【技术实现步骤摘要】
本技术涉及USB芯片封装
,具体地说涉及一种高温固晶芯片膜结构。
技术介绍
随着网络时代的来临,促使信息分享的速度加快,也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机 (computer)、通信 (Communications) 和消费性电子(Consumer-Electronics) 产品等都已广泛深入消费者的生活。其中以储存装置,如随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言,由于拥有轻、薄、短、小的特性,具备高度的移动性,且其储存容量已增至 Tbyte 级容量,且仍有持续增加的趋势,因此在信息分享的用途上,日益受到消费者的青睐。USB 是一种用闪存来进行数据储存的介质,通常使用 USB 插头。随身碟不仅体积极小、重量轻、可热插拔也可以重复写入。随身碟通常使用塑料或金属外壳,内部含有一张小的印刷电路板,让随身碟尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中,或是串在颈绳上。只有 USB 连接头突出于保护壳外,且通常被一个小盖子盖住。大多数的随身碟使用标准的Type-A USB接头,这使得它们可以直接插入个人计算机上的 USB 端口中。闪存将数据储存在由浮闸晶体管组成的记忆单元数组内,在单阶储存单元(Single-level cell,SLC) 装置中,每个单元只储存 1 位的信息。而多阶储存单元(Multi-level cell,MLC) 装置则利用多种电荷值的控制让每个单元可以储存 1 位以上的数据。然而传统的USB在密封性方面做的不够好,容易受到水汽、酸雾等的侵袭而影响到产品的可靠性,各种零件之间的粘贴可靠 ...
【技术保护点】
一种高温固晶芯片膜结构,其特征在于:包括基板(4),所述基板(4)的正面贴有芯片(3),所述基板(4)的底面设有聚酰亚胺薄膜(5),所述芯片(3)的正面设有盖板(1),所述盖板(1)在与所述芯片(3)接触的的四周设有粘结剂(2),所述盖板(1)在与所述芯片(3)接触的表面设有凸起(8),所述凸起(8)围成一个带有一个缺口的四边形结构,所述芯片(3)上在靠近所述缺口的地方设有金属线(6)和焊丝(7),所述金属线(6)位于所述凸起(8)围成的四边形结构的里面,所述焊丝(7)位于所述凸起(8)围成的四边形结构的外面。
【技术特征摘要】
1.一种高温固晶芯片膜结构,其特征在于:包括基板(4),所述基板(4)的正面贴有芯片(3),所述基板(4)的底面设有聚酰亚胺薄膜(5),所述芯片(3)的正面设有盖板(1),所述盖板(1)在与所述芯片(3)接触的的四周设有粘结剂(2),所述盖板(1)在与所述芯片(3)接触的表面设有凸起(8),所述凸起(8)围成一个带有一个缺口的四边形结构,所述芯片(3)上在靠近所述缺口的地方设有金属线(6)和焊丝(7),所述金属线(6)位于所述凸起(8)围成的四边形结构的里面,所述焊丝(7)位于所述凸起(8)围成的四边形结构的外面。
2.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪黄忠,
申请(专利权)人:深圳市时创意电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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