本发明专利技术公开了一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，包括一长5.0mm、宽6.0mm、厚度0.5mm的高导热氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的正面印刷有高纯度银浆导线，所述银浆导线通过高温烧结膜状电阻连通，所述氧化铝陶瓷基板的背面印刷有高纯度银浆背导层，所述正导和背导通过低温银浆导通。该衰减片在案设计上充分考虑了各项性能指标,高频无感,打破了原来衰减片只能应用于低频的局面,能够满足目前3G网络的应用要求，同时延伸了2瓦固定膜状电阻式衰减片的系列产品线。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，包括一长5.0mm、宽6.0mm、厚度0.5mm的局导热氧化绍陶瓷基板，所述氧化I吕陶瓷基板的正面印刷有高纯度银浆导线，所述银浆导线通过高温烧结膜状电阻连通，所述氧化铝陶瓷基板的背面印刷有高纯度银浆背导层，所述正导和背导通过低温银浆导通。该衰减片在案设计上充分考虑了各项性能指标，高频无感，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，能够满足目前3G网络的应用要求，同时延伸了2瓦固定膜状电阻式衰减片的系列产品线。【专利说明】超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片
本专利技术涉及一种氧化铝陶瓷衰减片，特别涉及一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦 9dB衰减片。
技术介绍
目前集成了五个电阻设计的衰减片广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯 等设备领域。尤其在有线电视系统里广泛使用衰减器以便满足多端口对电平的要求。由于 国外对同类产品的研发与制造比国内起步早，无论在产品系列还是产品特性上都处于优势 地位。 由于国外对同类产品的研发与制造比国内起步早，无论在产品系列还是产品特性 上都处于优势地位。同时国内市场上现有的衰减片衰减精度低，且能使用的频段相对较窄。 我们希望的衰减器是一个功率消耗元件，不能对两端电路有影响，也就是说，与两端电路都 是匹配的。当衰减精度或VSWR达不到要求时，输出端得到的信号不符合实际要求。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种阻抗满足 64·4±3% Ω，在3G频段以内衰减精度为9 土 〇.5dB,驻波要求输入、输出端在1.2以内，能 够满足目前3G网络的应用要求的超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，取代国外同类产 品，并在特性上填补国内产品的空白。 为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案： 一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，包括一长5. Oram、宽6. 0咖1、厚度 0· 5mm的高导热氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的正面印刷有高纯度银浆导线，所述 银浆导线通过高温烧结膜状电阻连通，所述氧化铝陶瓷基板的背面印刷有高纯度银浆背导 层，所述正导和背导通过低温银浆导通。 优选的，所述高温烧结膜状电阻上印刷有玻璃保护膜。 优选的，所述导线由氧化铝陶瓷专用银浆印刷而成。 上述技术方案具有如下有益效果：该超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片采用 0.5mm超薄性氧化铝陶瓷作为基片，缩短了热量到散热底座的距离，提高了散热速度。同时 体积小，厚度薄,材料成本有效降低；产量高，生产成本有效降低；对称电路设计，频率特性 好，电路的稳定性得到提升，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，使得衰减片能应用 于2G-3G的网络。可广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域隔离器、环形 器等微波产品的生产。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本专利技术的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细介绍。 如图1所示，该超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片包括一5. 0*6. 0*0· 5MM的 氧化铝基板1，氧化铝基板1的背面印刷有背导层，背导层由高纯度银浆印刷而成。氧化铝 基板1的正面印刷有电阻Rl、R2、R3、R4、R5及银浆导线2,银浆导线2将电阻Rl、R2、R3、 1?4、阳连接起来形成一31型结构的衰减电路，电阻1?1、1?2、1? 3、1?4、1?5上均印刷有玻璃保护 膜3,玻璃保护3用于保护电阻R1、R2、R3、R4、R5。在整个电路即银浆导线2及玻璃保护膜 3的上表面还印刷有一层黑色保护膜4,黑色保护膜4可对整个电路进行保护，黑色保护膜 4上还可印刷品牌和型号。 该超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片要求输入端和接地的阻抗为64. 4±3% Ω，输出端和接地端的阻抗为64. 4±3% Ω。信号输入端进入衰减片，经过电阻R1、R2、R3、 R4、R5对功率的逐步吸收，从输出端输出实际所需要的信号。 该超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片采用0. 5mm超薄性氧化铝陶瓷作为基 片，缩短了热量到散热底座的距离，提高了散热速度。同时体积小，厚度薄，材料成本有效 降低；产量高，生产成本有效降低；对称电路设计，频率特性好，电路的稳定性得到提升，打 破了原来衰减片只能应用于低频的局面，使得衰减片能应用于2G-3G的网络。可广泛应用 于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域隔离器、环形器等微波产品的生产。 以上对本专利技术实施例所提供的一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片进行了 详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例的思想，在【具体实施方式】及应用 范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制，凡依本专利技术 设计思想所做的任何改变都在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1. 一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，其特征在于：包括一长5· 0醒、宽 6. Omm、厚度0· 5mm的高导热氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的正面印刷有高纯度银 浆导线，所述银浆导线通过高温烧结膜状电阻连通，所述氧化铝陶瓷基板的背面印刷有高 纯度银浆背导层，所述正导和背导通过低温银浆导通。2·根据权利要求1所述的超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，其特征在于：所述 高温烧结膜状电阻上印刷有玻璃保护膜。3.根据权利要求1所述的超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，其特征在于：所述 导线由氧化铝陶瓷专用银浆印刷而成。【文档编号】H01P1/22GK104218290SQ201410234753【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日 【专利技术者】不公告专利技术人 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超薄性氧化铝陶瓷基板2瓦9dB衰减片，其特征在于：包括一长5.0mm、宽6.0mm、厚度0.5mm的高导热氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板的正面印刷有高纯度银浆导线，所述银浆导线通过高温烧结膜状电阻连通，所述氧化铝陶瓷基板的背面印刷有高纯度银浆背导层，所述正导和背导通过低温银浆导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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