OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法技术

技术编号:11236698 阅读:62 留言:0更新日期:2015-04-01 10:20
本发明专利技术公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法,该制备方法包括:提供基板玻璃,在基板玻璃上定义出复数个面板区,在各面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶;对封装胶进行固化处理;待封装胶固化后,在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构;将盖板玻璃贴合在基板玻璃上;对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理,将盖板玻璃封装在基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本发明专利技术通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构,当刀轮切割玻璃时,缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,降低切割应力对封装胶的影响。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法,该制备方法包括:提供基板玻璃,在基板玻璃上定义出复数个面板区,在各面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶;对封装胶进行固化处理;待封装胶固化后,在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构;将盖板玻璃贴合在基板玻璃上;对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理,将盖板玻璃封装在基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本专利技术通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构,当刀轮切割玻璃时,缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击,吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力,降低切割应力对封装胶的影响。【专利说明】OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法
本专利技术涉及OLED封装技术,尤其是指一种OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法。
技术介绍
现行OLED封装存在多种方式,玻璃胶(Frit)为其中一种方式,玻璃胶涂布于盖板玻璃上,经压合设备将盖板玻璃与基板玻璃结合,再经由激光(laser)烧结将两片玻璃结合在一起完成封装作业,最后经由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED面板的制备方法,其特征在于,包括:提供基板玻璃,在所述基板玻璃上定义出复数个面板区,在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元;提供盖板玻璃,在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶;对所述封装胶进行固化处理;待所述封装胶固化后,在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构;将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上;对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理,将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上,形成一玻璃大版;沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:余新胜董宏亮柯直孝尚卫
申请(专利权)人:上海和辉光电有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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