【技术实现步骤摘要】
本文公开的主题一般涉及用于在3d结构中连接封装上组件(cop)电路的方法和设备，特别是用于使用用于连接多个cop电气部件的隔离金属夹子。
技术介绍
1、为了减小电气系统的尺寸，可以将电子电路封装堆叠在彼此之上。底部封装可以包括用于焊接到印刷电路板的底部端子。底部封装可以包括用于焊接到上部封装的端子的顶部端子。底部封装可以制造有通孔，通孔通过激光蚀刻工艺制造，从其顶部端子通向内部电路或底部封装上的底部端子。这些通孔允许基板和基板上方的其他电路之间的垂直互连，但具有复杂的制造工艺，这是耗时的。这种类型的堆叠电路设计可以被称为三维(3d)封装。然而，可存在问题，例如由于过孔的尺寸和形状或与在垂直互连处使用焊料芯吸有关的大电阻。当使用封装上预制组件(cop)电子器件作为3d设计的一部分时，这些问题可带来问题。
技术实现思路
1、本专利技术人已经认识到，除其他事项外，需要方法和设备来减少通过连接器的电阻，同时不增加设计的复杂性。
2、本文档描述了用于组件封装(cop)方法和设备的方法和设备。包括多个组件的预制集成器件封装可以电子安装在基板上。为了节省器件的总占地面积，可以连接第二预制集成器件封装，使得其安装在第一预制集成器件封装上方，同时根据需要提供到第一集成器件封装或基板的电子连接。
3、在一些方面，本文所描述的技术涉及一种设备，该设备可以包括基板和放置在基板上的多个电路封装。第一电路封装可以安装到基板的第一表面。第一金属夹子可以安装在基板的第一表面上，并且经由基板
4、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，进一步包括连接到第一金属夹子的折叠部分的一端的介电支撑件的第一端和连接到第二金属夹子的折叠部分的介电支撑件的相对第二端，所述介电支撑件在所述第一金属夹子和所述第二金属夹子之间提供电隔离和桥接机械支撑。
5、在一些方面中，本文所述的技术可涉及一种设备，其中所述介电支撑件连接到所述第一金属夹子和所述第二金属夹子的面向所述基板的折叠部分的下侧。
6、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，其中第三电路封装电连接到第一金属夹子和第二金属夹子两者。
7、在一些方面，本文描述的技术可涉及一种设备，其中第三电路封装包括电感器或线圈。
8、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，其中绝缘转移模制材料被层叠在第一电路封装和第二电路封装之上以及第一金属夹子和第二金属夹子之下。
9、在一些方面，本文描述的技术可涉及一种设备，其中第一金属夹子和第二金属夹子的折叠部分的弯曲角度在80°到90°之间。
10、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，进一步包括安装在基板的第一表面上并经由基板上或基板中的第三电连接器电连接到基板接地的第三金属夹子。第三金属夹子的折叠部分的高度可以与第一和第二金属夹子的折叠部分的高度相等，并且第三电路封装的接地可以经由第三金属夹子的折叠部分电连接到基板接地。第三金属夹子的折叠部分可以与第一金属夹子和第二金属夹子电隔离。
11、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，其中第一金属夹子连接到第三电路封装的输入端子，其中第三电路封装是第一电压或电流调节器并绕过第一电路封装，其中第一电路封装是第二电压或电流调节器；第二金属夹子提供电路径以将调节的电压或电流从第一调节器输出到附接到基板表面的第二电压或电流调节器。
12、在一些方面，本文描述的技术可以涉及一种设备，其中第三电路封装是电压调节器。
13、在一些方面，本文描述的技术可以涉及一种设备，其中多个电路封装是安装到基板的第一表面的电压调节器的一部分。
14、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，其中第一或第二金属夹子中的至少一个的折叠部分包括开尔文感测引线，该开尔文感测引线在一端连接到在远离流过折叠部分和第三电路封装的电流的位置处的折叠部分。
15、在一些方面，本文描述的技术可以涉及一种设备，其中开尔文感测引线是电压或电流测量引线。
16、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种设备，其中测量引线被配置为连接到电感器电流测量电路，以测量第三电路封装中的电感器的电感电流。
17、在一些方面，本文所述的技术可以涉及一种制造封装电子元件的方法，该方法包括：通过使用连接一个或多个金属夹子的多个连接器焊盘的一个或多个引线框，将一个或多个金属夹子连接为一体部件；以及将通过一个或多个引线框连接的一个或多个金属夹子放置在连接至少第一电路封装的基板上或基板中的相应接触焊盘上。
18、在一些方面，本文描述的技术可以涉及一种方法，该方法还包括：使用转移模制工艺在基板和第一电路封装上注入模制层，其中模制层留下暴露用于接触的一个或多个金属夹子的顶侧；从一个或多个金属夹子移除一个或多个引线框的部分；以及将第二电路封装放置在所述一个或多个金属夹子的顶侧上。
19、在一些方面中，本文所描述的技术可涉及一种方法，其中移除包括机械地锯切所述一个或多个引线框的部分，以向所述一种或多个金属夹子提供电隔离。
20、在一些方面中，本文所述的技术可涉及一种方法，其中所述一个或多个金属夹字在连接到所述基板的所述部分中且在所述折叠部分上包括一个或多个孔，以增加所述模制层的流动，减少气穴，且提供对所述金属夹子的更好抓握。
21、在一些方面，本文所述的技术可以涉及一种方法，该方法还包括：通过化学蚀刻或诸如剥离或研磨的其他蚀刻方法来掩模金属的折叠部分的顶面以使一个或多个金属夹子的顶面的暴露部分，以产生用于模制层的结构步骤，从而物理地将金属夹保持在适当位置并提供结构支撑。
22、在一些方面，本文所述的技术可以涉及一种方法，其中使用转移模制方法将模具注射到模制层包括定位封装的电子部件，使得金属夹子的腿部不阻碍模制层的流动方向。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，包括第四电路封装，安装到并电连接所述第三金属夹子的折叠部分和所述第四金属夹子的折叠部分，其中所述第三金属夹子的折叠部分和所述第四金属夹子的折叠部分在所述基板上方彼此电隔离。
3.根据权利要求1所述的设备，其中绝缘转移模制材料位于所述多个电路封装上方和所述多个金属夹子下方。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述绝缘转移模制材料位于所述多个电路封装上方以及所述第一、第二、第三和第四金属夹子上方；和
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一金属夹子和所述第二金属夹子的折叠部分的弯曲角度在80°至90°之间。
6.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的设备，进一步包括：
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个金属夹子中的第一金属夹子连接到电路封装的电压端子，所述电路封装安装到并电连接所述第一金属夹子的折叠部分和所述第二金属夹子的折叠部分，并且绕过安装到所述基板的第一电路封装；和
9.根据权利要求1所述的设备，
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一电路封装和所述第二电路封装是安装到所述基板的第一表面的电压调节器的一部分。
11.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一金属夹子或所述第二金属夹子中的至少一个的折叠部分包括在远离流过所述折叠部分和所述第三电路封装的电流的位置处连接到所述折叠部分的开尔文感测引线。
12.根据权利要求11所述的设备，其中所述开尔文感测引线包括电压或电流测量引线中的至少一个。
13.根据权利要求11所述的设备，其中所述开尔文感测引线被配置为连接到电感器电流测量电路，以测量所述第三电路封装中的电感器的电感感器电流的指示。
14.一种制造封装电子部件的方法，所述方法包括：
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述移除包括机械地锯切所述一个或多个系杆的对应部分，以在所述基板上方向所述一个或多个金属夹子提供电隔离。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述一个或多个金属夹子包括在连接到所述基板的部分中和在折叠部分上的一个或多个孔。
18.根据权利要求17所述的方法，包括使用转移模制来具有所述模制层，包括定位所述封装的电子部件，使得所述金属夹子的垂直部分不妨碍所述模制层的流动方向。
19.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
20.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
...【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，包括第四电路封装，安装到并电连接所述第三金属夹子的折叠部分和所述第四金属夹子的折叠部分，其中所述第三金属夹子的折叠部分和所述第四金属夹子的折叠部分在所述基板上方彼此电隔离。
3.根据权利要求1所述的设备，其中绝缘转移模制材料位于所述多个电路封装上方和所述多个金属夹子下方。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述绝缘转移模制材料位于所述多个电路封装上方以及所述第一、第二、第三和第四金属夹子上方；和
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一金属夹子和所述第二金属夹子的折叠部分的弯曲角度在80°至90°之间。
6.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的设备，进一步包括：
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个金属夹子中的第一金属夹子连接到电路封装的电压端子，所述电路封装安装到并电连接所述第一金属夹子的折叠部分和所述第二金属夹子的折叠部分，并且绕过安装到所述基板的第一电路封装；和
9.根据权利要求1所述的设备，其中安装到并电连接所述第一金属夹子的折叠部分和安装到并电连接所述第二金属夹子的折叠部分的所述电路封装包括电压调节器。
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一电路封装和所述第二电路封装是安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：H·M·范，M·S·D·纳瓦，J·D·布拉兹尔，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：发明
国别省市：
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