本实用新型专利技术提供一种转印定位装置及具有转印定位装置的显示装置，所述转印定位装置用于将转印芯片定位到基板上，其包括对位标，设置于所述基板上；粘附层，粘附在所述基板上，且覆盖所述对位标，所述粘附层用于固定所述转印芯片的位置；以及预对位层，设置于所述粘附层上，所述预对位层上开设有至少一个凹槽，用于放置所述转印芯片。该凹槽的高度小于转印芯片的高度，而凹槽大于转印芯片。上述转印定位装置及具有该转印定位装置的显示装置，使得在转印过程中，确保将所有的转印芯片定位在准确的位置，提高转印芯片的转印的精度，且提高芯片的平坦化效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及转印
，特别是涉及一种转印定位装置及具有转印定位装置的显示装置。
技术介绍
在使用转印技术生产显示装置过程中，转印到基板上的半导体芯片可能出现定位偏差的问题，若定位偏差过大，会导致转印到基板上的半导体芯片无法正常工作。同时，转印到基板上的半导体芯片的厚度通常达到10～20微米。目前，针对可能出现的半导体芯片的定位偏差的问题，主要的方法为：在待转印的基板上制作对位标，根据对位标，对半导体芯片进行定位。这种方式能保证转印到基板上的半导体芯片的整体位置偏移量在控制范围内，但是对可能出现的单个芯片的位置偏移没有办法控制，降低转印的精度。而对于转印到基板上的半导体芯片的平坦化，通常采用具有良好平坦化效果的材料，通过回旋涂布和热回流退火工艺的方式实现平坦化，但是，平坦化的效果依然有待改进。
技术实现思路
基于此，为了解决提高转印的精度和提高平坦化效果的问题，提出一种转印定位装置。一种转印定位装置，用于将转印芯片定位到基板上，所述转印定位装置包括：对位标，设置于所述基板上；粘附层，粘附在所述基板上，且覆盖所述对位标，所述粘附层用于固定所述转印芯片的位置；以及预对位层，设置于所述粘附层上，所述预对位层上开设有至少一个凹槽，用 于放置所述转印芯片。在其中一个实施例中，所述预对位层为一层或一层以上的薄膜。在其中一个实施例中，所述凹槽的高度小于所述转印芯片的高度，且所述凹槽的高度和所述转印芯片的高度相差0.1-10微米。在其中一个实施例中，所述凹槽大于所述转印芯片，且所述凹槽的底面的边缘和对应的所述转印芯片的底面边缘相距0.1-100微米。在其中一个实施例中，所述预对位层上的凹槽的底面的面积小于所述凹槽的开口端面的面积。本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述转印定位装置。上述转印定位装置及具有该转印定位装置的显示装置，通过在粘附层上沉积预对位层，预对位层上开设有至少一个凹槽，凹槽用于放置转印芯片，从而将转印芯片进行了准确地定位，在转印过程中，避免某个转印芯片的定位不准确的现象，提高转印的精度。此外，因为预对位层的存在，所以若将转印芯片转印到预对位层上，对转印芯片进行平坦化的厚度减少，在一定程度上能提高平坦化的效果。附图说明图1为本技术转印定位装置的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。本实施例提供一种转印定位装置，如图1所示，该转印定位装置用于将转 印芯片40定位到基板10上，在本实施例中，基板10为玻璃基板。转印定位装置包括对位标20、粘附层30和预对位层50。对位标20设置在基板10上，用于对转印芯片40进行初步定位。粘附层30通过涂布、旋转或者化学气相沉积法在基板10上沉积，该粘附层30为膜层，并能完全覆盖对位标20。粘附层30的材料可以为具有粘附力的有机聚合物，用以固定转印芯片40的位置，使得转印芯片40在放置到预对位层50后，粘附层30将转印芯片40固定，使其位置不发生改变。预对位层50通过涂布或旋涂的方法沉积在粘附层30上，其为一层薄膜或由多层薄膜组成，薄膜的材料可以为光阻材料等。预对位层50开设有至少一个用于放置转印芯片40的凹槽，凹槽开设的位置根据转印芯片40的布局设计而定。凹槽的深度小于转印芯片40的高度，凹槽的深度和转印芯片40的高度之间相差0.1-10微米，其中，凹槽的深度为凹槽的开口面距离凹槽的底面的垂直高度。此外，该凹槽大于转印芯片40，即转印芯片40可以整个放置在凹槽内，且凹槽的底面的边缘和对应的转印芯片40的底面边缘相距0.1-100微米，其中，转印芯片40的底面为转印芯片40放置在凹槽内时，转印芯片40与凹槽底面相接触的面，即转印芯片40的底面的任一个边缘和对应的凹槽底面的边缘都不重合。预对位层50上的凹槽的开口端面的面积大于凹槽底面的面积，比如凹槽的形状为倒圆台、倒四棱台结构，当然凹槽也可为顶、底面均为多边形的倒棱台(此处的多边形特指边长个数不少于5条的图形，且多边形的内角不含锐角)，具体形状以能够完全放置转印芯片40和形成凹槽的工艺的难易程度为选择标准。具体地，以倒圆台形的凹槽为例，在预对位层50上开设倒圆台形凹槽，再将转印芯片40放置在该凹槽中，即实现了对转印芯片40的定位。而在转印过程中，通过预先开设的倒圆台形凹槽控制所有转印芯片40的定位偏差，使得转印芯片40在可控范围内偏移，从而不会出现部分转印芯片40的定位大幅度偏差的现象，进而使得转印芯片40的转印更为精确。此外，正常工艺步骤中，完成转印后需要进行平坦化工艺，一般平坦化后平坦化层的厚度为10-20微米。而从图1可知，由于预对位层50本身具有一定 的厚度，因此，在转印芯片40转印完成后，再对转印芯片40进行平坦化时，相较于原先工艺中平坦化层的厚度，本实施例提供的方案中平坦化层的厚度很小，具体为，平坦化层的厚度在1微米以下，且平坦化的过程更为简单，效果更好。本实施例还提供一种具有转印定位装置的显示装置，具体地，将转印芯片40放置在转印定位装置的预对位层50中的凹槽后，进行转印、平坦化等工艺，得到显示装置。其中，转印定位装置的具体结构如上面所述，在此不作赘述。上述转印定位装置及具有该转印定位装置的显示装置，通过在粘附层上沉积预对位层，并在预对位层上开设有至少一个用于放置转印芯片的凹槽，从而将电路板上的转印芯片进行了准确的定位，避免出现部分转印芯片定位不准确的现象。此外，因为预对位层的存在，对转印芯片进行平坦化时平坦化层的厚度减小，在一定程度上能提高平坦化的效果。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种转印定位装置，用于将转印芯片定位到基板上，其特征在于，所述转印定位装置包括：对位标，设置于所述基板上；粘附层，粘附在所述基板上，且覆盖所述对位标，所述粘附层用于固定所述转印芯片的位置；以及预对位层，设置于所述粘附层上，所述预对位层上开设有至少一个凹槽，用于放置所述转印芯片。
【技术特征摘要】
1.一种转印定位装置，用于将转印芯片定位到基板上，其特征在于，所述转印定位装置包括：
对位标，设置于所述基板上；
粘附层，粘附在所述基板上，且覆盖所述对位标，所述粘附层用于固定所述转印芯片的位置；以及
预对位层，设置于所述粘附层上，所述预对位层上开设有至少一个凹槽，用于放置所述转印芯片。
2.根据权利要求1所述的转印定位装置，其特征在于，所述预对位层为一层或一层以上的薄膜。
3.根据权利要求1所述的转印定位装置，其特征在于，所述凹槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡世星，施露，习王锋，顾维杰，朱涛，刘雪洲，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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