本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型专利技术的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本实用新型专利技术，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于倒装LED芯片测试领域，更具体地，涉及一种倒装LED芯片在线检测装置。
技术介绍
倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，倒装LED芯片的重要性也愈发突出，同时也对其对应的检测技术与设备提出了新的要求，倒装LED芯片在线检测设备用于完成倒装LED芯片光电参数的检测并按参数分类生成统一的数据文档，配合LED分选设备实现对倒装LED芯片的分类，提升产品附加值。现有LED芯片检测设备多针对正装LED芯片，而随着倒装LED芯片的大规模应用，且常用的正装LED芯片的检测设备亦不能简单照搬过来使用，因此，开发新的倒装LED芯片的检测测试设备和方法也随之显得极为重要，例如现有技术中的专利文献CN103149524A公开了一种倒装LED芯片的测试机及其测试方法，但是该种测试机和测试方法具有如下的技术缺陷:(I)没有考虑到如何更好地实现各组成部件的快速配合；(2)没有考虑到如何提高收光测试的效率和测试精度如何提高。随着LED行业的快速发展和倒装LED芯片生产技术的提高，必须研发更好地针对倒装LED芯片的快速在线检测设备。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种倒装LED芯片在线检测装置，由此解决倒装LED芯片的智能、快速及精确的测试问题。为实现上述目的，按照本技术的一个方面，提供了一种倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，该装置包括:工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中工作台模块包括载物台，其上设置有用于装载多个待测试芯片的盘片，所述工作台模块设置于运输传输组件之上，在其带动运输作用下实现所述工作台模块上待测试芯片的定位；收光测试组件其包括积分球组件、光学测试组件；所述积分球组件包括积分球，其在所述待测试倒装LED芯片完成定位后上升，将所述积分球推动至所述待测芯片的发光侧并靠近所述盘片；所述光学测试组件用于接收并分析所述积分球收集的待测试的光信号并对其进行分析；探针测试平台设置于所述工作台模块之上，其包括探针座、探针座升降装置以及探针，其中探针座升降装置用于带动所述探针座升降以完成所述探针与所述待测试芯片的接触和脱离，从而实现通电点亮所述待测试倒装LED芯片，实现测试。进一步地，所述积分球底部还设置有积分球90°转接头。进一步地，该在线检测装置还包括精密对准系统，其包括两个摄像头，一个位于扫描区用于扫描所述待测芯片的位姿，一个位于检测区用于实现所述探针测试平台的所述探针的对准。进一步地，所述载物台为具有载物台立柱的中空形式，所述积分球模块置于中空部分；所述工作台模块上还包括有旋转轴电机，其传动皮带缠绕所述载物台的底部，用于控制其旋转运动，从而调整所述待测芯片的位姿。进一步地，所述扫描的位姿信息包括从所述扫描区到所述测试区的每块所述待测试的倒装LED芯片对应的运输传输组件和所述旋转轴电机的运动坐标。进一步地，所述运输传输组件包括X轴模块和Y轴模块，从而实现X/Y两个轴向的运动，其中X轴模块包括X轴导轨、X轴基座以及驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动的驱动装置；其中Y轴模块包括Y轴导轨、Y轴基座以及驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动的驱动装置，所述Y轴模块设置于所述X轴基座上。进一步地，所述工作台模块设置于所述Y轴基座上。进一步地，所述在线检测装置设置于一底座上，其上设置有一个支架，所述运输传输组件设置于所述底座上且位于所述支架下，所述探针测试平台设置于所述支架上。总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果:(I)按照本技术实现的机械结构，能够成功解决倒装LED芯片电极和发光面不同侧的问题；(2)同时，本技术采用精密图像运动控制技术，实现工作台高速精密定位，加快芯片检测效率。总之，采用本技术的设计，具有设计巧妙、定位精度高、整机稳定性好等突出特点。【附图说明】图1是按照本技术实现的倒装LED芯片的在线检测设备的总体示意图；图2是按照本技术实现的倒装LED芯片的在线检测设备的局部示意图；图3是按照本技术实现的倒装LED芯片的在线检测设备的整体结构的俯视图。在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中:1-工作台模块2-收光测试组件3-运输传输组件4-探针测试平台5-精密对准系统6-石英玻璃7-扫描区8-检测区9-底座10-支架11-载物台111-盘片112-载物台立柱12-旋转轴电机21-积分球组件211-积分球模块212-积分球夹具213-积分球升降装置2131-气缸固定板2132-推进气缸2111-积分球2112-积分球90°转接头22-光学测试组件221-亮度探头222-光纤223-遮光片31-X轴模块32-Y轴模块311-X轴基座312-X轴导轨313-X轴驱动装置321-Y轴基座322-Y轴导轨323-Y轴驱动装置41-探针座42-探针座升降装置43-探针【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本技术提供一种倒装LED芯片检测本技术的倒装LED芯片在线检测装置包括:工作台模块1、收光测试组件2、运输传输组件3以及探针测试平台4，其中工作台模块I包括载物台11、旋转轴电机12 ；其中收光测试组件2包括积分球模块21和光学测试组件22，其中积分球模块21包括积分球模块211、积分球夹具212、积分球升降装置213 ;其中积分球模块211包括积分球2111、积分球90°转接头2112 ;光学测试组件22包括亮度探头221、光纤222以及后续的光学参数分析装置；积分球升降装置213包括气缸固定板2131、推进气缸2132 ；运输传输组件3包括X轴模块31、Y轴模块32 ;其中X轴模块31包括X轴基座311、X轴导轨312，以及驱动所述X轴基座311沿X轴导轨312往复运动的X轴驱动装置313，该X轴驱动装置可为电机等；Y轴模块32包括Y轴基座321、Y轴导轨322，以及驱动所述Y轴基座321沿Y轴导轨322往复运动的X轴驱动装置323，该Y轴驱动装置可为电机等。其中探针测试平台4包括探针座41、探针座升降装置42、探针43 ;探针座升降装置42可控制探针座41上下移动，从而控制探针43与待测试倒装LED芯片的引脚接触和脱离，而探针座41可给探针43通电，从而实现LED芯片的通电点亮状态下的光学参数测试。精密对准系统5包括两个视觉系统，一个位于扫描区7、一个位于检测区8 ;本技术中所涉及的倒装LED芯片在线检测装置的整体设置情况如下:本技术的倒装LED芯片LED在线检测装置设置于一底座9上，底座上设置一支架10 ;运输传输组件3用于装载待测试的LED倒装LED芯片，其设置于支架10的下方，收光测试组件2设置于Y轴模块32的Y轴基座321上，探针测试平台4设置于支架10上。设置于支架10下的运输传输组件3的运动将载物台11运输到检本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种倒装LED芯片在线检测装置，其特征在于，该装置包括：工作台模块(1)、收光测试组件(2)、运输传输组件(3)以及探针测试平台(4)，其中工作台模块(1)包括载物台(11)，其上设置有用于装载多个待测试芯片的盘片(111)，所述工作台模块(1)设置于运输传输组件(3)之上，在其带动运输作用下实现所述工作台模块(1)上待测试芯片的定位；收光测试组件(2)其包括积分球组件(21)、光学测试组件(22)；所述积分球组件(21)包括包括积分球(2111)，其在所述待测试倒装LED芯片完成定位后上升，将所述积分球(2111)推动至所述待测芯片的发光侧并靠近所述盘片(111)；所述光学测试组件(22)用于接收并分析所述积分球(2111)收集的待测试的光信号并对其进行分析；探针测试平台(4)设置于所述工作台模块(1)之上，其包括探针座(41)、探针座升降装置(42)以及探针(43)，其中探针座升降装置(42)用于带动所述探针座(41)升降以完成所述探针(43)与所述待测试芯片的接触和脱离，从而实现通电点亮所述待测试倒装LED芯片，实现测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱国文，尹旭升，朱文凯，陈腾飞，库卫东，林康华，汤瑞，贺松平，
申请(专利权)人：华中科技大学，广东志成华科光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。