OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法技术

本发明专利技术公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法，该制备方法包括：提供基板玻璃，在基板玻璃上定义出复数个面板区，在各面板区内分别制备OLED发光单元；提供盖板玻璃，在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶；对封装胶进行固化处理；待封装胶固化后，在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构；将盖板玻璃贴合在基板玻璃上；对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理，将盖板玻璃封装在基板玻璃上，形成一玻璃大版；沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本发明专利技术通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构，当刀轮切割玻璃时，缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击，吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力，降低切割应力对封装胶的影响。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法，该制备方法包括：提供基板玻璃，在基板玻璃上定义出复数个面板区，在各面板区内分别制备OLED发光单元；提供盖板玻璃，在盖板玻璃上对应各面板区的四周涂布封装胶；对封装胶进行固化处理；待封装胶固化后，在相邻的封装胶之间涂布缓冲结构；将盖板玻璃贴合在基板玻璃上；对封装胶以及缓冲结构进行烧结处理，将盖板玻璃封装在基板玻璃上，形成一玻璃大版；沿缓冲结构的位置将玻璃大版切割成复数个OLED面板。本专利技术通过在盖板玻璃上涂布缓冲结构，当刀轮切割玻璃时，缓冲结构可减缓玻璃裂片时所造成的冲击，吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力，降低切割应力对封装胶的影响。【专利说明】OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法
本专利技术涉及OLED封装技术，尤其是指一种OLED面板的封装结构及OLED面板的制备方法。
技术介绍
现行OLED封装存在多种方式，玻璃胶(Frit)为其中一种方式，玻璃胶涂布于盖板玻璃上，经压合设备将盖板玻璃与基板玻璃结合，再经由激光(laser)烧结将两片玻璃结合在一起完成封装作业，最后经由渗入式刀轮直接将玻璃大版切割成单个的面板(Panel)。 然而玻璃胶经烧结后，会产生应力集中或累积，渗入式刀轮切割玻璃大版时会对玻璃胶造成影响，致使Panel出现裂片不良、角崩等现象。而且，玻璃胶材质又脆又硬，切割道距离玻璃胶越近时，裂片不良现象会影响加剧，造成良率降低。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术中面板切割时容易出现裂片不良现象的问题，本专利技术提供了一种OLED面板的制备方法，包括: 提供基板玻璃，在所述基板玻璃上定义出复数个面板区，在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元； 提供盖板玻璃，在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶； 对所述封装胶进行固化处理； 待所述封装胶固化后，在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构； 将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上； 对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理，将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上，形成一玻璃大版； 沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。 本专利技术OLED面板的制备方法，通过在盖板玻璃上涂布一层缓冲结构，当渗入式刀轮切割玻璃时，由于刀轮切在玻璃上时背面有缓冲结构支撑，利用该缓冲结构，可以减缓玻璃裂片时所造成的冲击，吸收刀轮的渗入应力及玻璃裂片应力，及玻璃裂片时不致影响镭射烧结残留应力，降低玻璃切裂时切割应力的冲击对封装胶的影响。避免了玻璃裂片时产生裂片不均现象及封装胶处产生裂痕，造成封装胶烧结不良的现象。 本专利技术OLED面板的制备方法的进一步改进在于，涂布所述缓冲结构时，所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。 本专利技术OLED面板的制备方法的进一步改进在于，涂布所述缓冲结构时，将所述缓冲结构涂布在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区之间的切割道的位置。 本专利技术OLED面板的制备方法的进一步改进在于: 所述切割道位于所述缓冲结构的正中间； 沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板，包括:沿所述缓冲结构的正中间将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。 本专利技术OLED面板的制备方法的进一步改进在于，所述缓冲结构采用热固型胶材。 本专利技术还提供了一种OLED面板的封装结构，包括: 基板玻璃和封装于所述基板玻璃的盖板玻璃； 所述基板玻璃上定义有面板区，所述面板区内制备有OLED发光单元； 所述基板玻璃和所述盖板玻璃之间设置有封装胶，所述封装胶设置于所述面板区的四周，且所述封装胶外侧设置有缓冲结构，所述缓冲结构的一侧与所述基板玻璃的侧边切齐。 本专利技术的OLED面板的封装结构，因缓冲结构位于盖板玻璃与基板玻璃组成的双板玻璃的中间，故当切割双板玻璃的第一面时，即有缓冲结构保护，当切割双板玻璃的第二面时亦有缓冲结构保护，使两边裂片皆有缓冲结构保护，进而使断面整齐。当盖板玻璃以及基板玻璃的玻璃厚度越薄时，玻璃大版的切割道离封装胶越近时，缓冲结构的缓冲效果更加明显。 本专利技术OLED面板的封装结构的进一步改进在于，所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。 本专利技术OLED面板的封装结构的进一步改进在于，所述缓冲结构的该侧与所述盖板玻璃的侧边切齐。 本专利技术OLED面板的封装结构的进一步改进在于，所述缓冲结构的该侧与所述基板玻璃的侧边及所述盖板玻璃的侧边切齐，所述切齐处为OLED面板封装结构的切割道。 本专利技术OLED面板的封装结构的进一步改进在于，所述缓冲结构为热固型胶材。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术OLED面板的封装结构切割前的结构示意图。 图2是本专利技术OLED面板的制备方法的流程图。 图3是采用本专利技术OLED面板的制备方法在基板玻璃上制备OLED发光单元后的剖面图。 图4是采用本专利技术OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布封装胶后的剖面图。 图5是采用本专利技术OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布封装胶后的俯视图。 图6是采用本专利技术OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布缓冲结构后的剖面图。 图7是采用本专利技术OLED面板的制备方法在盖板玻璃上涂布缓冲结构后的俯视图。 图8是采用本专利技术OLED面板的制备方法将盖板玻璃与基板玻璃贴合的剖面图。 图9是采用本专利技术OLED面板的制备方法将盖板玻璃与基板玻璃封装后的剖面图。 图10是采用本专利技术OLED面板的制备方法切割完成后的单个OLED面板的剖面图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 本专利技术的OLED面板的封装结构，包括: 基板玻璃和封装于所述基板玻璃的盖板玻璃； 所述基板玻璃上定义有面板区，所述面板区内制备有OLED发光单元； 所述基板玻璃和所述盖板玻璃之间设置有封装胶，所述封装胶设置于所述面板区的四周，且所述封装胶外侧设置有缓冲结构，所述缓冲结构的一侧与所述基板玻璃的侧边切齐。优选地，所述封装胶采用玻璃胶，所述缓冲结构采用缓冲胶，所述缓冲胶更优选地采用热固型胶材。 进一步地，所述缓冲结构与所述封装胶之间留有间隙。所述缓冲结构的该侧与所述盖板玻璃的侧边切齐。所述缓冲结构的该侧与所述基板玻璃的侧边及所述盖板玻璃的侧边切齐，所述切齐处为OLED面板封装结构的切割道。 本专利技术的OLED面板的封装结构，因缓冲结构位于盖板玻璃与基板玻璃组成的双板玻璃的中间，故当切割双板玻璃的第一面时，即有缓冲结构保护，当切割双板玻璃的第二面时亦有缓冲结构保护，使两边裂片皆有缓冲结构保护，进而使断面整齐。当盖板玻璃以及基板玻璃的玻璃厚度越薄时，玻璃大版的切割道离封装胶越近时，缓冲结构的缓冲效果更加明显。 以下结合附图与具体实施例，对本专利技术OLED面板的制备方法进行详细的介绍，在该实施例中，封装胶以玻璃胶为例，缓冲结构以缓冲胶为例。 图1是本专利技术OLED面板的封装结构切割前的结构示意图，请参阅图1，本专利技术的OLED面板的封装结构切割前，包括: 基板玻璃I和封装于基板玻璃I上的盖板玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED面板的制备方法，其特征在于，包括：提供基板玻璃，在所述基板玻璃上定义出复数个面板区，在各个所述面板区内分别制备OLED发光单元；提供盖板玻璃，在所述盖板玻璃上对应各个所述面板区的四周涂布封装胶；对所述封装胶进行固化处理；待所述封装胶固化后，在相邻的所述封装胶之间涂布缓冲结构；将所述盖板玻璃贴合在所述基板玻璃上；对所述封装胶以及所述缓冲结构进行烧结处理，将所述盖板玻璃封装在所述基板玻璃上，形成一玻璃大版；沿所述缓冲结构的位置将所述玻璃大版切割成复数个OLED面板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余新胜，董宏亮，柯直孝，尚卫，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31