【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种高密度陶瓷封装用弹性引脚，引脚结构分为针脚和焊柱结构，所述针脚中部为螺旋弯曲结构，所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构。除中部的螺旋弯曲结构外，所述针脚的两端为圆柱结构。除中部的螺旋镂空结构外，所述焊柱两端不镂空。在进行板级安装焊接后，焊料不接触所述螺旋弯曲结构部分和螺旋镂空结构部分。本技术的有益效果是：形成弹性引脚结构，有利于提高陶瓷封装板级安装可靠性。【专利说明】高密度陶瓷封装用弹性引脚
本技术涉及高密度陶瓷封装用弹性引脚结构，属于集成电路制造
。
技术介绍
高密度陶瓷封装多采用平面栅格阵列(LGA)形式封装，常规的引脚方式有球栅阵列(BGA)、针栅阵列(PGA)或柱栅阵列(CGA)等，BGA的引脚为球状，PGA的引脚为圆柱状，而CGA引脚则为焊柱状。在进行板级安装时，引脚通过焊料焊接到印制电路板上。由于陶瓷与印制电路板热膨胀系数的差异，在经历温度变化时，引脚互联部分会经历应力应变的变化，造成引脚或引脚焊接层的疲劳失效。针栅引脚一般采用柯伐材料，强度较高，疲劳失效多发生在焊接层部分；而焊柱自身则可能出现疲劳断裂现象。
技术实现思路
为了克服现有的引脚结构在缓解热失配方面的不足，本技术提供了两种具有应力缓冲作用的弹性引脚结构，该弹性引脚有利于缓解热失配产生的应力应变，提高器件板级安装可靠性。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:所述高密度陶瓷封装用弹性引脚包括针脚和焊柱，所述针脚中部为螺旋弯曲结构，所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构。 除中部的螺旋弯曲结构外，所述...
【技术保护点】
高密度陶瓷封装用弹性引脚，包括针脚和焊柱，其特征是：所述针脚中部为螺旋弯曲结构（2），所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宗亚，仝良玉，蒋长顺，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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