晶圆对齐装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆对齐装置，所述晶圆对齐装置设有固定装置、移动板和连接所述固定装置和移动板的连接装置，当牵引托板托动所述晶舟盒向上运动时，移动板的底部接触到牵引托板以后，在牵引托板的作用力下，移动板随着所述牵引托板向上运动的同时，会在所述连接装置的作用下向内移动并将滑出的晶圆推回至晶舟盒内。所述晶圆对齐装置结构简单，便于操作，在完成晶圆量测的同时，即完成了晶圆的对齐，大大提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体工艺设备
，特别是涉及一种晶圆对齐装置。
技术介绍
目前，在半导体制备过程中，晶圆必须在各个制程的机台中进行传送，例如，在半导体CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)制备工艺中，晶圆被传送的过程为：晶圆被传送至晶舟盒(Cassette)内，晶舟传送平台(Smif)解锁晶舟盒的底盘，抓取装置(Grip)抓住晶舟盒并将其送入真空腔室(Loadlock)内。然而，在整个传送过程中，由于晶舟传送平台和机台本身的震动，以及在抓取晶舟盒时抓取装置与晶舟盒的接触碰撞，或放下晶舟盒时晶舟盒与牵引(Index)托板之间的碰撞，都很容易导致晶圆在晶舟盒中的实际位置出现向外偏移。如图1所示，在晶舟盒10传送的过程中，由于外界震动等因素的影响，所述晶舟盒10内放置的晶圆11向外偏出甚至掉落。晶圆位置的偏移，很容易导致机台在抓取传送晶圆的时候发生传送报警；甚至由于晶圆在晶舟盒中位置出现偏移，在晶圆被传送到工艺腔体内的陶瓷圈上的位置也出现偏移，这将导致智能机台监控系统的设备自动化系统停止工作(IEMS EAP hold)，使得产品出现风险和产能的降低。晶圆偏移严重时，甚至会出现晶圆从晶舟盒内掉落，造成产品的报废。为了在晶圆从所述晶舟盒中出现偏移时能被及时发现，现有技术中提供一种侦测装置，如图2所示，所述侦测装置位于一真空腔室12内，所述真空腔室12底部设有一牵引托板14，适于对传送至所述牵引托板13上的晶舟盒10中的晶圆11进行对齐操作，所述晶舟盒10包括设有晶圆出入端，；所述真空腔室12内设有用于测定所述晶圆11位置的传感器13，所述传感器13包括传感器发射端131和传感器接收端132，所述传感器13发射端131位于所述真空腔室12的顶部，所述传感器13接收端132位于所述真空腔室12的底部。当所述晶舟盒10被放置于所述牵引托板14上以后，所述传感器13发射端131发射信号，所述发射信号的传播路径133沿所述晶舟盒10的侧边向下，当所述晶舟盒10内的晶圆11没有向外偏出时，所述传感器13接收端可以接收到信号；当所述晶舟盒10中的晶圆11向外偏出时，所述传感器13发射端131发射的信号被所述偏出的晶圆11所阻挡，所述传感器13接收端132接收不到信号。若所述传感器13接收端132接收不到所述传感器13发射端131发射的信号，即表示所述晶舟盒10内的晶圆11出现了向外偏移。需要说明的是，此时所述牵引托板14对应于所述传感器13的位置上设有开口，以避免所述传感器13发射端131发射的信号被所述牵引托板14所阻挡。但在所述真空腔室12内设置传感器13，所述传感器13也只能对所述晶圆11的位置进行大致范围的侦测，在所述晶圆11出现轻微的向外偏移时，所述传感器13不一定能够侦测的到。同时，在所述传感器13侦测到所述晶圆11出现向外偏移时，需要人工进行晶圆复位，这不仅消耗了人力，更影响了生产效率。鉴于此，有必要设计一种新的晶圆对齐装置用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆对齐装置，用于解决现有技术中由于在样品点所在的正面进行划切切割，极易对样品表面造成污染；切割精度太低，容易损坏样品；以及切割过程操作步骤繁琐，影响工作效率的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆对齐装置，所述晶圆对齐装置位于一真空腔室内，所述真空腔室底部设有一牵引托板，适于对传送至所述牵引托板上的晶舟盒中的晶圆进行对齐操作，所述晶舟盒包括设有晶圆出入端，所述晶圆对齐装置至少包括：固定装置、连接装置和移动板；其中，所述固定装置的顶部固定于所述真空腔室顶部的中心，且与所述真空腔室的顶部相垂直；所述连接装置的一端与所述固定装置转动连接，另一端与所述移动板转动连接；所述连接装置与所述固定装置的夹角θ小于或等于90°；所述移动板位于所述晶舟盒的晶圆出入端，且与所述牵引托板的表面相垂直。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述固定装置为固定杆或固定板。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述移动板的长度L2大于所述晶舟盒的高度h。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述牵引托板横截面的形状为半径为R2的圆形，所述牵引托板在一固定的行程内上下移动；所述连接装置的长度L1大于所述晶舟盒的半径R1，且小于所述牵引托板的半径R2与之间的最小值，其中，x为所述牵引托板的最大行程。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述连接装置为两个，所述两个连接装置上下平行设置，且所述两个连接装置之间具有预设间距。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述连接装置为连接杆或连接板。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述连接装置为连接板，所述连接板与所述移动板相连接一端的宽度与所述移动板的宽度相同。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述移动板为塑料移动板。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述移动板靠近所述晶舟盒的一面为 光滑面。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述连接装置的一端与所述固定装置的底部相连接，另一端与所述移动板的顶部相连接。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述固定装置设有凹槽，所述连接装置一端转动连接于所述凹槽靠近所述固定装置底部一侧的内壁上。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述固定装置底端设有弹性装置，适于在所述移动板将所述晶舟盒里的晶圆对齐时，所述弹性装置将所述晶舟盒压紧在所述牵引托板上。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述真空腔室顶部和底部设有位置侦测传感器，且所述位置侦测传感器与所述移动板靠近所述晶舟盒的一侧对齐。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述真空腔室两侧设有量测传感器，所述移动板的下部设有开口，所述开口的顶部高于所述量测传感器所在的位置，以便于所述量测传感器的信号始终穿过所述移动板。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述移动板的表面为曲面，所述移动板曲面的曲率半径大于所述晶圆的半径。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述移动板的底部设有滑轮。作为本技术的晶圆对齐装置的一种优选方案，所述滑轮的个数为4个，分别位于所述移动板底部的两侧及所述开口的两侧。如上所述，本技术的晶圆对齐装置，具有以下有益效果：所述晶圆对齐装置设有固定装置、移动板和连接所述固定装置和移动板的连接装置，当牵引托板托动所述晶舟盒向上运动进行量测的时候，移动板的底部接触到牵引托板以后，在所述牵引托板的作用力下，移动板随着所述牵引托板向上运动的同时向内移动并将滑出的晶圆推回至晶舟盒内；所述移动板设计为曲面，增加了移动板与滑出晶圆的接触面积，使得其对晶圆的作用力更均匀，放置将晶圆推偏；所述移动板靠近所述晶舟盒的一面为光滑面，减小了所述移动板在推动晶圆的过程中对晶圆的摩擦，防止对晶片造成损坏；所述移动板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆对齐装置，位于一真空腔室内，所述真空腔室底部设有一牵引托板，适于对传送至所述牵引托板上的晶舟盒中的晶圆进行对齐操作，所述晶舟盒包括晶圆出入端，其特征在于，所述晶圆对齐装置至少包括：固定装置、连接装置和移动板；其中，所述固定装置的顶部固定于所述真空腔室顶部的中心，且与所述真空腔室的顶部相垂直；所述连接装置的一端与所述固定装置转动连接，另一端与所述移动板转动连接；所述连接装置与所述固定装置的夹角θ小于或等于90°；所述移动板位于所述晶舟盒的晶圆出入端，且与所述牵引托板的表面相垂直。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆对齐装置，位于一真空腔室内，所述真空腔室底部设有一牵引托板，适于对传送至所述牵引托板上的晶舟盒中的晶圆进行对齐操作，所述晶舟盒包括晶圆出入端，其特征在于，所述晶圆对齐装置至少包括：固定装置、连接装置和移动板；
其中，所述固定装置的顶部固定于所述真空腔室顶部的中心，且与所述真空腔室的顶部相垂直；
所述连接装置的一端与所述固定装置转动连接，另一端与所述移动板转动连接；所述连接装置与所述固定装置的夹角θ小于或等于90°；
所述移动板位于所述晶舟盒的晶圆出入端，且与所述牵引托板的表面相垂直。
2.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述固定装置为固定杆或固定板。
3.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述移动板的长度L2大于所述晶舟盒的高度h。
4.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述牵引托板横截面的形状为半径为R2的圆形，所述牵引托板在一固定的行程内上下移动；所述连接装置的长度L1大于所述晶舟盒的半径R1，且小于所述牵引托板的半径R2与之间的最小值，其中，x为所述牵引托板的最大行程。
5.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述连接装置为两个，所述两个连接装置上下平行设置，且所述两个连接装置之间具有预设间距。
6.根据权利要求1所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述连接装置为连接杆或连接板。
7.根据权利要求6所述的晶圆对齐装置，其特征在于：所述连接装置为连接板，所述连接板与所述移动板相连接一端的宽度与所述移动板的宽度相同。
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【专利技术属性】
技术研发人员：年福玉，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11