一种半透明釉质料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种半透明釉质料及其制备方法与应用。该制备方法先对普通釉熔块原料进行混合然后在700‐950℃下进行煅烧4‐30小时，得到预制料；以质量百分比计，将30‐80％所述预制料、5‐36％的长石类材料、15‐30％的粘土类材料和0‐7％的石英类材料进行球磨混合、喷雾干燥、制粉得到半透明釉质料。将该半透明釉质料与其他面料原料进行随机布料，再将其与底料结合，按照陶瓷砖后续生产工序制备得到含有半透明釉质纹理的陶瓷砖，其中半透明相釉质部分无明显气泡，且其与不透明陶瓷相部分界限清晰，立体装饰效果好，抗弯强度、耐磨性比微晶石陶瓷砖好，可应用于各种室内墙地面装饰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷釉质料，特别是涉及。
技术介绍
陶瓷砖一般是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、干燥、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。陶瓷砖以其优越的性能和装饰效果得到了广泛的应用，而现在的消费者越来越追求更加美观新颖的墙地砖装饰图案和纹理质感。有釉砖是一种在瓷砖还体表面含有釉质成分的砖。釉从加工形态分为生料釉、恪块釉、熔块干粒。从烧制后的效果分为透明釉，半透明釉，乳浊釉，析晶釉，金属釉等等，其中透明釉就是晶相含量特别少或没有的一种釉。一般透明釉及半透明釉的配方原料主要有:石灰石，硅灰石，碳酸钠，碳酸钾，硝酸钾，氢氧化钠，滑石，氧化锌，硼砂，硼酸，高岭土，石英，钾钠长石等，而碳酸钠，碳酸钾，硝酸钾，氢氧化钠，氧化锌，硼砂，硼酸等材料一般先在1000°C以上熔融制成熔块后使用。即目前市面上装饰用有釉砖通常是先将釉用原料进行高温熔融制成熔块，然后将熔块与其他釉用生料原料组合制成熔块釉，或直接用生料釉用原料制成生料釉，然后再将熔块釉或生料釉施于成型并干燥后的陶瓷砖坯体上，获得含釉陶瓷砖。普通釉无法在压机前与普通无釉瓷砖的原料进行混合布料，一体成型为有釉瓷砖。中国专利技术专利申请201310122634.X公开了一种一次快烧透明微晶砖及其生产工艺，该专利技术申请文件采用熔块干粒来使得烧后的瓷砖有透明微晶效果，但是熔块干粒需在1500 - 1520°C高温下保温2.5小时才能制得，温度高且耗能大。中国专利技术专利2006100366155公开了一种立体彩饰透明微晶玻璃瓷质砖及其制备工艺。其制备的陶瓷砖坯表面为凹凸状，部分凸起纹理贯通装饰层和透明微晶玻璃层浮现于表面形成乳浊与透明搭配纹理。制备步骤中砖坯凹凸模成型过程需要对应的凹凸模具才能实现，模具的制备使整个工艺过程变得更复杂。关键是成型时只用普通陶瓷原料压制成凹凸状，成型后才将透明熔块或透明釉堆码或施在其表面。上述现有技术前期需要很高温度制备熔块，耗能大，熔块干粒在后期与其他瓷质材料混合布料，在烧制过程中容易产生气泡和针孔，烧成后容易出现裂缝、透明相纹理和不透明的普通瓷质坯体界限模糊、透明相不连续等问题，使产品抛光后防污能力差、失光，影响使用性能，而且装饰层次感不强，装饰效果差，影响美观。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半透明釉质料的制备方法以及将该制备方法获得的预制料作为主要原料配制成半透明釉质料，再将该釉质料与其他面料原料组合应用到陶瓷砖生产中制备含有半透明釉质纹理的陶瓷砖，这种方法制备出来的陶瓷砖纹理清晰，立体装饰效果好，而且制备工艺简单，与普通微晶石陶瓷砖相比，这种方法制备出来的陶瓷砖耐磨性好。本专利技术的是目的通过下述技术方案实现:所述半透明釉质料的制备方法，包括如下步骤:I)预制料的制备:对普通釉熔块原料进行混合制得原料组合，对所述原料组合在7000C - 950°C下进行煅烧，煅烧时间为4 - 30小时，得到预制料；2)半透明釉质料制备:以质量百分比计，将30 - 80%所述预制料、5 - 36%的长石类材料、15 - 30%的粘土类材料和O - 7%的石英类材料按照普通瓷质砖面料的制备工艺进行球磨混合、喷雾干燥得到。以质量百分比计，所述的普通釉熔块原料组分包括石英类材料O - 10wt%、碱金属和/或碱土金属氢氧化物10 - 15wt%、碳酸盐类材料18 -28wt%、长石类材料38 -45wt%,碱土娃酸盐类材料10 - 20wt%、硼酸或硼砂O - 5wt%。所述长石类材料是钠长石、钾长石中的一种或者多种的组合；所述碱金属和/或碱土金属氢氧化物是氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙中的一种或多种的组合。所述碱土硅酸盐类材料是硅灰石、滑石、透辉石中的一种或者多种的组合。所述碳酸盐类材料设置为石灰石、方解石、碳酸钠、碳酸钾中的一种或多种的组入口 ο所述原料组合在700°C - 950°C下进行煅烧的过程中无明显液相出现，所述原料组合在所述煅烧的整个过程中不熔融。所述对普通釉熔块原料进行混合为干法球磨混合，混合料细度至30目筛余为O。将上述方法制备得到的半透明釉质料与普通瓷质砖面料通过布料机进行随机布料，得到作为制备陶瓷砖的面料组合，将所述面料组合与普通瓷质砖坯体粉料的底料再进行结合，其中所述面料组合构成的面料层厚度范围为10 - 18mm，所述底料构成的底料层厚度范围为10 - 25mm，且面料层位于底料层上部，经压机压制一体成型制成有釉坯体，对所述有釉坯体进行干燥，干燥后按照陶瓷砖生产工序制成成品；所述有釉坯体面料组合中所述半透明釉质料与所述普通瓷质砖面料随机交叉叠加。所述陶瓷砖生产工序为:对干燥后的坯体进行烧成，烧成温度为1100°C - 1300°C,烧成周期35 - 65分钟，制成半成品，然后对半成品进行打磨抛光处理。本专利技术在制备预制料时，釉熔块原料在700?950°C下煅烧4 - 30小时，原料中的石英类材料会发生晶型转变，含有碱金属、碱土金属的碳酸盐会分解产生气体，长石类等材料也会排出吸附水以及所吸附的气体，有的转变成对应的碱金属、碱土金属氧化物，这些易熔氧化物、化合物会在温度范围内发生固相反应，二氧化硅和这些组分相互作用形成硅酸盐和硅氧组成的烧结物，煅烧过程无明显液相产生，原料组合在煅烧过程中也不熔融。制备反应冷却后所得的预制料是一种多相混合物，还没有形成透明玻璃相。该预制料可以作为主要原料再与长石类、粘土类、石英类等原料进行混合，以配制成备用的半透明釉质料。该半透明釉质料可以与普通瓷质砖面料通过布料机进行随机布料，得到作为制备陶瓷砖的面料组合，将所述面料组合与采用普通瓷质砖坯体粉料制备的底料进行结合，经压机压制一体成型制成有釉坯体，压制前面料组合厚度范围10 - 18mm，底料厚度范围10 -25mm，压制后砖还会发生一定的收缩，一般收缩后的砖还厚度在8 - 18mm的范围内。对所述有釉还体进行干燥，干燥温度在100°C以上，时间25分钟以上，干燥后按照公知的陶瓷砖生产工序制成成品。对陶瓷坯体干燥后再进行烧成，在1100°C-130(TC烧成一段时间后，以所述预制料为原料的面料组合会转变成玻璃质半透明相，因为预制料在制备阶段已经排出大部分气体和水分，所以陶瓷砖后期烧成过程中半透明相部分不易产生明显气孔、气泡等缺陷，而普通瓷质砖面料在烧制处理后会形成非透明的瓷质相纹理，于是所述玻璃质半透明相纹理与非透明瓷质相纹理相互交叠，在陶瓷砖表面呈现出立体装饰效果。最后再对烧制后的陶瓷砖进行抛光、磨边处理，进一步增强陶瓷砖表面装饰效果，最终得到含有半透明纹理的装饰性陶瓷砖成品。其中所述普通陶瓷砖面料中的长石类材料、粘土类材料、石英类材料等属于陶瓷砖生产领域的公知常识，粘土类材料主要是一些含水铝硅酸盐矿物，石英类材料主要成分是二氧化硅，长石类材料为不含水的碱金属与碱土金属铝硅酸盐。采用本专利技术所述制备方法获得的预制料能与长石类、粘土类、石英类等材料进行混合制粉后作为釉质料，并在烧成冷却后形成半透明纹理的原因是:釉质料中的钾、钠、钙和镁元素含量明显高于面料其他部分中相应元素含量，在较高的温度下，釉质料产生的液相量明显多于面料其他部分产生的液相量，造成釉质料中液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半透明釉质料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1)预制料的制备：对普通釉熔块原料进行混合制得原料组合，将所述原料组合在700℃‐950℃下进行煅烧，煅烧时间为4‐30小时，得到预制料；2)半透明釉质料制备：以质量百分比计，将30‐80％所述预制料、5‐36％的长石类材料、15‐30％的粘土类材料和0‐7％的石英类材料按照普通瓷质砖面料的制备工艺进行球磨混合、喷雾干燥，得到半透明釉质料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王正旺，饶平根，黎友海，储璐，赵威，
申请(专利权)人：广东天弼陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44