一种芯片失效中心点的定位方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片失效中心点的定位方法，通过将待测的芯片摆正在一平整桌面上，并标记方阵区域中心的附近位置之后将芯片放入近红外热点探测机台中获取第一芯片图像与第一印记图像同时调用测量工具量测对应的相关参数，之后将芯片放入聚焦离子束机台中同样获取第二芯片图像与第二印记图像并同时量测对应的相关参数，并根据参数方程计算出芯片失效中心点位置；因此本发明专利技术技术方案可以较快的定位到芯片失效中心点的位置并且非常快捷方便，大大节约了机台、时间和人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片失效中心点的定位方法
本专利技术涉及一种半导体制造
，尤其涉及一种芯片失效中心点的定位方法。
技术介绍
在现有的
中，一颗芯片的制作工艺往往包含几百步的工序，主要的工艺模块可以分为光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长和清洗等几大部分。随着集成电路工艺的发展及特征尺寸的不断缩小，芯片上电路的分布也越来越复杂，任何微小环节的失效都将导致整个芯片的失效，所以对工艺控制的要求就越来越严格。为了可以及时的发现芯片的失效点以及芯片的失效类型，在实际的生产过程中需要对设备工艺性能在测试芯片上进行日常的模拟监控以及时检测出芯片失效的具体类型并进一步的改善某一工艺模块。在半导体企业中，对于全部结构均为完全重复的方阵集合型芯片来说，通常需要将该芯片中心的方阵单元制备成透射电镜(TransmissionElectronMicroscopy，简称TEM)样品并进一步的查看芯片的失效类型，另外，重复的方阵集合型芯片中有成千上万的相同的重复单元，因此如何快速而准确的找到该芯片中心的方阵单元成为半导体领域的一个发展趋势。现有技术中采用的常规方法是将样品放入聚焦离子束(FocusedIonBeam，简称FIB)中后，在电子束下十个一组的将芯片的长边与宽边分别进行计算全部方阵单元的数量(通常需要花费10分钟)，计算出各自中心位置是多少单元；然后重新将芯片的长边数至中点(通常需要花费5分钟)，并纵向将芯片的宽边数至中点(通常需要花费10分钟)，其交叉点即为芯片中心的方阵单元。这种定位方法的过程非常繁琐，同时也要求操作人员注意力高度集中，稍有分神即会出错并导致重新操作，从另一方面来说该定位方法对机台、时间和人力都是较大的浪费。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术公开了一种芯片失效中心点的定位方法，以解决现有技术中对芯片失效中心点的定位方法较为繁琐以及花费了大量机台、时间和人力的缺陷。为达到上述目的，本专利技术采取如下具体技术方案：一种芯片失效中心点的定位方法，其中，所述方法包括：步骤S1、提供一待测的芯片，所述芯片中设有若干重复结构的方阵单元；步骤S2、标记所述芯片中心附近位置作为印记，所述印记覆盖所述芯片中心点；步骤S3、调用一探测机台探测所述芯片，获取所述第一芯片图像以及位于第一芯片图像中的第一印记图像；步骤S4、调用一测量工具量测所述第一芯片图像和第一印记图像；用所述测量工具对所述第一芯片图像进行处理，选取所述第一芯片图像的其中一侧边作为第一侧边，作出第一芯片图像的中心线作为第一中心线1且所述第一中心线1垂直于所述第一侧边，以及作出垂直于该第一侧边且相切于所述第一印记图像的第一虚线和第二虚线；获取所述第一侧边的长度L1，第一虚线与第二虚线的间距L2，以及所述第一虚线与垂直于所述第一侧边的另一侧边之间的间距L3，根据L1、L2和L3计算出第一虚线与所述第一中心线的间距a以及第二虚线与所述第一中心线的间距b；步骤S5、调用一聚焦离子束机台探测所述芯片，获取所述芯片放大后的第二芯片图像和以及位于第二芯片图像中的第二印记图像；继续用所述测量工具对所述第二芯片图像进行处理，选取第二芯片图像的其中一侧边作为第二侧边，做出垂直于该第二侧边的第二芯片图像的中心线，作为第二中心线，以及作出垂直于所述第二侧边且相切于第二印记图像的第三虚线和第四虚线；获取第三虚线与第四虚线的间距L4，并根据参数L4、a和b计算出第三虚线与第二中心线的间距c以及第四虚线与第二中心线的间距d；步骤S6、对所述第二印记图像做出一平行与所述第二侧边的中心线，作为第三中心线，在所述第三中心线上位于所述第二印记图像内且距离所述第三虚线距离为c的点即为失效中心点。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，步骤S4中，参数L1、L2、L3、a和b满足方程：a+b＝L2；a＝0.5×L1-L3。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，步骤S5中，参数a、b、L4、c和d满足方程：c：a＝d：b；c+d＝L4。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，在进行标记所述芯片之前，还包括将所述芯片摆正于一平整桌面上。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，所述探测机台为近红外热点探测机台。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，所述测量工具为所述近红外热点探测机台自身的测量系统。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，所述第一芯片图像与所述第二芯片图像均为所述芯片的全貌图像。较佳的，上述的芯片失效中心点的定位方法，其中，所述第一侧边与所述第二侧边的方向相同。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术公开了一种芯片失效中心点的定位方法，通过将待测的芯片摆正在一平整桌面上，并标记方阵区域中心的附近位置之后将芯片放入近红外热点探测机台中获取第一芯片图像与第一印记图像同时调用一测量工具量测对应的相关参数，之后将芯片放入聚焦离子束机台中同样获取第二芯片图像与第二印记图像并同时量测对应的相关参数，并根据参数方程计算出芯片失效中心点位置；因此本专利技术技术方案可以较快的定位到芯片失效中心点的位置并且非常快捷方便，大大节约了机台、时间和人力成本。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1是本专利技术实施例中第一芯片图像与第一印记图像的参数测量示意图；图2是本专利技术实施例中第二芯片图像与第二印记图像的参数测量示意图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步的说明，但是不作为本专利技术的限定。为了解决现有技术中对芯片失效中心点的定位方法较为繁琐以及花费了大量机台、时间和人力的缺陷，本专利技术公开了一种芯片失效中心点的定位方法，具体的如图1和图2所示。步骤S1、提供一待测的芯片，该芯片中设有若干方阵单元，该方阵单元完全重复并组成方阵集合型的芯片，通常需要将芯片方阵区域中的中心方阵单元制备成TEM样品并进行后续的芯片失效类型。步骤S2、用记号笔标记芯片中心附近位置作为一个印记，该印记覆盖芯片中心点，便于为后续计算出芯片失效中心点的位置提供一定点区域，其中，用该记号笔在进行标记芯片前，还必须将该芯片摆正平放在一平整的桌面上，避免工艺环境的变化对后续芯片失效中心点的定位产生影响。步骤S3、调用一探测机台探测该芯片，获取第一芯片图像以及位于第一芯片图像中的第一印记图像；如图1所示。在本专利技术的实施例中，该第一印记图像必须为芯片的全貌图像，该全貌图像可以反应出完成的芯片方阵区域中任意一方阵单元，避免发生方阵单元的漏洞而影响到后续的芯片参数的标记。优选的，该探测机台为近红外热点探测机台。步骤S4、对该第一芯片图像中以及第一印记图像相关数据进行量测，在本专利技术的实施例中，优选的，测量工具为近红外热点探测机台自身的测量系统，如图1所示。具体的，用近红外热点探测机台自身的测量系统对第一芯片图像进行处理，在该过程中选取第一芯片图像的其中一侧边作为第一侧边(在本专利技术的实施例中优选的，选取第一芯片图像的长边作为第一侧边)，作出第一芯片图像的中心线作为第一中心线1且第一中心线1垂直于第一侧边，以及作出垂直于该第一侧边且相切于第一印记图像的第一虚线2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片失效中心点的定位方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1、提供一待测的芯片，所述芯片中设有若干重复结构的方阵单元；步骤S2、标记所述芯片中心附近位置作为印记，所述印记覆盖所述芯片中心点；步骤S3、调用一探测机台探测所述芯片，获取所述第一芯片图像以及位于第一芯片图像中的第一印记图像；步骤S4、调用一测量工具量测所述第一芯片图像和第一印记图像；用所述测量工具对所述第一芯片图像进行处理，选取所述第一芯片图像的其中一侧边作为第一侧边，作出第一芯片图像的中心线作为第一中心线且所述第一中心线垂直于所述第一侧边，以及作出垂直于该第一侧边且相切于所述第一印记图像的第一虚线和第二虚线；获取所述第一侧边的长度L1，第一虚线与第二虚线的间距L2，以及所述第一虚线与垂直于所述第一侧边的另一侧边之间的间距L3，根据L1、L2和L3计算出第一虚线与所述第一中心线的间距a以及第二虚线与所述第一中心线的间距b；步骤S5、调用一聚焦离子束机台探测所述芯片，获取所述芯片放大后的第二芯片图像和以及位于第二芯片图像中的第二印记图像；继续用所述测量工具对所述第二芯片图像进行处理，选取第二芯片图像的其中一侧边作为第二侧边，做出垂直于该第二侧边的第二芯片图像的中心线，作为第二中心线，以及作出垂直于所述第二侧边且相切于第二印记图像的第三虚线和第四虚线；获取第三虚线与第四虚线的间距L4，并根据参数L4、a和b计算出第三虚线与第二中心线的间距c以及第四虚线与第二中心线的间距d；步骤S6、对所述第二印记图像做出一平行与所述第二侧边的中心线，作为第三中心线，在所述第三中心线上位于所述第二印记图像内且距离所述第三虚线距离为c的点即为失效中心点。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片失效中心点的定位方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1、提供一待测的芯片，所述芯片中设有重复结构的方阵单元；步骤S2、标记所述芯片中心附近位置作为印记，所述印记覆盖所述芯片中心点；步骤S3、调用一探测机台探测所述芯片，获取第一芯片图像以及位于第一芯片图像中的第一印记图像；步骤S4、调用一测量工具量测所述第一芯片图像和第一印记图像；用所述测量工具对所述第一芯片图像进行处理，选取所述第一芯片图像的其中一侧边作为第一侧边，作出第一芯片图像的中心线作为第一中心线且所述第一中心线垂直于所述第一侧边，以及作出垂直于该第一侧边且相切于所述第一印记图像的第一虚线和第二虚线；获取所述第一侧边的长度L1，第一虚线与第二虚线的间距L2，以及所述第一虚线与垂直于所述第一侧边的另一侧边之间的间距L3，根据L1、L2和L3计算出第一虚线与所述第一中心线的间距a以及第二虚线与所述第一中心线的间距b；步骤S5、调用一聚焦离子束机台探测所述芯片，获取所述芯片放大后的第二芯片图像和以及位于第二芯片图像中的第二印记图像；继续用所述测量工具对所述第二芯片图像进行处理，选取第二芯片图像的其中一侧边作为第二侧边，做出垂直于该第二侧边的第二芯片图像的中心线，作为第二中心线，以及作出垂直于所述第二侧边且相切于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高慧敏，张顺勇，汤光敏，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42