【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅拉制领域。
技术介绍
1、单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。
2、拉晶是指熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
3、单晶硅在进行拉制的时候，需要在熔化的硅溶液中插入有一定晶向的籽晶通过引细晶消除原生位，利用结晶前沿的过冷度驱动硅原子按顺序排列在固液界面的硅固体上，形成单晶，随后将单晶输送到热场内部，使其能够进行拉制。
4、目前单晶在传输的时候，会出现内部筒体晃动的现象，在长时间晃动的时候会对晶体产生碰撞，使其晶体出现损害，这将会减少晶体拉制的出产率，同时在进行拿取的时候，需要对其内部进行拆卸，会出现较为繁琐的步骤。
技术实...
【技术保护点】
1.一种减小单晶硅拉制过程中晶体晃动的装置，其特征在于：包括外筒体（1）、支撑架（10）、座体（16）、支撑装置（9），所述座体（16）安装在所述支撑架（10）上，所述座体（16）包括一体化连接的承板和内部有倒台阶孔中空的容器，所述座体（16）的倒台阶孔中空的顶口直径大于底口直径，所述承板中心有与容器口部联通的一体化中空，所述外筒体（1）上下都为敞口，所述外筒体（1）扣在所述座体（16）上且将所述座体（16）的顶口完全盖住，所述座体（16）的倒台阶孔中空中安装有支撑装置（9），所述外筒体（1）中有内筒体（3），所述内筒体（3）可拆卸连接置于支撑装置（9）的上部，所述内...
【技术特征摘要】
1.一种减小单晶硅拉制过程中晶体晃动的装置，其特征在于：包括外筒体（1）、支撑架（10）、座体（16）、支撑装置（9），所述座体（16）安装在所述支撑架（10）上，所述座体（16）包括一体化连接的承板和内部有倒台阶孔中空的容器，所述座体（16）的倒台阶孔中空的顶口直径大于底口直径，所述承板中心有与容器口部联通的一体化中空，所述外筒体（1）上下都为敞口，所述外筒体（1）扣在所述座体（16）上且将所述座体（16）的顶口完全盖住，所述座体（16）的倒台阶孔中空中安装有支撑装置（9），所述外筒体（1）中有内筒体（3），所述内筒体（3）可拆卸连接置于支撑装置（9）的上部，所述内筒体（3）的底部到支撑装置（9）的底部之间有出料通道。
2.根据权利要求1所述的一种减小单晶硅拉制过程中晶体晃动的装置，其特征在于：所述支撑装置（9）包括第一托台、饼状盖（12）、饼盒体（18）、夹持装置（6）、伸缩台（7）、第二托台（13）、销轴（14）、联动板（15），所述第一托台为固定在饼状盖（12）上的一个中心有第一通孔的台阶柱，所述内筒体（3）的底部有座孔（5），所述第一托台的台阶柱的小直径端插入座孔（5）中， 所述饼状盖（12）上有两个长方体槽和两个导孔，所述夹持装置（6）为两个夹持臂，每个夹持臂都包括连接在一起的夹持爪和连接臂，所述连接臂的端头与联动板（15）通过销轴（14）转动连接，每个夹持臂穿过一个长方体槽，所述联动板（15）处于伸缩台（7）上，所述伸缩台（7）处于第二托台（13）上，所述联动板（15）的两侧各有一个垫块（4），每个垫块（4）上有一根套有弹簧（8）的导柱，每根导出的上端穿入一个导孔中，所述饼状盖（12）上有第二通孔，所述伸缩台（7）上有第三通孔，所述第二托台（13）上有第四通孔（131），所述联动板（15）有第五通孔（154），所述出料通道包括处于一条直线上的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔（131）、第五通孔（154），所述饼盒体（18）处于饼状盖（12）...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕涛，申开愉，杨旭彪，郭卫，杨飞飞，张云鹏，李雪方，
申请(专利权)人：山西潞安太阳能科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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