用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统。根据本发明专利技术一个方面的校准数据收集方法包括从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。通过使用本方法，使得能够自动执行光学邻近校正模型的校准数据收集，而无需“点到点”的人工复本创建，实现了完全的数据质量置信度以及数据的可重复性，从而提高了效率、时间和成本。

【技术实现步骤摘要】
用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统
本专利技术涉及，特别涉及一种用于光学邻近校正？1~0^111111:7 ￠01-1-601:1011,0？0模型的校准数据收集方法和系统。
技术介绍
近年来随着半导体制造工业的发展，基于模型的光学邻近校正已成为光刻工艺中不可或缺的技术。基于0？0模型的修正是用从制程信息提取的数学模型来指导图形的修正。在此之前，需要用大量的训练数据来对0？0模型进行训练以使其适用于实际的晶片。然后选择适合的模型模板，并利用模型去修改晶片图形的尺寸或形状直到修正后图形的模拟形状满足设计规格的要求。 为了确保0？0模型是合适的，设计人员需要从晶片收集校准数据。在常规校准数据收集，设计人员使用0？0模型对晶片的设计进行修正以获得满足设计规格的晶片，然后对所获得晶片的感兴趣区域进行扫描以获得感兴趣区域的图像作为校准数据。具体而言，在收集过程中，由于晶片上集成有大量的芯片，为了获得某一或一些芯片中的某一或一些块的图像，首先需要定位晶片上的突出位置，突出位置指的是在较小倍率下依然可见的位置，然后基于突出位置来定位感兴趣的区域，最后对所定位的区域进行拍照。 图1示出了根据现有技术的用于0？0模型的校准数据收集过程。在图1的右侧中示出的晶片100包括多个芯片102，每个芯片102包括多个块。在图1的左侧中示出了感兴趣区域的放大图。例如，为了获得感兴趣区域的校准数据，需要执行以下次拍摄: 1、在2万倍下拍摄5000次以定位突出位置；以及 2、基于突出位置定位感兴趣区域，并进行拍照，例如，在10万倍和15万倍下分别拍着1万张照片并在20万倍下拍着2万张照片。 现有的这种校准数据收集方式晶片集成度比较低的情况下是有效的，但是在晶片集成度越来越高的今天，由于需要人工定位干预，使得收集过程的可重复性低和位置依赖度高。由于可能存在图案识别错误，数据的精确度和重用性低。由于现有技术执行大量动作并需要人工全程监督，耗费了大量的时间和人力资源。 因此，现有技术中存在对于改进0？0模型校准数据收集方式的需要。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人发现上述现有技术中存在问题，并因此针对所述问题中的至少一个问题提出了一种新的技术方案。 本专利技术的一个目的是提供一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集的技术方案。 根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法，包括:从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。 根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集系统，包括:晶片置于其上的机械平台，被配置成操纵所述晶片和扫描所述晶片上的块；和耦合到所述机械平台的处理器，被配置成:从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。 优选地，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像。 优选地，所述扫描包括:沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；确定下一个要扫描的芯片；以及重复执行以上步骤。 优选地，所述扫描包括:沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的起始块；从所述另一芯片中的所确定的起始块开始，重复执行以上步骤。 优选地，将全部块的扫描图案缝合成缝合图像包括:确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差；确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差；基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。 优选地，确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括:计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心；计算所计算的重心之间的差值；以及基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。 优选地，基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括:计算所述差值与预定容限的和值作为在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。 优选地，确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差包括:使两个相邻块的扫描图像接合在一起；在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，其中所述接合区域具有预定大小；以及将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。 优选地，将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差包括:根据所述亮度值和所述重叠量，拟合曲线；求所述曲线的微分曲线；以及在所述微分曲线保持恒定时所对应的重叠量确定为扫描方向上的位置误差。 优选地，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像；并且其中确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差还包括:从两个相邻块的扫描图像中沿着扫描方向在后的扫描图像中，切除在与另一扫描图像相邻的侧上的宽度为所述预定重叠间距的倍数的区域。 优选地，所述起始块是晶片上的一个芯片的一个角上的块，并且所述起始块是基于晶片的布局数据确定的。 本专利技术的一个优点在于，实现了用于0？0模型的校准数据收集的自动实现。 通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。 【附图说明】 构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本专利技术的原理。 参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本专利技术，其中: 图1是示出了根据现有技术的用于0？0模型的校准数据收集过程的示图。 图2是示出根据本专利技术一个实施例的用于0？0模型的校准数据收集过程的流程图。 图3是示出了晶片上的所有块的扫描顺序的示图。 图4八一扣是根据本专利技术实施例的用于确定垂直方向上的位置误差的示图。 图5八一 58是根据本专利技术实施例的用于确定水平方向上的位置误差的示图。 图6是示出根据本专利技术一个实施例的用于0？0模型的校准数据收集的系统框图。 【具体实施方式】 现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。 在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。 本专利技术的专利技术人注意到晶片上芯片的集成度越来越高。如果按照常规方法，在操作员的监控下先找到突出位置，然后定位感兴趣区域需要耗费大量计算资源和时间，并且由于存在人为因素，导致定位不够精确，数据重用性差，且过程可重复性差。从而，本专利技术专利技术人设想出一种自动执行的过程，而无需任何人工干预。具体而言，本专利技术提出对晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法，包括：从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。

【技术特征摘要】
1.一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法，包括: 从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像； 将全部块的扫描图像缝合成缝合图像； 将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及 测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。2.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像。3.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，所述扫描包括: 沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块； 确定下一个要扫描的芯片；以及 重复执行以上步骤。4.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，所述扫描包括: 沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块； 当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的起始块； 从所述另一芯片中的所确定的起始块开始，重复执行以上步骤。5.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，将全部块的扫描图案缝合成缝合图像包括: 确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差； 确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差； 基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。6.根据权利要求5所述的校准数据收集方法，其中，确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括: 计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心； 计算所计算的重心之间的差值；以及 基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。7.根据权利要求6所述的校准数据收集方法，其中，基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括: 计算所述差值与预定容限的和值作为在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。8.根据权利要求5所述的校准数据收集方法，其中，确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差包括: 使两个相邻块的扫描图像接合在一起； 在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，其中所述接合区域具有预定大小；以及 将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。9.根据权利要求8所述的校准数据收集方法，其中，将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差包括: 根据所述亮度值和所述重叠量，拟合曲线； 求所述曲线的微分曲线；以及 在所述微分曲线保持恒定时所对应的重叠量确定为扫描方向上的位置误差。10.根据权利要求6所述的校准数据收集方法，其中，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像；并且 其中确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差还包括: 从两个相邻块的扫描图像中沿着扫描方向在后的扫描图像中，切除在与另一扫描图像相邻的侧上的宽度为所述预定重叠间距的倍数的区域。11.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，所述起始块是晶片上的一个芯片的一个角上的块，并且所述起始块是基于晶片的布...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡博修，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31