【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片，为一光学感测芯片，具有一电气线路、一感光区以及多个电气连接垫，且该感光区及该电气连接垫是配置于该芯片的一上表面，其中该感光区具有感光功能，而该电气连接垫用以连接外部电路或电气元件；以及一奈米沈积层，具有电气绝缘性以及透光性，覆盖该感光区，并曝露出该电气连接垫，且该奈米沈积层是由透光性的疏水性塑料材料构成。
【技术特征摘要】
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