【技术实现步骤摘要】
—种芯片电极引出的铜跳片
本技术涉及铜片焊接工艺的大功率半导体模块的生产加工
，特别涉及一种芯片电极弓I出的铜跳片。
技术介绍
大功率半导体模块中芯片电极的引出主要有铝线键合及铜片焊接两种工艺。铝线键合机因价格昂贵，而且模块在使用中易出现部分铝线因键合或铝线质量不良熔断而引起模块失效的问题，因此在实际生产中，铜片焊接工艺仍然具有很大的市场占有率。 铜片焊接工艺长期以来一直存在因为铜的热膨胀系数与芯片所用硅的热膨胀系数相差较大而容易出现高温失效的问题。对于较大的芯片，为了降低芯片硅材料与铜之间热膨胀系数较大的问题，中间加入与硅的热膨胀系数相似的钥片进行过渡，这样便提高了可靠性，但增加了生产成本和制造难度。 故有必要对现有铜跳片的结构进行进一步地技术革新。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的芯片电极弓I出的铜跳片。 为实现上述目的，本技术采用的技术方案是: 本技术所述的一种芯片电极引出的铜跳片，包括芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片，芯片焊接片和引出端子焊接片通过连接片相连接；芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片一体模压成型而成；芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片均采用铜质材料制作而成。 进一步地，芯片焊接片由多条连接条组成，连接条的宽度、长度、间距及数量由芯片的大小决定。 采用上述结构后，本技术有益效果为:本技术所述的一种芯片电极引出的铜跳片，包括芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片，芯片焊接片和引出端子焊接片通过连接片相连接；芯片焊接片、连接片和引出端子焊...
【技术保护点】
一种芯片电极引出的铜跳片，其特征在于：包括芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)，芯片焊接片(1)和引出端子焊接片(3)通过连接片(2)相连接；芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)一体模压成型而成；芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)均采用铜质材料制作而成。
【技术特征摘要】
1.一种芯片电极引出的铜跳片，其特征在于:包括芯片焊接片(I)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)，芯片焊接片(I)和引出端子焊接片(3)通过连接片(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖乾，
申请(专利权)人：青岛矽科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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