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本发明涉及一种半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片失效中心点的定位方法，通过将待测的芯片摆正在一平整桌面上，并标记方阵区域中心的附近位置之后将芯片放入近红外热点探测机台中获取第一芯片图像与第一印记图像同时调用测量工具量测对应的相关参数，之后...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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