可更换晶片支撑托架制造技术

一种晶片容器，包括壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁、以及与后壁相对的门框架，该门框架限定正面开口，以及包括两个侧部晶片支架的晶片支撑结构，每一个侧部晶片支架包括可拆卸的托架。本发明专利技术包括借助于更换该可拆卸的托架来维护晶片容器。本发明专利技术包括将用于垂直地运输大直径晶片的运输容器转换成用于在制造设施中水平地存储晶片的容器，用于自动拾取晶片进行处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可更换晶片支撑托架本申请要求2012年5月4日申请的申请号为No.61643091的美国临时申请的优先权。该申请及其包括的附录通过引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及用于例如半导体晶片的敏感基片的容器，并且特别涉及此等容器的晶片支撑结构。
技术介绍
例如计算机芯片的集成电路由半导体晶片制成。这些晶片在制作集成电路的工艺中经过诸多步骤。这通常需要将多个晶片从一个工作站运送到另一个工作站，用于由专门设备进行处理。作为处理工艺的一部分，晶片可能被暂时存储在容器中或在容器中运输至其它工厂或最终使用者。这样的内部设施(intra-facility)和外部设施(extra-facility)的移动可能产生潜在的晶片破坏性污染物或将晶片暴露在潜在的晶片破坏性污染物中。为了降低污染物对晶片的有害影响，已开发出专门容器来最小化污染物的产生并且隔离晶片与容器外部的污染物。这样的容器所共有的主要特征在于，这些容器在内部设置有用于支撑晶片的支撑结构。塑料容器被用于在各个工艺步骤之间运送和存储晶片已达数十年。这样的容器具有高度受控的公差，以接合加工设备以及用于运送该容器的设备/机器人。而且，由于金属紧固件可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其包括：壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及晶片支撑结构，该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架，每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处，并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处，每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构；一对晶片托架，每一个所述晶片托架都具有附接至每一个晶片支撑结构的朝后的附接结构的配合附接结构，每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.04 US 61/643,0911.一种用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其包括：壳体部，该壳体部包括顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁、后壁、以及与所述后壁相对的门框架，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及晶片支撑结构，该晶片支撑结构包括两个侧面晶片支架，每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，一个所述侧面晶片支架定位在左侧壁处，并且另一个所述侧面晶片支架定位在右侧壁处，每一个所述侧面晶片支架都具有用于容纳托架的朝后定位的附接结构；一对晶片托架，每一个所述晶片托架具有用于附接至所述晶片支撑结构的每一者的所述朝后定位的附接结构的配合附接结构，每一个所述晶片托架都具有多个垂直对齐的晶片接合表面，该晶片接合表面对应于所述多个晶片搁架中的每一个；其中所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的一方具有多个水平延伸的凸起，并且所述一对晶片托架与所述两个侧面晶片支架中的另一方具有多个水平延伸的沟槽，该沟槽被构造为容纳所述凸起。2.根据权利要求1所述的用于大直径半导体晶片的正面开口式容器，其中所述多个水平延伸的凸起包括多个弹簧挂钩，以将所述一对托架可释放地锁定至所述两个侧面晶片支架。3.一种用于容纳多个大直径半导体晶片的正面开口式容器，该容器包括：壳体部，该壳体部具有敞开的内部并且包括顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁、后壁、与所述后壁相对的门框架，该顶壁适于容纳机器人凸缘，该底壁上设置有运动联接器，该门框架限定有正面开口，以及定位在所述壳体部中的两个侧面晶片支架，所述两个侧面晶片支架中的一个与左侧壁相关联而另一个与右侧壁相关联；每一个所述侧面晶片支架都包括间隔开且垂直对齐的多个晶片搁架，该晶片搁架限定有用于大直径半导体晶片的沟槽，每一个所述侧面晶片支架都具有前部和后部；一对晶片托架，该一对晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修·富勒，约翰·佰恩斯，
申请(专利权)人：安格斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US