2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板制造技术

本发明专利技术提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比((200)/(111))之差d((200)/(111))为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。

【技术实现步骤摘要】
2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板
本专利技术涉及由铜电镀法析出铜层的一部分、改良了耐折性的2层挠性配线用基板，及采用该2层挠性配线用基板的挠性配线板。
技术介绍
挠性配线板，利用其弯曲性被广泛用于硬盘的读写头、打印头等电子设备的需要弯曲以至于需要折曲的部分，和液晶显示屏内的弯曲配线等。在该挠性配线板的制造中，采用把层合了铜层与树脂层的挠性配线用基板(也称作“覆铜层合板”、“FCCL：FlexibleCopperCladLamination”)通过金属面腐蚀法等进行配线加工的方法。此金属面腐蚀法，是对挠性配线用基板的铜层进行化学蚀刻处理而把不要的部分除去的方法。即，在挠性配线用基板的铜层中想要作为导体配线留下的部分的表面设置保护层，经过与铜对应的蚀刻液进行化学蚀刻处理以及水洗，将铜层的不要的部分选择性地除去，形成导体配线。而挠性配线用基板(FCCL)可以分类为三层FCCL板(以下称作“三层FCCL”)和两层FCCL板(称作“两层FCCL”)。三层FCCL成为将电解铜箔、压延铜箔粘接在基底(绝缘层)的树脂膜上的结构(铜箔/粘接剂层/树脂膜)。另一方面，两层FCCL成为层合了铜层或铜箔与树脂膜基材的结构(铜层或铜箔/树脂膜)。而且，上述两层FCCL中大致存在三种。即，在树脂膜的表面依次镀敷基底金属层与铜层形成的FCCL(通称为为金属喷镀基板)、在铜箔上涂布树脂膜漆形成绝缘层的FCCL(通称为涂印基板)，及在铜箔上层压树脂膜而成的FCCL(通称为层压基板)。在上述金属喷镀基板即树脂膜的表面依次镀敷形成了基底金属层与铜层的FCCL，能够使铜层薄膜化，而且聚酰亚胺膜与铜层界面的平滑性高，所以，与涂印基板、层压基板或三层FCCL比较，适合配线的图案精致化。例如，金属喷镀基板的铜层能够通过干式镀敷法及电镀法来自由控制层厚，对此，涂印基板、层压基板或三层FCCL则因所使用的铜箔而使其厚度等受到制约。而且，对于在挠性配线板的配线中使用的铜箔，例如，通过对铜箔实施热处理的方法(参照专利文献1)、进行压延加工的方法(参照专利文献2)来谋求提高耐折性。但是，这些方法涉及用于三层FCCL的压延铜箔和电解铜箔、两层FCCL中的涂印基板与层压基板的铜箔自身的处理。另外，铜箔的耐折性评价，在工业上使用“JISC－5016－1994”等、“ASTMD2176”规定的MIT耐弯曲度试验(FoldingEnduranceTest)。在此试验中，以形成在试验片上的电路图案断线为止的弯曲次数来进行评价，此弯曲次数越大则耐折性越佳。专利文献1日本特开平8－283886号公报专利文献2日本特开平6－269807号公报
技术实现思路
作为本专利技术的对象的2层挠性配线用基板，是在树脂膜基材的至少单面上不通过粘接剂而依次形成有籽晶层与铜镀层所构成的金属层的镀敷基板，因此，难以如现有技术文献中公开的那样仅仅对铜镀层进行热处理或实施压延加工来提高耐折性，在镀敷基板中希望制造出耐折性优异的镀敷基板。鉴于这样的状况，本专利技术提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板。本专利技术者们为了解决上述课题，对通过镀敷法在聚酰亚胺树脂层上形成的铜层的耐折性进行锐意研究，结果确认到在耐折性试验前后，结晶配向性的变化及晶粒直径的增加对耐折性试验结果的影响，达成了本专利技术。本专利技术的第1专利技术为，一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板，为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其特征在于：在JISC－5016－1994中规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上，进而，所述铜层由在所述基底金属层的表面成膜的铜薄膜层和在所述铜薄膜层的表面成膜的铜电镀层构成，所述铜电镀层，从其表面在膜厚的10％以上的厚度范围内，通过基于周期性地进行短时间的电位翻转的周期性反向(periodicreverse)电流的铜电镀来形成，所述铜电镀，在铜镀敷液中添加铁离子而进行。本专利技术的第2专利技术为，第1专利技术中的2层挠性配线用基板的铜层的膜厚为5μm～12μm。本专利技术的第3专利技术为，第1及第2专利技术中的2层挠性配线用基板，铜层的表面粗糙度，按算术平均粗糙度Ra为0.2μm以下。本专利技术的第4专利技术为，一种挠性配线板，所述挠性配线板设有层合结构的配线，该层合结构的配线具备在聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面的铜层，其特征在于：在JISC-5016-1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上且晶粒直径为300nm以上，进而，所述铜层由在所述基底金属层的表面成膜的铜薄膜层和在所述铜薄膜层的表面成膜的铜电镀层构成，所述铜电镀层，从其表面在膜厚的10％以上的厚度范围内，通过基于周期性地进行短时间的电位翻转的周期性反向电流的铜电镀来形成，所述铜电镀，在铜镀敷液中添加铁离子而进行。本专利技术的第5专利技术为，第4专利技术中的挠性配线基板，铜层的表面粗糙度按算术平均粗糙度Ra为0.2μm以下。专利技术效果本专利技术涉及的2层挠性配线用基板为层合结构，具有在聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而由镍合金构成的基底金属层，和在其基底金属层的表面设置的铜层，在JISC－5016－1994中规定的耐折性试验的实施前后所得到的铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，其铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，且晶粒直径为300nm以上，根据本专利技术，基板的耐折性得到显著改善，取得了工业上显著的效果。附图说明图1是通过金属化法制作的2层挠性配线用基板的截面示意图。图2是表示将2层挠性配线用基板的基底金属层及铜薄膜层成膜的辊到辊(roll-to-roll)溅镀装置的概要图。图3是表示进行2层挠性配线用基板的制造中的电镀的辊－辊方式的连续镀敷装置的概要图。图4是示意表示本专利技术中的PR电流的时间与电流密度的图。具体实施方式(1)2层挠性配线用基板首先，说明本专利技术的2层挠性配线用基板。本专利技术的2层挠性配线用基板采用在聚酰亚胺膜的至少单面不借助粘接剂而依次层合了基底金属层与铜层的层合结构，其铜层通过铜薄膜层与铜电镀层构成。图1是表示由金属化法制作的2层挠性配线用基板6的截面的示意图。树脂膜基板1使用聚酰亚胺膜，在其聚酰亚胺膜的至少一个面上，从聚酰亚胺膜侧按基底金属层2、铜薄膜层3、铜电镀层4的顺序进行成膜、层合。由铜薄膜层3与铜电镀层4构成铜层5。作为所使用的树脂膜基板，除了聚酰亚胺膜之外，可以使用聚酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚乙烯环烷酸酯薄膜、液晶聚合物薄膜等。尤其是，从机械强度、耐热性、电绝缘性的观点出发，优选聚酰亚胺膜。进而，最好可以使用薄膜的厚度为12.5～75μm的上述树脂膜基板。基底金属层2用来确保树脂膜基板与铜等金属层的密接性或耐热性等可靠性。因此，基底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板，为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其特征在于：在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比((200)/(111))之差d((200)/(111))为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。

【技术特征摘要】
2013.10.22 JP 2013-2193661.一种2层挠性配线用基板，所述2层挠性配线用基板，为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其特征在于：在由JISC－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上，进而，所述铜层由在所述基底金属层的表面成膜的铜薄膜层和在所述铜薄膜层的表面成膜的铜电镀层构成，所述铜电镀层，从其表面在膜厚的10％以上的厚度范围内，通过基于周期性地进行短时间的电位翻转的周期性反向电流的铜电镀来形成，所述铜电镀，在铜镀敷液中添加铁离子而进行。2.如权利要求1所述的2层挠性配线用基板，其特征在于，所述铜层的膜厚为5μm～12μm。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口雅司，竹之内宏，西山芳英，岛村富雄，鸿上政士，秦宏树，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP