【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种向储墨器填充墨的墨填充设备和墨填充方法，其中，储墨器包括经由墨吸收体储存墨的储存室和直接储存墨的储存室。
技术介绍
被配置成向喷墨打印头供墨的一些储墨器具有第一储存室和第二储存室，其中，第一储存室包括用作为负压生成构件的墨吸收体以经由墨吸收体来储存墨，第二储存室直接储存墨。第一储存室包括供墨口和大气连通口。第二储存室是仅与第一储存室连通的大体密闭的空间。第二储存室直接容纳墨。作为这类储墨器的墨填充方法，如美国专利6447109和日本特开平08-207299(1996)所述，提出了这样一种方法：该方法包括通过降低储墨器内的压力来向储墨器填充墨。根据美国专利6447109所述的方法，通过在储墨器的上表面上所形成的连通口，进行储墨器内的降压、墨的填充和降压的解除。根据日本特开平08-207299(1996)所述的方法，在通过位于储墨器的下表面上的供墨口向储墨器填充墨时，通过位于储墨器的上表面上的大气连通口，使用真空泵降低储墨器内的压...
【技术保护点】
一种墨填充设备，其被配置成向储墨器填充墨，所述储墨器包括：第一储存室，其包含墨的吸收体；第二储存室，其中除与所述第一储存室连通的连通部以外，所述第二储存室大体形成密闭空间；第一口，用于从所述第一储存室向外部提供墨；以及第二口，用于提供大气和所述第一储存室之间的流体连通，所述墨填充设备包括：降压单元，用于通过所述第二口，将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压力降低至目标压力；以及填充单元，用于在所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压力降低至所述目标压力之后，通过所述第一口，向所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部填充目标填充量的墨，其特...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
2013.10.17 JP 2013-2163861.一种墨填充设备，其被配置成向储墨器填充墨，所述储墨器包括：第
一储存室，其包含墨的吸收体；第二储存室，其中除与所述第一储存室连通
的连通部以外，所述第二储存室大体形成密闭空间；第一口，用于从所述第
一储存室向外部提供墨；以及第二口，用于提供大气和所述第一储存室之间
的流体连通，所述墨填充设备包括：
降压单元，用于通过所述第二口，将所述第一储存室、所述第二储存室
和所述连通部中的压力降低至目标压力；以及
填充单元，用于在所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存室和
所述连通部中的压力降低至所述目标压力之后，通过所述第一口，向所述第
一储存室、所述第二储存室和所述连通部填充目标填充量的墨，
其特征在于，所述目标压力是如下的压力，该压力被设置为使得在(a)
所述降压单元将所述第一储存室、所述第二储存室和所述连通部中的压力降
低至所述目标压力、(b)所述填充单元向所述储墨器填充所述目标填充量的
墨、并且(c)经由所述第二口向所述第一储存室中的墨施加大气压力之后，残
留在所述第二储存室中的气体的压缩体积小于限制体积，以及
所述目标填充量小于从所述吸收体能够吸收的墨的体积、所述第二储存
室的容积和所述连通部的容积的合计减去所述压缩体积而得到的体积。
2.根据权利要求1所述的墨填充设备，其中，所述限制体积被设置为抑
制在墨填充之后用户解除所述第一口的密封时墨通过所述第一口泄漏。
3.根据权利要求1所述的墨填充设备，其中，所述第一口包含施加与所
述吸收体相比更强的毛细管力的压力接触构件，以及
所述吸收体能够吸收的墨的体积包括所述压力接触构件能够吸收的墨
的体积。
4.根据权利要求1所述的墨填充设备，其中，由Vs表示从所述第一储存
室的容积减去所述吸收体的材料的体积而得到的值，由Va表示从所述吸收体
\t的体积减去所述吸收体的材料的体积而得到的值，由Vi表示所述第二储存室
和所述连通部的总容积，由V1表示所述压缩体积，由Vx表示所述限制体积，
由P0表示所述大气压力，由P1表示所述目标压力，以及由W表示所述目标填
充量，
由如下公式表示所述目标压力P1和所述目标填充量W：
技术研发人员：山田良太，柴彰，米田勇，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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