垂直集成系统技术方案

本发明专利技术涉及垂直集成系统。本发明专利技术的实施方式提供了一种集成电路系统，包括：在半导体管芯的前侧制造的有源层；在所述半导体管芯的背侧设置的流体保持层，所述流体保持层包括用于流体流动的通道；至少一条导电路径，配置为电连接所述集成系统中的不同的层；以及至少一条非导电路径，配置为连接所述集成电路系统中的不同的层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及垂直集成系统。本专利技术的实施方式提供了一种集成电路系统，包括：在半导体管芯的前侧制造的有源层；在所述半导体管芯的背侧设置的流体保持层，所述流体保持层包括用于流体流动的通道；至少一条导电路径，配置为电连接所述集成系统中的不同的层；以及至少一条非导电路径，配置为连接所述集成电路系统中的不同的层。【专利说明】垂直集成系统本申请是2011年12月22日提交的题为“垂直集成系统”的专利技术专利申请201110433902.0的分案申请。
本专利技术涉及集成电路系统。本专利技术尤其涉及多层垂直集成系统，其中部件位于半导体管芯的背侧，远离该管芯的有源部件。
技术介绍
例如蜂窝电话、PDA和游戏装置的移动电子装置近来广泛地流行。如今，这些装置已经更多地变成了必需品，而不是奢侈品。因此，电子装置的尺寸越来越小，以满足消费者对小型易携带装置的需求。此外，装置变得更加复杂并且向消费者提供多种功能性。但是，不同的功能性需要电子装置中更多的部件并且增加了装置的尺寸(在Z轴以及X和Y轴)。因此，工程师通常必须对更多功能性相对于更小装置尺寸的选择进行权衡。因此，工程师一直在寻找最小化构成电子装置的电气部件尺寸的途径。 电子装置通常包括在电路板上耦合到一起的各种集成电路。每个集成电路与电子装置中的其它集成电路联合起来执行功能。材料科学的进展导致集成电路中晶体管尺寸的减小，这导致更小且更复杂的电子装置进入市场。对于电子装置来说，在集成电路芯片中提供所有的电路系统以最小化空间是理想的。遗憾的是，现在的制造技术并没有提供这种能力。相应地，电子装置常常包括多个芯片和附加的“分立”装置。分立装置是与半导体管芯分开制造的部件，例如电阻器、电容器、电感器等。分立部件常常在芯片的外面提供，但电连接到芯片中的某个电路。分立部件常常安装到与芯片相邻的印制电路板(PCB)上，这增加了电子装置的尺寸。 相应地，在本领域中需要在电气部件中结合分立的无源部件但该分立的无源部件不占用宝贵的空间。 【专利附图】【附图说明】 图1是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图2是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图3是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图4(a)示出了根据本专利技术的实施方式的部件层。 图4(b)示出了根据本专利技术的实施方式的电阻器调整。 图4(c)示出了根据本专利技术的实施方式的电阻器调整。 图4(d)示出了根据本专利技术的实施方式的电阻器调整。 图4(e)示出了根据本专利技术的实施方式的电容器调整。 图5是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图6是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图7(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图7(b)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图8(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图8(b)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图8(c)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图9是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图10是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图11是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图12(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图12(b)_(d)是根据本专利技术的实施方式、包括电感器的集成系统的框图。 图12(e)_(f)是根据本专利技术的实施方式、包括变压器的集成系统的框图。 图13是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图14是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图15(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图15(b)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图15(c)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图16是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图17(a)示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图17(b)示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图17(c)示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图17(d)示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图18示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的边缘的截面图。 图19示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图20示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的划线道(scribe street)。 图21是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图22示出了根据本专利技术的实施方式的锁定机制。 图23示出了根据本专利技术的实施方式的锁定机制。 图24是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图25示出了根据本专利技术的实施方式的有源侧的平面图。 图26(a)_(d)示出了根据本专利技术的实施方式的硅穿越通路。 图27示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图28是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图29是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图30(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图30(b)示出了根据本专利技术的实施方式的冷却层。 图31(a)示出了根据本专利技术的实施方式的冷却层。 图31(b)示出了根据本专利技术的实施方式的热电发电层。 图32示出了根据本专利技术的实施方式的集成系统的平面图和截面图。 图33(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图33(b)示出了根据本专利技术的实施方式的冷却层。 图34(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图34(b)示出了根据本专利技术的实施方式的冷却层。 图35(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图35(b)示出了根据本专利技术的实施方式的测量层。 图36是根据本专利技术的实施方式的集成系统、冷却层和测量层的框图。 图37是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图38是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图39是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图40(a)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图40(b)是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图41是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图42是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图43是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图44是根据本专利技术的实施方式的集成系统的框图。 图45是根据本专利技术的实施方式的电子装置的框图。 【具体实施方式】 本专利技术的实施方式提供了集成电路系统，包括在半导体管芯的前侧上制造的第一有源层和在半导体管芯的背侧上并且具有包含在其中的电气部件的第二预制层，其中所述电气部件包括至少一个分立的无源部件。该集成电路系统还包括至少一条耦合所述第一有源层和所述第二预制层的电气路径。 本专利技术的实施方式提供了包括电路板和垂直集成电路的电子装置。所述垂直集成电路位于所述电路板上并且包括在半导体管芯的前侧上制造的第一有源层；在半导体管芯的背侧上并且具有包含在其中的电气部件的第二预制层，其中所述电气部件包括至少一个分立的无源部件；以及耦合所述第一有源层和第二预制层的至少一条电气路径。 本专利技术的实施方式提供了垂直集成电路，包括具有有源电路的有源层和位于该有源层的背侧上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路系统，包括：在半导体管芯的前侧制造的有源层；在所述半导体管芯的背侧设置的流体保持层，所述流体保持层包括用于流体流动的通道；至少一条导电路径，配置为电连接所述集成系统中的不同的层；以及至少一条非导电路径，配置为连接所述集成电路系统中的不同的层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·奥都奈尔，S·艾瑞阿尔特，M·J·姆菲，C·莱登，G·卡塞，E·E·恩格利什，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US