光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置制造方法及图纸

光半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a)；框体(2)，其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合；光纤固定构件(3)，其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件，贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合，能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置
本专利技术涉及一种用于收容光半导体元件的光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置。
技术介绍
在图5A、图5B中示出以往的气密密封型的封装件(以下，也简称为封装件)的一个例子(例如，参照专利文献I)。图5A是封装件的主视图，图5B是图5A的A-A剖视图。在该图中，21是基体，22是框体。基体21由例如铜钨等热导率优异的金属构成，在基体21的上侧主面的外周部直立设置有由铁(Fe)-镍(Ni)-钴(Co)合金等金属构成的框体22。该框体22利用Ag (银)焊剂等焊料进行钎焊等而设置于基体21。 框体22是将带状金属板相对于长度方向弯折成直角形成框体状、并使弯折成该框体状的带状金属板的两端面彼此在一侧壁的面内对接并气密性地接合而成的构件。其焊缝部22a是使钩状、笔直的端面彼此对接且在之间夹入Ag焊剂等焊料并加热而将它们接合而成的构件。 另外，在专利文献I中，在框体22的焊缝部22a附近的外周侧壁面，与焊缝部22a并排地形成凹形状的凹陷部22b，并且在与外周侧壁面的凹陷部22b对置的内壁面形成有凸形状的突起部22c。通过该凹陷部22b和突起部22c，将因与基体21的热膨胀率的不同而在框体22上产生的拉伸应力分散，从而一定程度地防止焊缝部22a脱落。 在先技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2010-62181号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 然而，在上述以往的封装件中，存在需要将两端面彼此组合并接合起来的额外的劳力和时间的问题。 本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种组装容易的光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置。 用于解决课题的手段 本专利技术的一实施方式所涉及的光半导体元件收纳用封装件具备:基体，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部；框体，其以围绕所述载置部的方式与所述基体接合；光纤固定构件，其安装于贯穿该框体内外的贯穿孔中。而且，所述框体是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端侧与另一端侧接合而成的构件，所述贯穿孔以位于所述一端侧与所述另一端侧的接缝处的方式而形成。 另外，在上述光半导体元件收纳用封装件中，优选为，在所述框体的所述接缝、以及所述光纤固定构件的外周面与所述一端侧以及所述另一端侧之间连续地存在有接合材料。 另外，在上述光半导体元件收纳用封装件中，优选为，所述框体的所述接缝的与所述贯穿孔相比靠所述基体侧的长度比与所述贯穿孔相比靠上侧的长度长。 另外，在上述光半导体元件收纳用封装件中，优选为，在所述光纤固定构件的外周面施设有表示与所述接缝一致的位置的标识。 另外，在上述光半导体元件收纳用封装件中，优选为，在所述框体的上表面接合有密封圈。 另外，在上述光半导体元件收纳用封装件中，优选为，在所述密封圈的与所述接缝接合的位置形成有跨越所述接缝的槽。 本专利技术的一实施方式所涉及的光半导体装置的特征在于，具备:上述任一种光半导体元件收纳用封装件；光半导体元件，其载置于所述载置部；盖体，其以封堵住所述框体的内侧的方式安装于所述框体的上表面。 专利技术效果 在本专利技术的一实施方式所涉及的光半导体元件收纳用封装件中，在将一个带状板部件在多个位置处弯折而成的框体中，以位于一端侧与另一端侧的接缝处的方式形成有贯穿孔，在该贯穿孔中安装有光纤固定构件。由于贯穿孔兼作光纤固定构件的安装孔，能够减少组装工时。另外，通过在框体的一端侧与另一端侧的接合面存在有光纤固定构件，能够增大一端侧与另一端侧的接合力。并且，能够抑制框体的一端侧与另一端侧的上下方向的偏移。 另外，当在框体的接缝、以及光纤固定构件的外周面与一端侧以及另一端侧之间连续地存在有接合材料时，抑制了因框体、光纤固定构件、接合材料的热膨胀差而产生的应力等集中于接合材料的一部分的情况。 另外，当框体的接缝的与贯穿孔相比靠基体侧的长度比与贯穿孔相比靠上侧的长度长时，在光半导体元件收纳用封装件的制造工序中，载置于框体与密封圈之间的接合材料容易从与贯穿孔相比靠上侧的接缝经由光纤固定构件的外周面与一端侧以及另一端侧之间向与贯穿孔相比靠基体侧的接缝浸润。其结果是，框体的一端和另一端、以及与光纤固定构件的外周面的接合性提高。 另外，当在光纤固定构件的外周面上施设有表示与所述接缝一致的位置的标识时，容易将光纤固定构件相对于贯穿孔的中心轴安装在所希望的旋转角的位置处。 另外，当在框体的上表面接合有密封圈时，不易在框体与密封圈之间产生间隙，能够容易保持光半导体装置的气密性。 另外，由于在密封圈的与接缝接合的位置形成有跨越接缝的槽，因此能够在接缝位置处牢固地形成框体与密封圈的接合。 本专利技术的一实施方式所涉及的光半导体装置具备:上述结构的光半导体元件收纳用封装件；载置于载置部的光半导体元件；以封堵住框体的内侧的方式安装于框体的上表面的盖体，由此能够提供一种不易在框体的接合部产生接合不良、密封性能优异、并且能够使光半导体元件长期正常且稳定地工作的光半导体装置。 【附图说明】 图1是表示本专利技术的光半导体元件收纳用封装件的实施方式的一个例子的立体图。 图2A是图1所示的光半导体元件收纳用封装件的侧视图。 图2B是表示本专利技术的光半导体元件收纳用封装件的实施方式的其他例子的侧视图。 图2C是表示本专利技术的光半导体元件收纳用封装件的实施方式的另一其他例子的侧视图。 图3A是表示以往的光半导体元件收纳用封装件的例子的主视图。 图3B是图3A的A-A剖视图。 【具体实施方式】 以下对本专利技术的光半导体元件收纳用封装件进行详细说明。图1是表示本专利技术的封装件的实施方式的一个例子的立体图。另外，图2A是图1的封装件的侧视图。在这些图中，I表基体，2表框体，3表光纤固定构件。 如图1以及图2A所示，本专利技术的一实施方式所涉及的封装件具备:具有在上侧主面载置有光半导体元件的载置部Ia的金属制的基体1、以围绕载置部Ia的方式与基体I的上侧主面接合的四边框状等的框体2。而且，在框体2的一侧面形成有固定光纤固定构件3的贯穿孔2c，在该贯穿孔2c中插入并固定有光纤固定构件3。 框体2通过将细长的矩形状的金属板例如在四个位置处弯折成直角并在除弯折角以外的框体2的平坦的一侧壁位置处对一端2a和另一端2b进行接合而形成。这样，并不通过切削金属块来形成框形状，而是将细长的金属板弯折来形成框体2，因此，能够在不产生不必要的金属屑且不需要很长的加工时间的情况下，形成经济性良好且容易制造的框体2。 框体2在其一端侧2a具有成为贯穿孔2c的一部分的切口。另一方面,在框体2的另一端侧2b具有当与一端2a的贯穿孔2c的一部分组合时形成贯穿孔2c的、成为贯穿孔2c的一部分的切口。而且，当将上述一端侧2a和另一端侧2b对接时，形成在其接缝的位置形成有贯穿孔2c的框体2。 光纤固定构件3是用于从封装件的外侧固定光纤的筒状的构件。通过对固定于光纤前端的金属配件进行位置调节以使封装件内部的光半导体元件与光纤光耦合，并利用焊接等将该金属配件固定于该光纤固定构件3，能够使用光纤来传送从封装件内部的光半导体兀件输出、或向光半导体兀件输入的光信号。 为了对封装件的内外进行气密性地密封，在成为筒状的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体元件收纳用封装件，具备：基体，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部；框体，其以围绕所述载置部的方式与所述基体接合；光纤固定构件，其安装于贯穿该框体内外的贯穿孔中，所述光半导体元件收纳用封装件的特征在于，所述框体是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端侧与另一端侧接合而成的构件，所述贯穿孔以位于所述一端侧与所述另一端侧的接缝处的方式而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.01.29 JP 2013-0139251.一种光半导体元件收纳用封装件，具备:基体，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部；框体，其以围绕所述载置部的方式与所述基体接合；光纤固定构件，其安装于贯穿该框体内外的贯穿孔中，所述光半导体元件收纳用封装件的特征在于， 所述框体是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端侧与另一端侧接合而成的构件，所述贯穿孔以位于所述一端侧与所述另一端侧的接缝处的方式而形成。2.根据权利要求1所述的光半导体元件收纳用封装件，其特征在于， 在所述框体的所述接缝、以及所述光纤固定构件的外周面与所述一端侧以及所述另一端侧之间连续地存在有接合材料。3.根据权利要求1或权利要求2所述的光半导体元件收纳用封装件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐竹猛夫，田中大辅，作本大辅，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP