本发明专利技术提供一种可将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而高精度地加以贴合的基板贴合装置。本发明专利技术的基板贴合装置包括中心区块(41)及其两侧的分离区块(42)，分离区块(42)在凹状基板(20)的侧边部(20b)侧具有推压曲面(42a)，该推压曲面(42a)与该侧边部(20b)所具有的凹面(20a)的部分为大致相同的形状。而且，分离区块(42)在靠近中心区块(41)的第1位置A与经由薄状基板(21)而抵接于凹状基板(20)的侧边部(20b)的第2位置B之间移动。若分离区块(42)移动至第1位置A，则中心区块(41)与分离区块(42)收缩得比凹状基板(20)的凹面空间(20c)小，若分离区块(42)移动至第2位置B，则中心区块(41)与分离区块(42)沿着凹状基板(20)的凹面(20a)扩大。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将一对基板加以贴合的基板贴合装置。
技术介绍
智能电话或个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等电子机器中，广泛使用具备可由用户以手指或笔等接触显示器而进行手势(gesture)操作的触控面板的。 上述电子机器，是在配置于框体表面的显示器上被覆积层着触控面板片材与盖板的积层基板体而构成。 积层基板体的制造方法作为一例，是在载置于基板贴合装置的载置面的触控面板片材表面涂布粘接剂，并对保持于上方的盖板进行按压而接合。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开2011-150331号公报
技术实现思路
专利技术解决的课题 多数情况下是在电子机器的框体侧面部分设置着机器操作用的物理按钮，而近年来提出了如下方法:使用柔软性高的有机电致发光(electroluminescence，EL)显示器，不仅在框体表面、且在框体的侧面亦延设显示器，从而在侧面部分亦可进行触控面板的手势操作。 因此，积层基板体亦必须构成为如下:将两端弯曲或弯折并立起而设为凹形状，且自表面至侧面覆盖显示器。 为了制造凹形状的积层基板体，首先，将成为盖板的玻璃或树脂制的基板的两端弯曲或弯折而成形为凹状。其次，必须将具有可挠性的触控面板用片材以沿着该盖板的凹面密接的方式进行积层处理。 作为积层处理的方法，例如，将基板贴合装置的载置面设为嵌合于盖板的凹面的凸面，使涂布着粘接剂的触控面板片材挠曲并沿着该凸面上而加以保持。然后，压入至盖板的凹面从而将两者接合。 然而，在为此种制造方法的情况下，当将触控面板片材压入至盖板的凹面时，涂布着粘接剂的触控面板片材一边以面接触的方式摩擦盖板的两端的弯曲或弯折而成的立起部一边压入至其中。 藉由该面接触而粘接剂会被削掉，从而存在如下可能:盖板与触控面板片材无法适当地接合，或粘接剂的一部分向外溢出而导致制品不良。 而且，存在如下情况:在盖板的两端弯曲或弯折而成的立起部的弯曲程度或弯折程度中会产生制造误差。该情况下，有时基板贴合装置的载置面与嵌合于盖板的凹面的凸面的形状不一致，而难以使两者密接。 本专利技术为了解决如上述那样的问题而提出。亦即，本专利技术的目的在于提供一种能够将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而高精度地加以贴合的基板贴合装置。 解决课题的技术手段 本专利技术是一种基板贴合装置，将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而加以贴合，上述基板贴合装置的特征在于:包括推压单元，上述推压单元对上述凹状基板的凹面推压上述薄状基板，上述推压单元包括:按压部，将上述薄状基板按压至上述凹状基板的凹面；以及位移部，位于上述按压部的旁边，且以如下方式位移，即，伴随着藉由上述按压部对上述凹状基板按压上述薄状基板，而收容于上述凹状基板的凹面内，从而使上述薄状基板仿照上述凹面压接。 亦可如下:上述按压部为中心区块，上述位移部为可与上述中心区块接近及背离的分离区块，上述推压单元使上述分离区块靠近上述中心区块，直至上述中心区块与上述分离区块收缩得比上述凹面小为止，并连同上述薄状基板一并进入至该凹面空间内，藉由使上述分离区块在上述凹面空间内向上述凹状基板的侧边部方向移动，而将上述薄状基板仿照上述凹面张开。 上述分离区块亦可在上述侧边部侧具有推压曲面，该推压曲面与上述凹状基板的上述侧边部所具有的上述凹面的部分为大致相同的形状。 上述位移部的至少一部分亦可包含弹性构件。 上述推压单元亦可还包括导引单元，上述导引单元使上述薄状基板仿照将上述分离区块靠近上述中心区块时的整体形状而预先进行弯曲成形，上述分离区块在上述弯曲成形后，朝向上述凹状基板的上述侧边部方向移动。 上述导引单元亦可包括钩形部，上述钩形部藉由卡在上述薄状基板的侧边端面而赋予外力，从而预先将上述薄状基板进行上述弯曲成形。 上述分离区块亦可在藉由上述钩形部进行上述弯曲成形的过程中，从比经由上述薄状基板而与上述凹状基板的上述侧边部抵接的位置靠外侧的位置开始，移动至靠近上述中心区块的位置为止。 上述钩形部亦可通过未受到外力的上述薄状基板的侧边端面，并沿着上述分离区块的外形移动。 上述钩形部亦可在如下的直线上移动，即，上述直线穿过未受到外力的上述薄状基板的侧边端、且穿过沿着靠近上述中心区块的上述分离区块的外形而弯曲成形后的上述薄状基板的侧边端。 上述基板贴合装置亦可还包括抽吸单元，上述抽吸单元可使仿照上述中心区块与上述分离区块的整体形状而弯曲成形的上述薄状基板吸附于上述分离区块。 上述基板贴合装置亦可包括硬化处理部，上述硬化处理部使涂布于上述凹状基板及上述薄状基板中的至少一个的上述粘接剂，在将上述薄状基板贴合于上述凹状基板之前及进行贴合之后的至少一个期间暂时硬化。 上述基板贴合装置亦可包括硬化处理部，上述硬化处理部使涂布于上述凹状基板及上述薄状基板中的至少一个的上述粘接剂，在上述侧边部的贴合前及上述侧边部的贴合后的至少一个期间暂时硬化。 上述推压单元亦可具有支持上述位移部的支持部，上述位移部一边使另一端与上述薄状基板接触，一边朝向上述凹状基板的侧边部位移，藉此使上述薄状基板仿照上述凹面而压接，上述支持部将上述位移部的另一端作为位移的支点来进行支持。 上述位移部的一端亦可以维持上述薄状基板对上述凹状基板的压接的方式，设置成与上述支点之间的距离可变。 另外，将上述实施方式作为方法而采用的亦为本专利技术的一实施方式。 专利技术的效果 根据本专利技术，在将薄状基板压入至凹状基板的凹面空间内时，薄状基板与凹状基板的侧边部不会面接触而发生摩擦。因此，可抑制:错误的部位彼此粘接，薄状基板产生皱褶，薄状基板与凹状基板之间产生未密接部位。而且，因薄状基板不会一边以面来摩擦凹状基板的侧边部一边压入其中，故可防止粘接剂向外侧的流出，从而可防止粘接力的降低、设计性的降低、及经由粘接剂的短路等。 【附图说明】 [图1]是表不贴合后的各种基板的不意图。 [图2]是第I实施形态的基板贴合装置的构成图。 [图3]是第I实施例的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。 [图4]是表示第2实施形态的凹状基板的侧边部的放大图。 [图5]是表示第2实施形态的基板贴合装置的分离区块的推压形态的图。 [图6]是第3实施形态的推压机构的立体图。 [图7]是表示第3实施形态的推压曲面附近的活动的状态变迀图。 [图8]是表示第4实施形态的钩形部的动作的状态变迀图。 [图9]是第5实施形态的基板贴合装置的分离区块的放大图。 [图10]是第6实施形态的基板贴合装置的分离区块的放大图。 [图11]是第7实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。 [图12]是表示第7实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。 [图13]是第8实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。 [图14]是表示第8实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。 [图15]是第9实施形态的基板贴合装置所具备的推压机构的构成图。 [图16]是表示第9实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。 [图17]是表示第10实施形态的基板贴合装置的贴合步骤的图。 [图18]是表示第11实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板贴合装置，将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而加以贴合，上述基板贴合装置的特征在于：包括推压单元，上述推压单元对上述凹状基板的凹面推压上述薄状基板，上述推压单元包括：按压部，将上述薄状基板按压至上述凹状基板的凹面；以及位移部，位于上述按压部的旁边，且以如下方式位移，即，伴随着藉由上述按压部对上述凹状基板按压上述薄状基板，而收容于上述凹状基板的凹面内，从而使上述薄状基板仿照上述凹面压接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.30 JP 2012-168665;2012.07.30 JP 2012-168391.一种基板贴合装置，将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而加以贴合，上述基板贴合装置的特征在于: 包括推压单元，上述推压单元对上述凹状基板的凹面推压上述薄状基板， 上述推压单元包括: 按压部，将上述薄状基板按压至上述凹状基板的凹面；以及 位移部，位于上述按压部的旁边，且以如下方式位移，即，伴随着藉由上述按压部对上述凹状基板按压上述薄状基板，而收容于上述凹状基板的凹面内，从而使上述薄状基板仿照上述凹面压接。2.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其中 上述按压部为中心区块， 上述位移部为可与上述中心区块接近及背离的分离区块， 上述推压单元使上述分离区块靠近上述中心区块，直至上述中心区块与上述分离区块收缩得比上述凹面小为止，并连同上述薄状基板一并进入至该凹面空间内， 藉由使上述分离区块在上述凹面空间内向上述凹状基板的侧边部方向移动，而将上述薄状基板仿照上述凹面张开。3.根据权利要求2所述的基板贴合装置，其中 上述分离区块在上述侧边部侧具有推压曲面，该推压曲面与上述凹状基板的上述侧边部所具有的上述凹面的部分为大致相同的形状。4.根据权利要求1所述的基板贴合装置，其中 上述位移部的至少一部分包含弹性构件。5.根据权利要求2所述的基板贴合装置，其中 上述推压单元还包括导引单元，上述导引单元使上述薄状基板仿照将上述分离区块靠近上述中心区块时的整体形状而预先进行弯曲成形， 上述分离区块在上述弯曲成形后，朝向上述凹状基板的上述侧边部方向移动。6.根据权利要求5所述的基板贴合装置，其中 上述导引单元包括钩形部，上述钩形部藉由卡在上述薄状基板的侧边端面而赋予外力，从而预先将上述薄状基板进行上述弯曲成形。7.根据权利要求6所述的基板贴合装置，其中 上述分离区块在藉由上述钩形部进行上述弯曲成形的过程中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：水野贤一，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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