晶圆对齐装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆对齐装置，所述晶圆对齐装置设有固定装置、移动板和连接所述固定装置和移动板的连接装置，当牵引托板托动所述晶舟盒向上运动时，移动板的底部接触到牵引托板以后，在牵引托板的作用力下，移动板随着所述牵引托板向上运动的同时，会在所述连接装置的作用下向内移动并将滑出的晶圆推回至晶舟盒内。所述晶圆对齐装置结构简单，便于操作，在完成晶圆量测的同时，即完成了晶圆的对齐，大大提高了工作效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体工艺设备
，特别是涉及一种晶圆对齐装置。
技术介绍
目前，在半导体制备过程中，晶圆必须在各个制程的机台中进行传送，例如，在半导体CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)制备工艺中，晶圆被传送的过程为：晶圆被传送至晶舟盒(Cassette)内，晶舟传送平台(Smif)解锁晶舟盒的底盘，抓取装置(Grip)抓住晶舟盒并将其送入真空腔室(Loadlock)内。然而，在整个传送过程中，由于晶舟传送平台和机台本身的震动，以及在抓取晶舟盒时抓取装置与晶舟盒的接触碰撞，或放下晶舟盒时晶舟盒与牵引(Index)托板之间的碰撞，都很容易导致晶圆在晶舟盒中的实际位置出现向外偏移。如图1所示，在晶舟盒10传送的过程中，由于外界震动等因素的影响，所述晶舟盒10内放置的晶圆11向外偏出甚至掉落。晶圆位置的偏移，很容易导致机台在抓取传送晶圆的时候发生传送报警；甚至由于晶圆在晶舟盒中位置出现偏移，在晶圆被传送到工艺腔体内的陶瓷圈上的位置也出现偏移，这将导致智能机台监控系统的设备自动化系统停止工作(IEMS EAP hol本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆对齐装置，位于一真空腔室内，所述真空腔室底部设有一牵引托板，适于对传送至所述牵引托板上的晶舟盒中的晶圆进行对齐操作，所述晶舟盒包括晶圆出入端，其特征在于，所述晶圆对齐装置至少包括：固定装置、连接装置和移动板；其中，所述固定装置的顶部固定于所述真空腔室顶部的中心，且与所述真空腔室的顶部相垂直；所述连接装置的一端与所述固定装置转动连接，另一端与所述移动板转动连接；所述连接装置与所述固定装置的夹角θ小于或等于90°；所述移动板位于所述晶舟盒的晶圆出入端，且与所述牵引托板的表面相垂直。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆对齐装置，位于一真空腔室内，所述真空腔室底部设有一牵引托板，适于对传送至所述牵引托板上的晶舟盒中的晶圆进行对齐操作，所述晶舟盒包括晶圆出入端，其特征在于，所述晶圆对齐装置至少包括：固定装置、连接装置和移动板；
其中，所述固定装置的顶部固定于所述真空腔室顶部的中心，且与所述真空腔室的顶部相垂直；
所述连接装置的一端与所述固定装置转动连接，另一端与所述移动板转动连接；所述连接装置与所述固定装置的夹角θ小于或等于90°；
所述移动板位于所述晶舟盒的晶圆出入端，且与所述牵引托板的表面相垂直。
2.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述固定装置为固定杆或固定板。
3.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述移动板的长度L2大于所述晶舟盒的高度h。
4.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述牵引托板横截面的形状为半径为R2的圆形，所述牵引托板在一固定的行程内上下移动；所述连接装置的长度L1大于所述晶舟盒的半径R1，且小于所述牵引托板的半径R2与之间的最小值，其中，x为所述牵引托板的最大行程。
5.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述连接装置为两个，所述两个连接装置上下平行设置，且所述两个连接装置之间具有预设间距。
6.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述连接装置为连接杆或连接板。
7.根据权利要求6所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述连接装置为连接板，所述连接板与所述移动板相连接一端的宽度与所述移动板的宽度相同。
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【专利技术属性】
技术研发人员：年福玉，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11