适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片制造技术

本发明专利技术公开了一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，其包括一低热阻氮化铝陶瓷基片，氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×1.0mm,氮化铝陶瓷基片的背面厚膜印刷有银浆，氮化铝陶瓷基片的正面厚膜印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线，银浆导线之间通过厚膜印刷有5个电阻，电阻和银浆导线成衰减电路，通过改变衰减电路中阻值的尺寸大小和电阻值来获得需要的衰减值,通过优化电路结构设计提高了厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片的微波性能获得了更小的驻波比以及更好的衰减精度。厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，使用频率高、衰减精度高，驻波比小，适用4G通讯要求可达到目前的4G网络的应用要求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，其包括一低热阻氮化铝陶瓷基片，氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mmX2.5mmX1.0mm,氮化绍陶瓷基片的背面厚膜印刷有银浆，氮化铝陶瓷基片的正面厚膜印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线，银浆导线之间通过厚膜印刷有5个电阻，电阻和银浆导线成衰减电路，通过改变衰减电路中阻值的尺寸大小和电阻值来获得需要的衰减值，通过优化电路结构设计提局了厚13旲电路氣化绍陶瓷10瓦8dB;§;减片的微波性能获得了更小的驻波比以及更好的衰减精度。厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，使用频率高、衰减精度高，驻波比小，适用4G通讯要求可达到目前的4G网络的应用要求。【专利说明】适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片
本专利技术涉及一种氮化铝衰减片，特别涉及一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝 陶瓷10瓦8dB衰减片。
技术介绍
目前集成了多个膜状电阻为一体，通过电阻及线路不同设计的衰减片广泛应用于 雷达，卫星通讯，电子对抗等军事工业和移动电话、PCS和商用基站市场领域。使用负载片 只能单纯地消耗吸收多余的功率，而使用裳减片在吸收反向输入的功率同时还能抽取需要 的信号进行分析，并在高频电路上调整功率电平，去耦，对相关设备起到了保护作用。 在国外，特别是欧美国家，对衰减片和负载片研发生产都要比国内起步早很多，无 论在产品的丰富性还是产品微波特性上都处于比较优势地位。同时国内市场上现有的衰减 片系列少，衰减精度低，且能使用的频段相对较窄。我们希望的衰减器是一个功率消耗元 件，不能对两端电路有影响，也就是说，与两端电路都是匹配的。当衰减精度或VSWR达不到 要求时，输出端得到的信号不符合实际要求。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种阻值满足 68. 8 Ω ±3%，在3G频段以内衰减精度为8±0· 5dB，驻波要求输入、输出端在1. 15以内，能 够满足目前4G网络的应用要求的厚膜电路氮化铝陶瓷1〇瓦8dB衰减片，取代国外同类产 品，并在特性上填补国内产品的空白。 为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案： 一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，包括一低热阻氮化铝陶 瓷基片，氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mmX2. 5mmX 1.0mm，氮化铝陶瓷基片的背面厚膜印刷 有银浆，氮化铝陶瓷基片的正面厚膜印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线，银浆导线之间通 过厚膜印刷有5个电阻，电阻和银浆导线成衰减电路,通过改变衰减电路中阻值的尺寸大 小和电阻值来获得需要的衰减值，通过优化电路结构设计提高了厚膜电路氮化铝陶瓷 10 瓦8dB衰减片的微波性能获得了更小的驻波比以及更好的衰减精度。适用4G通讯要求厚 膜电路氮化铝陶瓷10瓦 8dB衰减片，使用频率高、衰减精度高，驻波比小，可达到目前的4G 网络的应用要求。 优选的，所述衰减片基片采用低热阻氮化铝陶瓷基片。 优选的，所述衰减电路全部采用高精厚膜印刷技术分9道印刷而成。 优选的，所述衰减电路采用双层保护膜技术。 上述技术方案具有如下有益效果：低热阻氮化铝陶瓷基片的应用，增加了其散热 的速度，从而提高其功率容量，在更小的尺寸获得了更大的功率，实现了元器件小型化的发 展目标，同时因为尺寸变小，单位面积基片可以生产更多的衰减片，提高了生产效率。高精 度厚膜印刷技术的应用，即使进行9道印刷产品性能的一致性仍然得到了好的保证，双层 保护膜技术的应用，提高了产品微波性能的稳定性。优化的电路结构设计，提高了衰减精 度，减小了驻波比，提高了产品的各项微波性能，使产品性能指标得到提高，在微波性能提 高的同时满足了产品的功率容量要求，改产品的衰减精度达到了 3G以内8±0. 5dB，驻波满 足市场要求，从而使得产品可以应用于4G网络。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本专利技术的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细介绍。 如图1所示，该适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，包括一 尺寸为5mmX2.5mmX 1.0mm的低热阻氮化铝陶瓷基板1，低热阻氮化铝陶瓷基板1的背面 印刷有银浆，低热阻氮化铝陶瓷基板1的正面印刷有银浆导线2及膜状电阻R1、R2、R3，R4、 尺5，膜状电阻1?1、1?2、1?3、1?4、1?5通过银浆导线连接形成衰减电路，衰减电路通过端涂银浆与 背部银浆层连接，从而使衰减电路形成通路。该衰减电路沿陶瓷基板的中心线对称，膜状电 阻R1、R2、R3、R4、R5上印刷有绿色保护膜3,银浆导线2及绿色保护膜3的上表面还印刷有 一层树脂保护膜4,这样可对银浆导线2及膜状电阻Rl、R2、R3、R4、R5形成保护。 该适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片要求输入端和接地的阻 值为68_ 8 Ω ±3%，输出端和接地端的阻值为68· 8 Ω ±3%。信号从输入端进入衰减片，经 过5个黑色膜状电阻Rl、R2、R5、R3、R4对功率的逐步吸收，从输出端输出实际所需要的信 号。 该适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，低热阻氮化铝陶瓷基 片的应用，增加了其散热的速度，从而提高其功率容量，在更小的尺寸获得了更大的功率， 实现了元器件小型化的发展目标，同时因为尺寸变小，单位面积基片可以生产更多的衰减 片，提高了生产效率。高精度厚膜印刷技术的应用，即使进行9道印刷产品性能的一致性仍 然得到了好的保^正，双层保护膜技术的应用，提高了产品微波性能的稳定性。优化的电路结 构设计，提高了衰减精度，减小了驻波比，提高了产品的各项微波性能，使产品性能指标得 到提高，在微波性能提高的同时满足了产品的功率容量要求，该产品的衰减精度达到了 3G 以内8±0_ 5dB，驻波满足市场要求，从而使得产品可以应用于4G网络。 以上对本专利技术实施例所提供的一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦 8dB衰减片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例的思想，在具 体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术 的限制，凡依本专利技术设计思想所做的任何改变都在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1. 一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，其特征在于：包括一 低热阻氮化铝陶瓷基片，氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mmX2. 5mmXl. Omm，氮化铝陶瓷基片 的背面厚膜印刷有银浆，氮化铝陶瓷基片的正面厚膜印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线， 银浆导线之间通过厚膜印刷有5个电阻，电阻和银浆导线成衰减电路，通过改变衰减电路 中阻值的尺寸大小和电阻值来获得需要的衰减值，通过优化电路结构设计提高了厚膜电 路氮化铝陶瓷1〇瓦8dB衰减片的微波性能获得了更小的驻波比以及更好的衰减精度；厚膜 电路氮化铝陶瓷1〇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，其特征在于：包括一低热阻氮化铝陶瓷基片，氮化铝陶瓷基片的尺寸为5mm×2.5mm×1.0mm,氮化铝陶瓷基片的背面厚膜印刷有银浆，氮化铝陶瓷基片的正面厚膜印刷有5个电阻及氮化铝银浆导线，银浆导线之间通过厚膜印刷有5个电阻，电阻和银浆导线成衰减电路，通过改变衰减电路中阻值的尺寸大小和电阻值来获得需要的衰减值,通过优化电路结构设计提高了厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片的微波性能获得了更小的驻波比以及更好的衰减精度；厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片，使用频率高、衰减精度高，驻波比小，可达到目前的4G网络的应用要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32