【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装。
技术介绍
1、手持消费市场(handheld consumer market)在电子产品的小型化方面是积极的。主要受蜂窝电话和数字助理市场的推动，这些设备的制造商面临着不断缩小的版式或设计(format)和对更多类似pc功能的需求的挑战。附加功能只能通过更高性能的逻辑ic以及更高的存储容量来实现。这一挑战结合在更小的pc板(pc board)设计中，对表面贴装元件制造商施加了压力，要求他们设计产品以控制可能的最小面积。
2、在当今手持市场中广泛使用的许多组件或部件开始从传统的有引脚框架(leadedframe)设计迁移到无引脚(non-leaded)设计。手持设备制造商的主要驱动力是这些组件较小的安装面积节省了pc板空间。此外，大多数组件或部件还减轻了重量和高度，并提高了电气性能。随着关键芯片级封装转换为无引脚设计，节省的额外空间可以分配给新组件以增加设备功能。由于无引脚设计可以使用许多现有的引脚框架工艺，因此可以最大限度地降低转换生产线的成本。
3、图1是示出引脚框架封装的典型布局的示意图。图2是沿图1中i-i'线的剖面示意图。如图1和图2所示，引脚框架封装1俯视为矩形，具有四个边s1-s4。半导体晶粒d安装在引脚框架lf的晶粒焊盘p上并通过使用模塑料m进行封装。例如，可以沿着四个边s1-s4提供48个针脚(pin)。在每一侧(或每一边)，至少有一个针脚被指定用于提供相同的功能或信号，例如数字电源，以避免诸如ir压降之类的问题。举例来说，具有相同功能的针脚
4、引脚框架封装1需要多条接合线来接合(每一个边或侧)具有相同功能的多个引脚，这不可避免地增加了封装成本和客户pcb面积。因此，业界希望在不影响器件(例如半导体封装)功能的情况下沿引脚框架封装的四个侧面提供具有减少(或更少)的针脚数的引脚框架。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种具有金属中介层的引脚框架半导体封装(半导体封装)，以解决上述问题。
2、根据本专利技术的第一方面，公开一种半导体封装，包括：
3、引脚框架，包括晶粒焊盘和设置在该晶粒焊盘周围的针脚；
4、金属中介层，附接至该晶粒焊盘的顶表面；以及
5、半导体晶粒，附接至该金属中介层的顶表面，其中多条具有相同功能的接合引线接合至该金属中介层。
6、本专利技术的半导体封装由于包括：引脚框架，包括晶粒焊盘和设置在该晶粒焊盘周围的针脚；金属中介层，附接至该晶粒焊盘的顶表面；以及半导体晶粒，附接至该金属中介层的顶表面，其中多条具有相同功能的接合引线接合至该金属中介层。本专利技术中将半导体晶粒的输入/输出焊盘统一电连接到中介层，这样将输入/输出焊盘通过引线集合起来之后统一由中介层进行下一步的电连接，例如再由该中介层电性连接到具有相同功能的针脚，因此本专利技术中可以以更短、更规则、更整洁以及整合度更高的连接方式将输入/输出焊盘电连接到具有相同功能的针脚。
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1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该金属中介层通过第一非导电粘合剂膜附接到该晶粒焊盘的顶表面，并且其中，该半导体晶粒通过第二非导电粘合剂膜附接到该金属中介层的顶表面。
3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该第一非导电胶膜和该第二非导电胶膜包括环氧树脂或聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该金属中介层为单片且连续的金属片。
5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，设置有连接接合引线以电连接该金属中介层与信号针脚，该信号针脚为该接合引线提供相同的功能信号。
6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，该信号针脚提供的相同功能信号包括数字电源、信号传输、模拟电源或接地。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该金属中介层、该半导体晶粒及该多条具有相同功能的接合引线以模塑料封装。
8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该晶粒焊盘、该金属中介层和该半导体晶粒层叠成多层，以形成金字塔形的堆叠结构。p>
9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该金属中介层的表面积小于该晶粒焊盘的表面积，使得该晶粒焊盘的周边区域留作用于接合引线的连接。
10.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，至少一个开口贯穿该金属中介层与该第一非导电胶膜，且至少一个较短的接合引线通过该开口接合至该晶粒焊盘。
11.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该金属中介层包括提供不同功能信号的物理分离的至少两个子中介层。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该金属中介层通过第一非导电粘合剂膜附接到该晶粒焊盘的顶表面，并且其中，该半导体晶粒通过第二非导电粘合剂膜附接到该金属中介层的顶表面。
3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该第一非导电胶膜和该第二非导电胶膜包括环氧树脂或聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该金属中介层为单片且连续的金属片。
5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，设置有连接接合引线以电连接该金属中介层与信号针脚，该信号针脚为该接合引线提供相同的功能信号。
6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，该信号针脚提供的相同功能信号包括数字电源、信号传输、模拟电源...
【专利技术属性】
技术研发人员：张祝嘉，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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