【技术实现步骤摘要】
不形成毛刺的激光钻孔
本专利技术涉及部件的激光钻孔。
技术介绍
现有技术使用激光器产生孔。使用激光器时产生冲击(Perkussieren)和旋切打孔(Trepanieren)。特别是在金属基底上产生孔时，由于基底材料的汽化而导致在孔出口上形成毛刺，即使表面具有表面保护。 这些毛刺必须通过附加的开支例如借助研磨去除。这一点费时并会导致损坏可能存在的涂层。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于解决上述问题。 该目的通过按权利要求1所述的方法得以实现。 【附图说明】 从属权利要求中列举了其它优选的措施，它们能够进行任意的相互组合，以获得其它的优点。其中:图1、2、3、4示出按本专利技术方法的步骤；图5示出涡轮叶片；图6示出超级合金的列表；图7、8示出不同的激光方法。 附图和说明书仅示出本专利技术的实施例。 【具体实施方式】 图7示出部件的基底4，所述基底借助激光射束7进行加工。在此焦点优选处于基底4的表面5的下面并且所述基底或部件的材料被气化，如通过箭头所示。激光射束在此不在平面的内部运动(冲击法)、必要时垂直于表面8运动...
【技术保护点】
用于借助至少一个激光器制造孔（10）的方法，其中，在第一步骤中产生至少一个带有与所要制造的孔（10）相比较明显较小的直径的中间孔（10'、10''、10'''），其中带有较小直径的中间孔（10'）是贯通孔并且使用冲击法，在最后的步骤中产生所要制造的孔（10）的最终直径，通过旋切打孔法加工过渡贯通孔（10''）并达到孔（10）的最终直径。
【技术特征摘要】
2010.05.04 EP 10004709.11.用于借助至少一个激光器制造孔(10)的方法，其中，在第一步骤中产生至少一个带有与所要制造的孔(10)相比较明显较小的直径的中间孔(10’、10’’、10’’’)，其中带有较小直径的中间孔(10’)是贯通孔并且使用冲击法，在最后的步骤中产生所要制造的孔(10)的最终直...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。