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本实用新型公开了一种高温固晶芯片膜结构，包括基板，所述基板的正面贴有芯片，所述基板的底面设有聚酰亚胺薄膜，所述芯片的正面设有盖板，所述盖板在与所述芯片接触的四周设有粘结剂，所述盖板在与所述芯片接触的表面设有凸起，所述凸起围成一个带有一个缺口...
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