表面处理铜箔制造技术

一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。本发明专利技术的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。本专利技术的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。【专利说明】表面处理铜箔
本专利技术涉及一种用以制造可良好地传送高频电气信号的可挠性印刷配线板（FPC) 的覆铜积层板用表面处理铜箔。
技术介绍
可挠性印刷配线板系通过下述方式制造：蚀刻基板的铜箔而形成各种配线图案， 并利用焊接连接电子零件而进行构装。铜箔根据其制造方法而分类成电解铜箔与压延铜 箔，于可挠性基板用铜箔中，由于耐弯曲性优异的压延铜箔较佳，故被广泛使用。又，于计算 机或移动体通讯等电子机器中，伴随着通讯的高速化及大容量化，电信号的高频化进展，从 而要求可与其相对应的印刷配线板及铜箔。 虽然于计算机或移动体通讯等电子机器中电信号高频化，但若电信号的频率为 1GHz以上，则电流仅于导体的表面流通的集肤效应的影响变得显著，从而变得无法无视于 下述影响：因表面的凹凸而使电流传导途径变化，从而导体损耗增大。根据此观点亦为铜箔 的表面粗糙度小者较为理想。 生箔的电解铜箔的表面系通过铜的电沉积粒子而形成，生箔的压延铜箔的表面系 通过与压延辊的接触而形成。因此，一般而言，生箔的压延铜箔的表面粗糙度比电解铜箔的 表面粗糙度小。又，关于粗化处理中的电沉积粒子，压延铜箔的电沉积粒子较细微。据此， 可说是压延铜箔作为高频电路用铜箔较为优异。 另一方面，虽然愈是高频则数据的传输量愈大，但信号电力的损耗（衰减）亦变 大，变得无法读取数据，因此，限制FPC的电路长度。为了使上述的信号电力的损耗（衰减） 减小，而倾向于导体侧为铜箔的表面粗糙度小者，且树脂侧为从聚酰亚胺转变成液晶聚合 物。再者，自集肤效应的观点而言，最为理想的被认为是未形成粗化处理的粗糙度小的铜 箔。 电子电路中的信号电力的损耗（衰减）大致可分为两种。第一种是导体损耗，即 铜箔所导致的损耗，第二种是介电体损耗，即基板所导致的损耗。于导体损耗，在高频区域 中具有下述特性：具有集肤效应，电流流经导体的表面。因此，若铜箔表面粗糙，则电流沿着 复杂的路径流动。如上所述，由于压延铜箔的粗糙度比电解铜箔小，故有导体耗损较少的倾 向。 另一方面，液晶聚合物（LCP)系以液相（熔融或熔液）显示光学异向性的聚合物， 必须不使用接着剂地与铜箔积层。全芳香族聚酯系液晶聚合物即便于熔融状态亦显示分子 的配向性，于固体状态亦保持此状态，为显示热塑性的无卤素材料。 液晶聚合物（LCP)其特征在于低介电率、低介电损失正切。此外，由于相对于LCP 的比介电率为3. 3,聚酰亚胺的比介电率为3. 5,相对于LCP的介电损失正切为0. 002,聚酰 亚胺的介电损失正切为〇.〇1，因此，液晶聚合物（LCP)于特性上较为优异。又，液晶聚合物 (LCP)为低吸水性，且具有低吸湿率的特征，具有电特性的变化少且尺寸变化少此一大优 点。 于压延铜箔中，为了确保操作性，具有下述特征：于最后退火后进行压延的经压延 材料为最合适（例如，参阅专利文献1)。 然而，具有液晶聚合物（LCP)与聚酰亚胺相比，其强度较弱，积层有铜箔的材料难 以表现出剥离强度此一大问题。铜箔的粗糙度愈大，则愈可得到物理上的锚固效果，故而有 剥离强度变高的倾向，但受到上述集肤效应的影响，于高频时的电特性恶化。 又，虽然有许多高频电路用铜箔的提案（例如，参阅专利文献2、3、4、5)，但现状为 从压延铜箔的制造步骤的简化及使高频传导损耗减少的观点而言，仍未有有效的技术。 专利文献1 :日本特开2〇〇3 _ 193211号公报 专利文献2 :日本特公昭Η _ 54592号公报 专利文献3 :日本特公平3 _ 34679号公报 专利文献4 :日本特公平7 - 10564号公报 专利文献5 :日本特开平5 _ 55746号公报。
技术实现思路
本专利技术系有鉴于如上所述的问题点而完成者，以其为目的时，本案专利技术课题在于： 获得一种在提供"在适用于高频用途的液晶聚合物（LCP)积层有铜箔"的可挠性印刷基板 (FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。 本专利技术人等，发现根据下述的理由可减少传输损耗。 第一：于高频区域中，铜箔表面造成大幅影响。若表面粗糙度变大，则传输损耗变 大。因此，铜箔的表面粗糙度尽可能地调整为较小是有效的。 第二：利用液晶聚合物（LCP)积层基板。但是为此必须提高与铜箔的接着强度（剥 离强度）。 得到了通过解决以上的问题,可提供抑制了信号电力损耗（衰减）的可挠性印刷 基板（FPC)此知识见解。 根据上述的知识见解，本案专利技术提供以下专利技术。 1) 一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2. 0%以上，N 浓度为2.0%以上。 2)如上述1)的表面处理铜箱，其系可挠性印刷电路基板用铜箔。 3)如上述1)至2)中任一项记载的表面处理铜箔，其中，铜箔为压延铜箔或电解铜 箔。 4)如上述1)至3)中任一项记载的表面处理铜箱，其系与由液晶聚合物构成的可 挠性印刷电路基板接合的铜箔。 5)如上述1)至4)中任一项记载的表面处理铜箱，其中，与由液晶聚合物构成的可 挠性印刷电路基板接合的情形时的 9〇度常态剥离强度为0. 3kg/cm以上。 6)如上述1)至5)中任一项记载的表面处理铜箔，其与可在超过1GHz的高频率下 使用的可挠性印刷电路板接合。 通过本专利技术，可制造可使用于高频电路用途的表面处理铜箔，通过将该铜箔应用 于液晶聚合物（LCP)积层基板，可得到下述优异效果：可提高接着强度（剥离强度），且可 实现可于超过1GHz的高频率下使用的可挠性印刷电路板。 【具体实施方式】 可使用于高频电路用途的表面处理铜箔其特征在于：于铜箔表面的XPS survey 测定中，Si浓度为2. 0%以上，N浓度为2. 0%以上。由此，于使铜箔接着于液晶聚合物（LCP) 积层基板时，可提高接着强度（剥离强度）。再者，作为达成上述铜箔表面的Si浓度与N浓 度的一个手段，可列举对铜箔表面进行硅烷处理。又，将本案的表面处理铜箔用于高频电路 用铜箔是有效的。 于铜箔表面的XPS survey测定中，若Si浓度未达2.0%、N浓度未达2· 0%，则接 着强度不足，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度超过20. 0%、N浓度超过40. 0%以 上的情形，由于与LCP积层时会起泡，因此过多的话，并不佳。 再者，硅烷涂布方法可为硅烷偶合剂溶液的喷雾吹附、涂布机涂布、浸渍、流附等 的任一种。关于这些，由于已为众所周知的技术（例如，参阅日本特公昭60 - 15654号公 报），故省略其细节。 关于铜箔表面的Si及N的浓度，对经表面处理的铜箔的与树脂贴合的面利用XPS 测定survey光谱，求出最表面的Si浓度与N浓度。以下表示分析条件。 装置：ULVAC - PHI股份有限公司制造的5600MC 极限真空度：2. 0X 10-9Torr 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福地亮，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP