电子装置与其元件拆卸方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置与其元件拆卸方法。电子装置包括一第一元件、一第二元件以及一双面胶带。双面胶带配置于第一元件与第二元件之间。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置与其元件拆卸方法
本专利技术涉及一种装置及其元件拆卸方式，特别是涉及一种电子装置与其元件拆卸方式。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置，例如是移动电话（mobilephone）、平板电脑（tabletcomputer）以及智慧型手机（smartphone）等装置，可在日常生活中提供使用者随时取得所需的资讯，且朝着便利、多功能且美观的设计方向发展。同时，电子装置也逐渐朝向轻薄短小的趋势发展，以提高电子装置的操作性与携带性。电子装置的内部具有许多元件，这些元件通常会依其性质与配置位置而选择不同的固定方式，例如是以结构干涉固定、以螺丝锁附固定或者是以粘胶贴合固定。上述的固定方法在固定两个元件之后，通常会使两个元件难以分离，以提高稳固力。因此，当元件故障或损毁而须经由拆卸而进行检测或修复时，若上述元件为精密元件，或者仅需些微修复即可重复使用的元件，电子装置在元件拆卸过程会造成元件的损伤，而不利于元件的重工（rework），进而提高电子装置的修复成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子装置，其具有简易的元件拆卸方式，以便于元件的重工（rework）。本专利技术的再一目的在于提供一种电子装置的元件拆卸方法，能避免元件在拆卸时的损伤。为达上述目的，本专利技术提出一种电子装置，其包括一第一元件、一第二元件以及一双面胶带（double-sidedadhesivetape）。双面胶带配置于第一元件与第二元件之间。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。本专利技术还提出一种电子装置的元件拆卸方法，电子装置包括一第一元件、一第二元件以及配置于第一元件与第二元件之间的一双面胶带。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区，且双面胶带的一施力端突出于接合区之外。电子装置的元件拆卸方法包括下列步骤：向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。基于上述，本专利技术的电子装置将双面胶带配置于第一元件与第二元件之间，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。由此，本专利技术的电子装置可达成简易且快速的元件拆卸，以便于元件的重工，降低生产成本。另外，此元件拆卸方法能避免元件在拆卸时的损伤，确保生产良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的电子装置的分解图；图2是图1的电子装置的部分构件的示意图；图3是图1的双面胶带的侧视示意图；图4是本专利技术另一实施例的双面胶带的侧视示意图；图5是图1的电子装置的元件拆卸方法的流程图；图6A至图6C是图5的电子装置的元件拆卸方法的示意图；图7是本专利技术另一实施例的电子装置的分解图；图8是图7的电子装置的局部剖视示意图；图9是本专利技术另一实施例的双面胶带的俯视示意图；图10A是本专利技术另一实施例的电子装置的侧视图；图10B是本专利技术另一实施例的电子装置的侧视图。符号说明100、100a、100b、100c：电子装置110：第一元件120、120a：第二元件122：接合区124：凹槽126：开口130、230、330：双面胶带130a：第一双面胶带130b：第二双面胶带132：软性基材132a、132b：承载面134：粘胶层140、140a：拉拔片232：单层粘性基材E1：施力端E2：内端S1：第一粘着面S2：第二粘着面w1、w2：宽度具体实施方式图1是本专利技术一实施例的电子装置的分解图。图2是图1的电子装置的部分构件的示意图。为使附图更为清楚，图2从相对于图1的另一视角绘示电子装置100，并省略绘示图1中的第二元件120。请参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100包括第一元件110、第二元件120以及双面胶带（double-sidedadhesivetape）130。双面胶带130配置于第一元件110与第二元件120之间，用以固定第一元件110至第二元件120的接合区122，其中接合区122可视为是第一元件110预定配置于第二元件120上的区域，或可视为是第一元件110与第二元件120之间的重叠区域。在本实施例中，电子装置100例如是智慧型手机（smartphone），而第一元件110、第二元件120以及双面胶带130可配置于其壳体（未绘示）内，其中第一元件110例如是电池模块，而第二元件120例如是支撑结构（例如是内部机架（internalchassis））或其他元件。然而，本专利技术并不限制第一元件110与第二元件120的种类，其可为电子装置100中任何两个有固定需求且适于使用双面胶带130进行固定的元件。在本实施例中，双面胶带130包括分别平行设置于接合区122的相对两侧的第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b。进一步而言，本实施例的第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b为长条型的双面胶带，且分别配置于第一元件110的相对两侧边，使得第一元件110的相对两侧边通过第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b而固定至第二元件120的接合区122。然而，本专利技术不限制双面胶带的数量、形状与位置。在其他实施例中，可采用一条或三条以上的双面胶带，其中双面胶带可依据需求裁剪成适当形状，亦可依据需求调整双面胶带的位置。请参考图1与图2，在本实施例中，双面胶带130具有相对的第一粘着面S1以及第二粘着面S2，分别粘贴于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合区122。在双面胶带130经由第一粘着面S1以及第二粘着面S2而将第一元件110固定至第二元件120之后，双面胶带130的施力端E1突出于接合区122之外。换言之，双面胶带130的施力端E1突出于第一元件110与第二元件120之间的重叠区域。在本实施例中，双面胶带130的施力端E1突出于接合区122之外，用以经由向外拉伸而自接合区122移除双面胶带130，以分离第一元件110与第二元件120。图3是图1的双面胶带的侧视示意图。请参考图1与图3，在本实施例中，双面胶带130包括软性基材132与两粘胶层134。软性基材132具有相对两承载面132a与132b，而两粘胶层134位在软性基材132的相对两承载面132a与132b上，用以粘贴于第一元件110以及第二元件120。换言之，两粘胶层134位在软性基材132的相对两承载面132a与132b上，以作为双面胶带130的第一粘着面S1以及第二粘着面S2。此外，两粘胶层134分别暴露出邻近软性基材132的一端的部分两承载面132a与132b，以将软性基材132被暴露的一端作为施力端E1。图4是本专利技术另一实施例的双面胶带的侧视示意图。请参考图1与图4，在其他实施例中，双面胶带230亦可应用于图1的电子装置100中。双面胶带230是由单层粘性基材232所构成。单层粘性基材232具有相对的第一粘着面S1以及第二粘着面S2，用以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：第一元件；第二元件；以及双面胶带，配置于该第一元件与该第二元件之间，该双面胶带具有相对的第一粘着面以及第二粘着面，分别粘贴于该第一元件以及该第二元件，以固定该第一元件至该第二元件的接合区，该双面胶带的施力端突出于该接合区之外，用以经由向外拉伸该施力端而自该接合区移除该双面胶带，以分离该第一元件与该第二元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：第一元件；第二元件；以及双面胶带，配置于该第一元件与该第二元件之间，该双面胶带具有相对的第一粘着面以及第二粘着面，分别粘贴于该第一元件以及该第二元件，以固定该第一元件至该第二元件的接合区，该双面胶带的施力端突出于该接合区之外，用以经由向外拉伸该施力端而使该双面胶带的宽度自位于该接合区内的部分逐渐变小，进而自该接合区移除该双面胶带，以分离该第一元件与该第二元件，该双面胶带具有相对于该施力端的内端，该内端位在该第一元件与该第二元件之间，该内端的宽度小于该施力端的宽度，且该内端的宽度朝向远离该施力端的方向递减。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该双面胶带包括分别平行设置于该接合区的相对两侧的第一双面胶带以及第二双面胶带。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该双面胶带包括软性基材与两粘胶层，该两粘胶层位在该软性基材的相对两承载面上，用以粘贴于该第一元件以及该第二元件，且该两粘胶层分别暴露出邻近该软性基材一端的部分该两承载面，以将该软性基材被暴露的该端作为该施力端。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该双面胶带包括单层粘性基材，具有相对的该第一粘着面以及该第二粘着面。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一元件为电池模块。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二元件为支撑结构。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该支撑结构具有开口，以使该施力端露出于该支撑结构。8.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄益诚，林淑凤，廖宇靖，周咏霖，胡智凯，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71