅棒切片电阻率,计算硅棒切片多个位置的电阻率高于临界值的比率,如果比率小于等于10%,该硅棒切片为良好切片,如果比率大于10%,小于等于40%,该硅棒切片为轻微黑心片,如果比率大于40%,该硅棒切片为严重黑心片。作为一种优选方案:金属探针有多根,金属探针在5mm的半径圆上,组成三个探针同心圆,金属探针通过探针固定装置固定,每个探针都串联一个电流表,然后和硅棒切片、金属 ...
【技术保护点】
一种快速检测黑心片的方法,其特征在于按照如下步骤进行:步骤一、将待测硅棒进行切片;步骤二、硅棒切片的电阻率,高于临界值的为合格产品,低于临界值的产品为不合格产品。
【技术特征摘要】
1.一种快速检测黑心片的方法,其特征在于按照如下步骤进行:步骤一、将待测硅棒进行切片;步骤二、将硅棒切片一面紧贴金属板,硅棒切片、金属板、电源、电流表、金属探针形成一个串联回路,探针放置于硅棒切片另一面上,通过探针测量硅棒切片多个位置硅棒切片电阻率,计算硅棒切片多个位置的电阻率高于临界值的比率,如果比率小于等于10%,该硅棒切片为良好切片,如果比率大于10%,小于等于40%,该硅棒切片为轻微黑心片,如果比率大于40%,该硅棒切片为严重黑心片,金属探针有多根,金属探针在5mm的半径圆上,组成三个探针同心圆,金属探针通过探针固定装置固定,每个探针都串联一个电流表,然后和硅棒切片、金属板...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘进,董建明,罗晓宾,董皓,张之栋,
申请(专利权)人:山西潞安太阳能科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:山西;14
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